半導體總出貨量將于2016年首超1萬億
據(jù)外媒報道,據(jù)最新McClean報告預測數(shù)據(jù)顯示,半導體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設備)預計將恢復周期性增長,并在2016年首次超過一萬億。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/233584.htm半導體總出貨量將于2016年首超1萬億
如圖1所示,半導體在2016年出貨量預計將從1978的326億增加到10058億,38年間年均增長率達到9.4%。由于全球經濟低迷,從2008年到2013年半導體產品平均年增長率只有5%,但預計從2013年到2018年年增長率將增8%,全球經濟恢復增長勢頭,電子系統(tǒng)市場運行更健康。
在半導體部門增長最強勁的年份(如圖1所示)是1984年增長34%,而在2001年大降19%。1987年半導體發(fā)貨量首次突破1000億大關,2006年首次超過5000億,2007年超過6000億。而在2008年和2009年全球金融危機和經濟衰退造成半導體出貨量下降,半導體行業(yè)經歷唯一一次出貨量的連續(xù)下降。然而在2010年半導體部門飆升了25%,這是自1978年以來的第二次高增長。ICinsight預測2014年半導體部門在將增長8%,2015年增11%,2016年增12%,這將導致半導體年出貨量在2016年首次超過了一萬億臺。
有趣的是,整個半導體部門IC和O-S-D設備的比例仍將保持相當恒定,盡管集成電路技術的進步和混合功能減少系統(tǒng)內芯片數(shù)。1978年,O-S-D設備占半導體部門的79%,IC占21%。截止到2016年的近40年里,O-S-D設備預計將占半導體部門的74%,IC設備占26%(圖2)。
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