小米2勁敵——華為Ascend D1四核XL手機拆解
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手機的正面和反面欣賞
本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/233611.htm
正面
反面
攝像頭特寫
第一眼看到容量為2600mAh的電池
拆掉上部背蓋露出主板
主板特寫
RFMD RF6261無線模組
主板背面欣賞
位于中間的三星內(nèi)存顆粒
日本的閃存顆粒
英特爾 XG626基帶芯片
海思Hi6421
Audience eS305語音處理芯片
SIMG 9244B0 HDMI傳輸芯片
Broadcom 博通BCM4330多功能芯片【W(wǎng)IFI，藍(lán)牙，F(xiàn)M功能】
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