B4G技術(shù)挑戰(zhàn)大 手機處理器開發(fā)門檻墊高

　　下世代長程演進計劃(LTE)標準(B4G)將大幅墊高處理器技術(shù)門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標準將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路(SON)和多重無線電存取(Multi-RAT)等重要規(guī)范，對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為提高，因而大幅加重晶片商研發(fā)新一代LTE系統(tǒng)單晶片(SoC)的投資負擔和技術(shù)進入門檻。

　　聯(lián)發(fā)科經(jīng)理傅宜康表示，繼LTE-A之后，3GPP正積極研擬下一代Release12和13版標準，以協(xié)助業(yè)界提升LTE網(wǎng)路性能與布建經(jīng)濟效益，因應(yīng)未來5年急速成長的頻寬需求。目前該組織已明確點出新版標準將引進三大重要技術(shù)，包括多重無線電存取、自組織網(wǎng)路和機器對機器(M2M)通訊模式等，以改善現(xiàn)行LTE網(wǎng)路頻寬日益吃緊，且擴建成本高昂的問題。

　　不過，傅宜康強調(diào)，新興LTE相關(guān)技術(shù)復(fù)雜度大增，勢將為處理器業(yè)者帶來更嚴峻的設(shè)計挑戰(zhàn)。以自組織網(wǎng)路技術(shù)為例，其能讓LTE裝置可以自組網(wǎng)路，毋須再透過行動回程(Backhaul)網(wǎng)路處理資料，進而減輕LTE骨干網(wǎng)路負擔，并縮減LTE手機連線功耗，但這也意味著手機必須具備更強大的運算效能才能擔綱基地臺部分工作，因此對處理器廠商而言，加快四核心、八核心以上的產(chǎn)品設(shè)計腳步將勢在必行。

　　至于多重無線電存取則強調(diào)LTE必須無縫串連2G/3G網(wǎng)路、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)，以及藍牙(Bluetooth)和近距離無線通訊(NFC)等短距無線網(wǎng)路環(huán)境，以打造完善的行動資料分流(Offload)機制，紓解頻寬不足的困境。

　　對此，傅宜康分析，手機廠為實現(xiàn)LTE與多元無線通訊技術(shù)的協(xié)同運作，并有效控管系統(tǒng)成本，將傾向采用更高整合度的處理器，因而也讓晶片商面臨更大的技術(shù)研發(fā)壓力，且須投入更多資金補足所需的無線技術(shù)矽智財(IP)，才能打造整合多頻多模LTE、Wi-Fi和短距無線聯(lián)網(wǎng)方案的SoC，滿足市場需求。

　　無庸置疑，相較于目前的LTE標準，B4G技術(shù)將耗費處理器業(yè)者更多資源，因此業(yè)界已開始掀起整并潮，例如近期聯(lián)發(fā)科與晨星聯(lián)姻、中國大陸清華紫光集團一連收購銳迪科和展訊，以及博通(Broadcom)購并瑞薩行動(RenesasMobile)等案例。未來在LTE標準持續(xù)演進之下，處理器廠商為集中火力開發(fā)下世代解決方案，預(yù)料將有更多合并案出現(xiàn)。