臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
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編者按：聯(lián)發(fā)科將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子，但其表示，臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠。三家28nm芯片代工廠，聯(lián)發(fā)科的策略是什么哪？
2月26日消息，為回應近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠。
本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/233950.htm據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nmPolySiON工藝來制造入門級解決方案。隨著聯(lián)電28納米制程工藝收益率日益提高，聯(lián)發(fā)科認為，應該考慮將聯(lián)電作為另一個28納米代工伙伴。
聯(lián)發(fā)科主要生產(chǎn)智能手機SoC，并一直積極擴大其產(chǎn)品范圍至平板電腦。謝清江表示，2014年聯(lián)發(fā)科的平板電腦SoC出貨量將上升至4000萬片，高于2013年的2000萬片。在平板電腦應用處理器領域，聯(lián)發(fā)科的競爭對手是國內(nèi)廠商全志科技和瑞芯微科技。
根據(jù)市場調(diào)查機構StrategyAnalytics的報告顯示，全球智能手機應用處理器(AP)市場在2013年同比上漲了41%，達到180億美元，而平板電腦的應用處理器同比增長了32%至36億美元。
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