新聞中心

EEPW首頁 > 消費電子 > 產(chǎn)品拆解 > 高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

作者: 時間:2014-03-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

機械硬盤單獨作戰(zhàn) 沒有預(yù)留mSATA

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/235107.htm

配備了光驅(qū),所以機身內(nèi)部有一大部分的空間被占用,使得電池變厚,而整體也隨著變厚一些。當(dāng)然配備機械硬盤也使得這款筆記本的厚度做到了極限,該機采用機械硬盤硬盤設(shè)計以及配備了獨立顯卡,考慮到散熱問題機身內(nèi)部需要更多的空間。

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

各個模塊與主板的連接線

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

機械硬盤正面

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

機械硬盤背面

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

DDR3內(nèi)存正面

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

DDR3內(nèi)存背面

本次拆機的并沒配備機械硬盤與SSD固態(tài)硬盤組合,從拆卸下來的硬盤上我們可以看到機械硬盤位于SATAⅢ接口上,而主板上有mSATA接口位置,但并沒有預(yù)留接口,這可能是考慮到成本而放棄了mSATA。

清爽的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 為散熱妥協(xié)設(shè)計

在拿下整塊主板之前,我們需要將主板上的零部件卸除,比如內(nèi)存、各項排線、讀卡器模塊、無線網(wǎng)絡(luò)模塊等等。機身內(nèi)部的固定方式雖然并不復(fù)雜,但首先要卸除光驅(qū)和硬盤,再拿走小部件,最后才能拿下主板。

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

USB模塊

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

位于機身左側(cè)的兩個USB接口

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

無線網(wǎng)卡位于主板右上位置

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

無線網(wǎng)卡正面

 

高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

 

無線網(wǎng)卡背面

看到這里我們基本上了解了戴爾5560機身內(nèi)部的基本情況,只有一個內(nèi)存插槽,沒有預(yù)留mSATA接口,整體而言內(nèi)部設(shè)計十分清爽,不“累贅”。



關(guān)鍵詞: 戴爾 5560

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉