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探討COB封裝的測試解決方案

作者: 時間:2013-09-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
serif; font-size: 14px; line-height: 26px; background-color: rgb(255, 255, 255); ">  SSP3112-HP集成封裝(COB)LED產(chǎn)線綜合系統(tǒng):這是一款能在特定TC溫度下對COB及COB成品模組進(jìn)行光、色、熱、電綜合的設(shè)備,在業(yè)內(nèi)尚屬首創(chuàng),已經(jīng)通過了飛利浦照明的驗(yàn)收。這種測試方法的優(yōu)點(diǎn)很明顯:測試時的結(jié)溫接近真實(shí)應(yīng)用時的結(jié)溫,而且測試的結(jié)果和實(shí)際使用狀態(tài)更加接近,客觀上考慮了結(jié)溫的因素。這款產(chǎn)品還可根據(jù)客戶的產(chǎn)品特性,提供電阻檢測,小電流死燈檢測等多項(xiàng)功能,既能用于大批量的來料檢驗(yàn),也可用于成品模組的質(zhì)量檢測。還有SSP3190-IPCOB自動分光機(jī)等。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/228312.htm

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