手機處理器 文章 進入手機處理器技術(shù)社區(qū)
華為海思處理器重回全球前五!麒麟9000SL、麒麟8000都來了
- 12月26日消息,近日,華為海思處理器銷售額重回全球前五引發(fā)關(guān)注。而如今,伴隨著更多“新麒麟”的到來,其份額有望繼續(xù)提升。據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 最新爆料,今天下午發(fā)布的nova 12系列具體處理器規(guī)格已經(jīng)基本明確。其中,nova 12 Ultra將搭載麒麟9000SL 5G處理器,nova 12 Pro將搭載麒麟8000 5G處理器,nova 12活力版則搭載驍龍778G 4G。其中,麒麟9000SL、麒麟8000與華為Mate 60系列采用的麒麟9000S同宗同源,只是核心數(shù)量、頻率略有不同,以此來區(qū)分不
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AIGC手機處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別
- 近年來,隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展,手機廠商紛紛亮相大模型應(yīng)用,成為手機發(fā)布會上的焦點。從OPPO的語音助手升級到vivo的官方宣布自研手機AI大模型,再到小米將大模型直接整合到手機系統(tǒng)中,各廠商的競爭可謂激烈異常。這一切的背后,是智能終端已然成為各類AIGC(AI Generated Content)應(yīng)用的新戰(zhàn)場。首先,大模型的應(yīng)用范圍不斷擴展,從圖像生成到文本生成,各類應(yīng)用層出不窮。國內(nèi)廠商推出的文心一言、智譜清言APP,以及國外的OpenAI移動版ChatGPT、Llama 2手機版等,都是大模型在手
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這些都是 PC 上常用的性能控制面板。
當(dāng)你看到這面這個界面時,是否會感覺它是某個廠商為自家主板或者筆記本開發(fā)的性能控制軟件?
- 無論你是否喜歡手機游戲,游戲手機(或者以手游為賣點之一的產(chǎn)品)在這兩年都如雨后春筍一般。大量出現(xiàn)的游戲手機,為智能手機市場帶來了一線新的生機。2017 年,雷蛇發(fā)布了旗下的第一款游戲手機產(chǎn)品。它的屏幕分辨率為 2560×1440(2K),同時支持 120Hz 刷新率。這樣的參數(shù)別說是放在當(dāng)年,即使現(xiàn)在也沒有多少產(chǎn)品能做到。在此之后,以 90Hz 為主的高刷新率不僅成為了游戲手機的標(biāo)配,而且在去年開始,許多非游戲手機也用上了高刷屏。至于為什么是 90Hz,一方面是目前智能手機的性能和散熱還有待提高,另一方面
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那些消失了的手機處理器
- 如果你現(xiàn)在想要在市面上買一臺手機,在處理器方面,你基本沒有太多選擇。iOS 陣營,只有蘋果自產(chǎn)自銷。換到 Android 陣營,高通基本占據(jù)了半壁江山,覆蓋了高中低端的產(chǎn)品。其他基本上就只能在海思,聯(lián)發(fā)科和三星之中選擇。不過,如果我們將時光往前推移多幾年,手機 SoC 的廠家可不止這些,各家的芯片打得有來有回,今天我們就來介紹一下,曾經(jīng)那些比較知名,但現(xiàn)在已經(jīng)退場的手機 SoC 玩家吧。-1-德州儀器盡管現(xiàn)在手機的處理器已經(jīng)看不到德州儀器的身影,不過它曾經(jīng)在移動芯片的地位,絲毫不弱于今天的高通
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最新手機處理器排名:聯(lián)發(fā)科意外崛起,麒麟820很失落,排名墊底
- 近日,高通發(fā)布了驍龍865的超頻版驍龍865 Plus,性能提升10%,安兔兔跑分超過64萬,這款處理器是下半年旗艦手機標(biāo)配。在此之前發(fā)布的手機搭載的都是驍龍865處理器,由于差距不是太明顯,還有價格優(yōu)勢,也是不錯的選擇。魯大師發(fā)布了2020年Q2季度手機芯片性能排行榜,讓我們來看看具體的排名。第一名:高通驍龍865 39萬分魯大師與安兔兔的跑分機制不同,分?jǐn)?shù)也不相同,同樣都是驍龍865,安兔兔能跑出56萬以上的分?jǐn)?shù),魯大師卻只有39萬+。高通驍龍865沒有集成5G基帶,不需要考慮發(fā)熱
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難敵高通 NVIDIA將退出手機處理器市場
- 說到手機的處理器廠牌,大多數(shù)人會想到的不外乎是Qualcomm高通、MTK聯(lián)發(fā)科或是Intel之類的。而以Tegra系列處理器在手機、平板市場上闖蕩好一陣子的NVIDIA,相對來說知名度真的是越來越低,畢竟最近采用Tegra系列處理器的手持產(chǎn)品數(shù)量確實很少了。而就因為NVIDIA的Tegra系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數(shù)手機廠牌的青睞,同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出,所以NVIDIA做出了一個重大但是不會讓人很意外的決定,那就是未來將淡出手機處理器市場。 &nb
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B4G技術(shù)挑戰(zhàn)大 手機處理器開發(fā)門檻墊高
- 下世代長程演進計劃(LTE)標(biāo)準(zhǔn)(B4G)將大幅墊高處理器技術(shù)門檻。未來LTE-A、LTE-B,甚至5G標(biāo)準(zhǔn)將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路(SON)和多重?zé)o線電存取(Multi-RAT)等重要規(guī)范,對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為提高,因而大幅加重晶片商研發(fā)新一代LTE系統(tǒng)單晶片(SoC)的投資負擔(dān)和技術(shù)進入門檻。 聯(lián)發(fā)科經(jīng)理傅宜康表示,繼LTE-A之后,3GPP正積極研擬下一代Release12和13版標(biāo)準(zhǔn),以協(xié)助業(yè)界提升LTE網(wǎng)路性能與布建經(jīng)濟效益,因應(yīng)未來5年急速成長的頻寬需求。目前該組織
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