預(yù)測EMC性能的數(shù)值模型

建模的折衷

假設(shè)一個(gè)簡單模型可以包含相當(dāng)多的信息，你會(huì)看到，用這些詳細(xì)信息作系統(tǒng)級(jí)建模是不實(shí)際的。因此，通常在某給定區(qū)域或體積內(nèi)特性恒定的假設(shè)下，EMC 模型會(huì)將各個(gè)區(qū)域集中在一起。這些區(qū)域構(gòu)成一個(gè)“mesh”(網(wǎng)格)。圖 4 表示一個(gè) PCB 的網(wǎng)格模型，其中，軟件為每個(gè)區(qū)段建立了一個(gè)等效電路模型。

顯然，網(wǎng)格越精細(xì)，系統(tǒng)模型就越精確。但高分辨率要付出代價(jià)：仿真時(shí)間。一個(gè)復(fù)雜模型的運(yùn)行要花數(shù)天時(shí)間。這是細(xì)節(jié)與時(shí)間之間的折衷。做出折衷決策需要經(jīng)驗(yàn)和直覺。你不可能仿真整個(gè)世界。你必須為自己仿真的內(nèi)容定義邊界。

在開發(fā)一個(gè)模型時(shí)，要專注于那些比較可能造成 EMC 問題的區(qū)域。在電路板級(jí)，它是 IC 布局和布線。在系統(tǒng)級(jí)，要關(guān)注輻射源(IC 和振蕩器)的位置，以及散熱器的位置。你也應(yīng)該關(guān)注外殼上用于顯示器、控制、電纜和接縫的開口。EMC工程師一般能夠根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)，提供有關(guān)建模的建議。

在 EMC 和其它參數(shù)之間也會(huì)出現(xiàn)折衷，尤其是熱量。外殼開口可以散出冷卻部件產(chǎn)生的熱量，但也可以使輻射溢出，并讓外部干擾進(jìn)入。因此，工程師一般會(huì)在EMC仿真的同時(shí)使用能模擬系統(tǒng)熱特性的軟件。你經(jīng)常要面臨挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)問題。數(shù)值 EMC 建模可以降低測試一款實(shí)際產(chǎn)品時(shí)所面臨的壓力，但它不能擔(dān)保測試實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的成功。沒有什么能替代一名有經(jīng)驗(yàn)EMC工程師的洞察力。