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探討COB封裝的測試解決方案

作者: 時間:2013-09-20 來源:網絡 收藏

近年來,以COB(Chip On Board)方式封裝的LED器件以其特有的優(yōu)勢發(fā)展迅速。這種集成封裝工藝已經拓展出包括MCOB、MLCOB、COF、COMMB等多種形式,無論是光效還是散熱等性能指標都得到了很大提升,已經大量應用于各種LED照明器件,成為LED封裝的主流形式之一。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/228312.htm

  COB器件的光色電參數(shù)由于其功率大、單個價格貴、外形種類多,給其實驗室和產線帶來一些特別的要求。筆者在此交流一些體會,以供交流。

  關于COB實驗室測試的方案

  由于COB的功率大,使測試過程中通電后結溫變化很快,不同的測試方法和條件對于測試的結果影響很大。測試時間長短,測試夾具的散熱性等都直接影響測試結果。相同測試條件下,結溫變化對LED光通量、色溫、光效等重要指標的改變幅度可以達到8%以上。所以結溫問題是COB測試過程必須考慮的問題。現(xiàn)在多數(shù)實驗室測試采用了散熱器達到熱平衡后開始測試的方案。該方案使用簡單方便,缺點是比較耗時,同類產品測試時,如果器件的熱阻有大的偏差時會導致測試誤差。星譜公司提供的可以選擇測試方案是,測試設定結溫條件下的光色電參數(shù)。這個方案的優(yōu)點是無需特定的控溫夾具,測試速度快,測試同批次樣本一致性好,測試的重復性好。缺點是需要專門的設備(如星譜光電的SSP8810-S系列產品)。

  外形種類多對測試夾具的配置增加也給測試帶來不便,不同的夾具會帶來光色參數(shù)測試的偏差。解決方案一般就是對每個夾具作校準修正。

  關于COB產線測試的方案

  以下問題給COB的產線測試帶來不便。其一,目前COB產品外形等各種規(guī)格尚無統(tǒng)一規(guī)范和標準,以各廠家根據自己需要設的為多數(shù),所以現(xiàn)在市場上COB種類繁多,而單個品種的產量難成大規(guī)模。這對全自動COB的測試分選設備開發(fā)帶來不利。其二,COB單顆成本比較高,按照訂單要求生產的過程需要很高的良品率,所以生產過程中補粉的環(huán)節(jié)稱為必要,而且因為COB的規(guī)格品種多,測試環(huán)節(jié)需要提供個性化的服務。其三,采用將COB安裝在散熱器上,當溫度達到平衡后進行測試的方法需要的時間太長,不能滿足產線測試生產要求。

  目前,COB的產線測試方法有很多種,一般是個性化設計合適的夾具工裝,滿足不同規(guī)格的COB的測試裝料要求,測試方法多采用瞬態(tài)測試、固定延時測試等方式,但這些測試方式的結果有時差別比較大,會出現(xiàn)達不到直接進行比對的要求的情況。產線測試設備不僅要求準確測試COB的相關性能指標還要達到一定的工藝和時效要求,需要與生產企業(yè)現(xiàn)有的生產工藝流程完美銜接。

  由于不同測試方式造成COB測試結果偏差的根本原因,是測試時的結溫不同。部分企業(yè)也根據自己的理解設計了不同的測試方式,如飛利浦公司曾經委托星譜光電定制的COB及其模組產線測試設備,就考慮結溫因素。提出了在特定基板溫度下對COB進行光、色、熱、電進行綜合測試的要求。這種測試方法的優(yōu)點十分明顯,測試時結溫接近實際使用時的結溫,使測試的結果和實際使用狀態(tài)更加接近?! τ?span id="9cdde9g" class="hrefStyle" style="word-break: break-all; ">LED應用產品的生產廠家,非常關心在環(huán)境溫度條件正常下點亮后,LED器件的結溫數(shù)據。因為它可以為該產品的可靠性和壽命評估提供直觀的依據,也能為產品在熱結構設計的合理性評估方面提供依據。因加速老化測試方面統(tǒng)一公認的方法和標準還在研究階段,而產品在正常工作情況下的結溫,可以反映產品是否安全工作,這也是壽命評估的主要依據之一。在COB的結溫測試方面,國際上普遍使用的電壓法,已經用于COB的結溫測量,將COB看成一個PN結,應用電壓法測試其綜合的結溫,取得了比較好的效果。

  隨著COB的市場需求不斷增大、規(guī)格統(tǒng)一規(guī)范,COB檢測分選設備設計理念將會改變,全自動的設備也會成為主流以滿足其生產需要。

  針對目前COB市場規(guī)格多樣化、參數(shù)多樣化和單個規(guī)格產量小的情況,與之配套的檢測設備就必須提供工裝定制的服務,星譜光電在這方面提供了優(yōu)良的模塊化的設計的解決方案,使一臺設備可以方便使用于各種規(guī)格的COB測試、分選和補粉,滿足COB生產企業(yè)的生產需要,也降低了設備實際成本。同時在熱性能測試的SSP8810-S系列設備和SSP3190-JCH的排測補粉設備中都預留了高壓芯片的測試設計空間,屆時可以滿足各種需要。

  目前,星譜光電針對COB熱特性測試和產線測試的各種需要,已經陸續(xù)推出了SSP8810-SLED光、色、電、熱綜合測試系統(tǒng)、SSP3190-JCH型COB排測補粉機、3112-JC型COB產線測試系統(tǒng)。其中,公司最新開發(fā)的3112-HP型COB燈具產線綜合性能測試系統(tǒng)已經成功通過飛利浦照明測試驗收,公司也成為飛利浦照明的指定合格供應商。同時,每小時產能3k以上的SSP3190-IPCOB自動分光機目前已經上市。

  SSP3190-JCH型COB排測補粉機;

  SSP8810-SLED光色電熱綜合測試系統(tǒng)。

  為了保證測試結溫測試的精度,星譜光電的這款測試系統(tǒng)除巧妙設計外選用了高端的進口芯片,并配置了3112光色測試系統(tǒng),使系統(tǒng)能夠同時檢測各種LED以及燈具的光、熱、電、色各項特性參數(shù)及其相互關系。

  其連續(xù)測試不同結溫下的光色特性變化功能,可以連續(xù)表述LED和LED燈具的光通量、光效、波長、色溫、顯色指數(shù)、色坐標等參數(shù)隨結溫的變化關系。具有這項功能設計的設備,目前國內外尚無同類產品。


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關鍵詞: COB封裝 測試

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