高溫怎對付？拆解大屏本探究散熱秘密

拆機到最后 空曠設(shè)計保證散熱

拆機到最后我們發(fā)現(xiàn)，工程師在該機的內(nèi)部構(gòu)造設(shè)計上主要還是考慮成本控制，各個部件以及模塊做工都只能算中規(guī)中矩。從內(nèi)部我們還能看到許多軟性PCB以及一些轉(zhuǎn)接線，整體布局雖然不是很緊湊，但也算過得去，畢竟這款產(chǎn)品的售價符合這樣的做工。

南橋芯片

處理器采用BGA封裝

GT 630M獨立顯卡

預(yù)留一個DDR3內(nèi)存插槽

接口布局

拆解最后的外殼

本次戴爾Vostro 5560的拆解并沒有當(dāng)初想象的那么簡單，首先內(nèi)部結(jié)構(gòu)雖不算復(fù)雜，但是排線、固定螺絲比較多，重點是線材比較細，稍有不慎容易折斷，比如揚聲器連線、USB模塊與主板的連線等等，想要將5560拆解的朋友需要注意。

延伸閱讀：小技巧解決本本散熱大問題

為什么筆記本電腦會出現(xiàn)散熱問題?其實這與電腦本身的散熱設(shè)計和用戶使用環(huán)境有關(guān)。前者可以解釋為筆記本電腦在出廠時都有自己的散熱系統(tǒng)，一開始就決定了散熱性能會有怎樣的表現(xiàn)。而環(huán)境其實是用戶使用過程中留下的問題，比如灰塵。之前我們介紹過如何為筆記本電腦清灰的教程，在這里不再贅述。

首先了解下筆記本電腦的散熱系統(tǒng)，這是產(chǎn)品設(shè)計師的成果。怎樣才能將筆記本電腦的散熱做到合理?需要具備以下三個條件：第一、擁有足夠大的散熱空間;第二、散熱風(fēng)道設(shè)計必須合理;第三、高發(fā)熱量元件不能過于集中。就這三個看似簡單的散熱需求，對于筆記本電腦來說想要做好確實不易。

高溫再見! 小技巧解決本本散熱大問題

說說散熱空間問題，筆記本電腦相比傳統(tǒng)臺式機的優(yōu)勢和特點就是輕薄，由于筆記本機體內(nèi)部空間狹窄，其散熱能力也就受到一定限制，即使是超極本那樣配備低功耗處理器，散熱也不會有太好的表現(xiàn)。那么，筆記本散熱空間被限制了，散熱風(fēng)道設(shè)計就成為其散熱性能的關(guān)鍵。

擁有良好的散熱風(fēng)道設(shè)計也就是對機體內(nèi)部空間的合理利用，出風(fēng)口以及進風(fēng)口位置顯得非常重要，如果這兩者的位置安排不當(dāng)，或緊密或堵塞，那勢必造成散熱不佳等問題，嚴(yán)重還可能導(dǎo)致電子元件過熱而損壞。因此高發(fā)熱量原件不能過于集中，分散布局能有效的防止機體內(nèi)高溫淤積，造成硬件故障。

當(dāng)然，這些設(shè)計在筆記本電腦出廠時就已經(jīng)落定，普通用戶無法使其改變。那么我們能做什么?怎樣去提高散熱效率呢?本文就來歸納一些筆記本電腦使用過程中可能會需要的小技巧，與高溫說再見，解決散熱問題自己來。(本文延伸閱讀部分為筆記本電腦拆機清理灰塵教程)