新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > 半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬(wàn)億

半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬(wàn)億

作者: 時(shí)間:2014-02-20 來(lái)源:元器件交易網(wǎng) 收藏

  據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)最新McClean報(bào)告預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,總出貨量(和光電傳感分立元件以及O-S-D設(shè)備)預(yù)計(jì)將恢復(fù)周期性增長(zhǎng),并在2016年首次超過一萬(wàn)億。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/233584.htm
半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬(wàn)億

  總出貨量將于2016年首超1萬(wàn)億

  如圖1所示,在2016年出貨量預(yù)計(jì)將從1978的326億增加到10058億,38年間年均增長(zhǎng)率達(dá)到9.4%。由于全球經(jīng)濟(jì)低迷,從2008年到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)品平均年增長(zhǎng)率只有5%,但預(yù)計(jì)從2013年到2018年年增長(zhǎng)率將增8%,全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭,電子系統(tǒng)市場(chǎng)運(yùn)行更健康。

  在半導(dǎo)體部門增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的年份(如圖1所示)是1984年增長(zhǎng)34%,而在2001年大降19%。1987年半導(dǎo)體發(fā)貨量首次突破1000億大關(guān),2006年首次超過5000億,2007年超過6000億。而在2008年和2009年全球金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退造成半導(dǎo)體出貨量下降,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷唯一一次出貨量的連續(xù)下降。然而在2010年半導(dǎo)體部門飆升了25%,這是自1978年以來(lái)的第二次高增長(zhǎng)。ICinsight預(yù)測(cè)2014年半導(dǎo)體部門在將增長(zhǎng)8%,2015年增11%,2016年增12%,這將導(dǎo)致半導(dǎo)體年出貨量在2016年首次超過了一萬(wàn)億臺(tái)。

半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬(wàn)億

  有趣的是,整個(gè)半導(dǎo)體部門IC和O-S-D設(shè)備的比例仍將保持相當(dāng)恒定,盡管技術(shù)的進(jìn)步和混合功能減少系統(tǒng)內(nèi)芯片數(shù)。1978年,O-S-D設(shè)備占半導(dǎo)體部門的79%,IC占21%。截止到2016年的近40年里,O-S-D設(shè)備預(yù)計(jì)將占半導(dǎo)體部門的74%,IC設(shè)備占26%(圖2)。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 集成電路

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉