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IGBT的常識(shí)及使用注意事項(xiàng)

作者: 時(shí)間:2011-08-22 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

一、管簡(jiǎn)介

管是絕緣柵雙極型晶體管(Isolated Gate Bipolar Transistor)的簡(jiǎn)稱(chēng),它是80年代初誕生,90年代迅速發(fā)展起來(lái)的新型復(fù)合電力電子器件管是由MOSFET場(chǎng)效應(yīng)晶體管和BJT雙極型晶體管復(fù)合而成的,其輸入級(jí)為MOSFET,輸出級(jí)為PNP型大功率三極管,它融和了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn),既具有MOSFET器件輸入阻抗高 響應(yīng)速度快 熱穩(wěn)定性好和驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn),又具有雙極型器件通態(tài)電壓低 耐壓高和輸出電流大的優(yōu)點(diǎn),其頻率特性介于MOS-FET與功率晶體管之間,可正常工作于幾十kHz頻率范圍內(nèi),在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位IGBT管的開(kāi)通和關(guān)斷是由柵極電壓來(lái)控制IGBT管的。當(dāng)柵極加正電壓時(shí),OSFET內(nèi)形成溝道,并為PNP晶體管提供基極電流,從而使IGBT管導(dǎo)通,此時(shí)高耐壓的IGBT管也具有低的通態(tài)壓降 在柵極上加負(fù)電壓時(shí),MOSFET內(nèi)的溝道消失,PNP晶體管的基極電流被切斷,IGBT管即關(guān)斷 IGBT管與MOSFET一樣也是電壓控制型器件,在它的柵極發(fā)射極間施加十幾伏的直流電壓,只有微安級(jí)的漏電流,基本上不消耗功率,顯示了輸入阻抗大的優(yōu)點(diǎn)。

二、IGBT管的代換

由于IGBT管工作在大電流 高電壓狀態(tài),工作頻率較高,發(fā)熱量大,因此其故障率較高,又由于其價(jià)格較高,故代換IGBT管時(shí),應(yīng)遵循以下原則:首先,盡量用原型號(hào)的代換,這樣不僅利于固定安裝,也比較簡(jiǎn)便 其次,如果沒(méi)有相同型號(hào)的管子,可用參數(shù)相近的IGBT管來(lái)代換,一般是用額定電流較大的管子代替額定電流較小的,用高耐壓的代替低耐壓的,如果參數(shù)已經(jīng)磨掉,可根據(jù)其額定功率來(lái)代換。

三、IGBT管的保存

保存半導(dǎo)體元件的場(chǎng)合溫度與濕度應(yīng)保持常溫常濕狀態(tài),不應(yīng)偏離太大 一般地,常溫規(guī)定為5~35攝氏度 ,常濕規(guī)定為45%~75% 在冬天特別干燥的地區(qū),需用加濕機(jī)加濕裝IGBT管模塊的容器,應(yīng)選用不帶靜電的容器并盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場(chǎng)合在溫度發(fā)生急劇變化的場(chǎng)所IGBT模塊表面可能有結(jié)露水的現(xiàn)象,因此IGBT模塊應(yīng)放在溫度變化較小的地方。

四、使用注意事項(xiàng)

IGBT管的柵極通過(guò)一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離由于此氧化膜很薄,IGBT管的UGE 的耐壓值為 20V,在IGBT管加超出耐壓值的電壓時(shí),會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞的危險(xiǎn) 此外,在柵極發(fā)射極間開(kāi)路時(shí),若在集電極與發(fā)射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于集電極有漏電流流過(guò),柵極電位升高,集電極則有電流流過(guò) 這時(shí),如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,則有可能使IGBT管發(fā)熱乃至損壞在應(yīng)用中,有時(shí)雖然保證了柵極驅(qū)動(dòng)電壓沒(méi)有超過(guò)柵極最大額定電壓,但柵極連線(xiàn)的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,也會(huì)產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓為此,通常采用雙絞線(xiàn)來(lái)傳送驅(qū)動(dòng)信號(hào),以減少寄生電感 在柵極連線(xiàn)中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓,如果柵極回路不合適或者柵極回路完全不能工作時(shí)(柵極處于開(kāi)路狀態(tài)),若在主回路上加上電壓,則IGBT管就會(huì)損壞 為防止這類(lèi)損壞情況發(fā)生,應(yīng)在柵極一發(fā)射極之間接一只10千歐左右的電阻。此外,由于IGBT管為MOS結(jié)構(gòu),對(duì)于靜電就要十分注意 因此,請(qǐng)注意下面幾點(diǎn):

(1)在使用模塊時(shí),手持分裝件時(shí),請(qǐng)勿觸摸驅(qū)動(dòng)端子部分當(dāng)必須要觸摸模塊端子時(shí),要先將人體或衣服上的靜電放電后,再觸摸;

(2)在用導(dǎo)電材料連接IGBT管的驅(qū)動(dòng)端子時(shí),在配線(xiàn)未接好之前請(qǐng)先不要接上模塊;

(3)盡量在底板良好接地的情況下操作 如焊接時(shí),電烙鐵要可靠接地在安裝或更換IGBT管時(shí),應(yīng)十分重視IGBT管與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度,為了減少接觸熱阻,最好在散熱器與IGBT管間涂抹導(dǎo)熱硅脂,一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇,當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時(shí)將導(dǎo)致IGBT管發(fā)熱,從而發(fā)生故障,因此對(duì)散熱風(fēng)扇應(yīng)定期進(jìn)行檢查,一般在散熱片上靠近IGBT管的地方安裝有溫度感應(yīng)器,當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)將報(bào)警或停止IGBT管工作。

IGBT靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

可測(cè)試IGBT參數(shù)包括ICES、BVCES、IGESF、VGETH、VGEON、VCESAT、ICON、VF、

GFS、rCE等全直流參數(shù),所有小電流指標(biāo)保證1%重復(fù)測(cè)試精度,大電流指標(biāo)保證2%以?xún)?nèi)重復(fù)測(cè)試精度。

主極電流可提供400A 500A 800A 1250A大電流測(cè)試選項(xiàng)

BR3500測(cè)試系統(tǒng)是一項(xiàng)高速多用途半導(dǎo)體分立器件智能測(cè)試系統(tǒng)。它具有十分豐富的編程軟件和強(qiáng)大的測(cè)試能力。可真實(shí)準(zhǔn)確測(cè)試達(dá)十九大類(lèi)二十七分類(lèi)大、中、小功率的半導(dǎo)體分立器件。

一、可測(cè)試種類(lèi)

1.二極管 Diode

2.穩(wěn)壓(齊納)二極管 Zener

3.晶體管 Transistor(NPN型/PNP型)

4.可控硅整流器(普通晶閘管) SCR

5.雙向可控硅(雙向晶閘管) TRIAC

6.MOS場(chǎng)效應(yīng)管 Power MOSFET(N-溝/P-溝)

7.結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管 J-FET (N-溝/P-溝,耗盡型/增強(qiáng)型)

8. 三端穩(wěn)壓器 REGULATOR(正電壓/負(fù)電壓,固定/可變)

9.絕緣柵雙極大功率晶體管 IGBT(NPN型/PNP型)

10.光電耦合器 OPTO-COUPLER(NPN型/PNP型)

11.光電邏輯器件 OPTO-LOGIC

12.光電開(kāi)關(guān)管 OPTO-SWITCH

13.達(dá)林頓陣列

14.固態(tài)過(guò)壓保護(hù)器 SSOVP

15.硅觸發(fā)開(kāi)關(guān) STS

16.繼電器 RELAY(A、B、C型)

17.金屬氧化物壓變電阻 MOV

18.壓變電阻 VARISTO

19.雙向觸發(fā)二極管 DIAC

二、技術(shù)參數(shù)及可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)

主極電壓:1000V 通過(guò)內(nèi)部設(shè)置可擴(kuò)展到:2000V

主極電流:50A 加選件可擴(kuò)展到:400A/500A/1000A/1250A

控制極電壓:20V 加大電流臺(tái)選件可擴(kuò)展到:80V

控制極電流:10A 加大電流臺(tái)選件可擴(kuò)展到:40A

電壓分辨率:1mV

電流分辨率:100pA 加小電流臺(tái)選件可擴(kuò)展到:1pA


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