傳iPhone 6采用5.58毫米超薄機身 9月發(fā)布

　　據(jù)科技網(wǎng)站PhoneArena報道，蘋果設備一直以極薄的設計而聞名，所以我們期望下一代iPhone能成為市場上最薄的智能手機。早在今年1月，我們曾說iPhone6機身厚度可能為6mm，但現(xiàn)在，知名爆料人士SonnyDickson稱，新iPhone厚度實際上僅為5.58毫米。

　　SonnyDickson還提到，下一代iPhone將配備一塊超視網(wǎng)膜屏，像素密度達到389ppi，同時，它還有可能搭載2.6GHz主頻的A8處理器。雖然我們現(xiàn)在并不能肯定這一信息是準確的，但不可否認，作為去年最早曝光iPhone5c設計的人，SonnyDickson說的話可信性還是非常高的。