中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技合建12英寸凸塊生產(chǎn)線

　　凸塊是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必需的，也是未來(lái)3D晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，非常感謝長(zhǎng)電科技能在10年前就布局凸塊技術(shù)，雙方以此合作為起點(diǎn)還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。

　　邱慈云表示，“通過(guò)雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線以及長(zhǎng)電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶提供一站式服務(wù)的能力，并建立起國(guó)內(nèi)首條完整的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，這也是中芯國(guó)際為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰(zhàn)略性步驟。”中芯國(guó)際擁有國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的前段生產(chǎn)和研發(fā)實(shí)力，長(zhǎng)電科技則在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示，“單打獨(dú)斗已不可能滿足客戶的各種需求，客戶、代工廠和封測(cè)廠攜手合作，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大勢(shì)所趨。通過(guò)兩者優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò)提供一站式服務(wù)將帶動(dòng)中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力的上升，這也是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者爭(zhēng)得自己一席之地的希望所在。”

　　建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國(guó)際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，將極大地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。中芯國(guó)際延伸了自己解決方案服務(wù)能力，長(zhǎng)電科技也快速躋身國(guó)際一流客戶的供應(yīng)鏈。一個(gè)利益共同體下合作打拼，中國(guó)半導(dǎo)體何樂(lè)而不為呢!