木林森：新LED“無封裝”產(chǎn)品線成軟肋

　　木林森作為LED行業(yè)的一份子，即將登入資本市場。然而，該公司的經(jīng)營卻遭到媒體人士的"詬病"，對于公司未來的發(fā)展也紛紛用腳投票。

　　產(chǎn)品被查質(zhì)量不合格或是"以質(zhì)量換價格"

　　近年來，木林森采用“價格戰(zhàn)”的策略，進行了幾輪降價調(diào)整，甚至發(fā)出了LED高端光源進入1美元時代的口號。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%，明顯低于行業(yè)平均值34.30%，同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%，雷曼光電為36.56%，低于行業(yè)平均水平。

　　某種程度上公司有以質(zhì)量換價格的問題存在。廣東省質(zhì)監(jiān)局通報的2010年廣東省LED路燈及光源控制器產(chǎn)品質(zhì)量專項監(jiān)督抽查結(jié)果顯示，木林森LED路燈為不合格產(chǎn)品。相關(guān)產(chǎn)品在防塵和防水、絕緣電阻和電氣強度、初始光效等功能上出現(xiàn)問題。

　　廣東省質(zhì)檢局表示：近幾年，我省LED路燈產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但部分企業(yè)的技術(shù)能力較差，所生產(chǎn)的LED路燈及電源控制器產(chǎn)品無法滿足國家LED路燈產(chǎn)品的相關(guān)安全、EMC及光電性能標準的要求。LED路燈及電源控制器企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量意識還有待提高。

　　木林森公司本身并沒有較為核心的競爭技術(shù)，而是通過“價格戰(zhàn)”來爭奪市場份額，反映出低價策略不是因為成本和技術(shù)領(lǐng)先對手，是通過壓縮毛利實現(xiàn)。然而，技術(shù)進步導(dǎo)致的行業(yè)成本下降的背景下，公司低價策略空間將進一步被壓縮。這樣的公司未來的成長性以及競爭力都遭到嚴重質(zhì)疑。

　　“無封裝”技術(shù)橫空出世或?qū)⒏锪斯镜拿?/p>

　　公司自成立以來，在LED封裝及應(yīng)用領(lǐng)域已取得一些技術(shù)成果。但是近年來國內(nèi)外LED企業(yè)在市場競爭過程中，工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，技術(shù)水平不斷提升，特別是2013出現(xiàn)的“免封裝”技術(shù)，因為省去了一些封裝環(huán)節(jié)，可以讓成本大幅降低。

　　2013年號稱“免封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指“來勢洶洶”，并且有革封裝命之嫌。

　　“無封裝”技術(shù)跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎(chǔ)上做了一些封裝的動作，把封裝的一些步驟結(jié)合到芯片工藝上，是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合。毫無疑問，“無封裝”技術(shù)的重大突破是2013年LED封裝行業(yè)的最令人驚嘆的事件之一。

　　無論是國內(nèi)廠商還是國外廠商，未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年，整個行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價格下降趨勢明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮，國內(nèi)市場出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術(shù)。

　　海外市場方面，由于LED下游產(chǎn)品降價趨勢近年來從未停歇，加上大陸政策的支持，以及國內(nèi)封裝國產(chǎn)化率逐漸提高，臺灣以及國外廠商為提高市場份額，加大了研發(fā)力度。近年來，晶電、璨圓等企業(yè)投入不用封裝的晶片開發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。

　　很顯然，無封裝技術(shù)代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù)，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié)，而且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

　　業(yè)內(nèi)人士表示：這項技術(shù)的出現(xiàn)必將對木林森這樣以打“價格戰(zhàn)”來爭奪市場份額的企業(yè)造成“致命的一擊”!