Counterpoint:第三季全球手機處理器排名

　　北京時間12月30日上午消息，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%。

　　高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場份額

　　蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。

　　不過對高通來說，情況并不是一帆風(fēng)順。第三季度，在用于400美元以上手機的高端芯片市場，高通的市場份額出現(xiàn)萎縮。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，這是由于高通的幾家智能手機客戶采取了“更垂直的策略”。華為、蘋果和三星對高端手機的策略就是如此，三者分別使用自主的麒麟、A系列和獵戶座芯片。

　　使用芯片和專用AI處理器的智能手機將在未來幾年內(nèi)上升

　　Counterpoint研究總監(jiān)尼爾·沙阿(Neil Shah)表示，總體來看，第三季度，SoC芯片市場總營收為80億美元，同比增長19%。行業(yè)的發(fā)展重點正在從核心數(shù)量轉(zhuǎn)向芯片中集成的專用處理器。他表示：“蘋果和華為都推出了專用的神經(jīng)處理單元(NPU)，用于邊緣的人工智能計算。”Counterpoint認(rèn)為，未來幾年這個趨勢還會得到增強。