擴充基座應用火熱 USB-PD芯片出貨量看漲

　　通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)晶片市場將全面起飛。今年起多家品牌廠將開始于擴充基座(DockingStation)中，大規(guī)模采用供電額度可高達100瓦(W)的USB-PD晶片，以同時滿足顯示器(Monitor)、筆記型電腦或外接硬碟等裝置的供電需求，并省掉使用多個電源轉換器(Adapter)的麻煩，可望帶動USB-PD晶片出貨量向上攀升。

　　ROHM臺灣設計中心技術部副所長林志升解釋，USB-PD規(guī)范與USBBC1.2共存，并相容于USB2.0和3.0規(guī)格。

　　ROHM臺灣設計中心技術部副所長林志升表示，USB開發(fā)者論壇(USB-IF)日前已正式發(fā)布USB-PD1.3修正版檔案;相較于先前1.1版本，1.3修正版主要系加強各廠商間晶片溝通機制，確保雙向充電功能運作無虞。未來幾個月內，包括系統(tǒng)廠、電源裝置廠、晶片廠所組成的工作小組(WorkingGroup)將針對USB-PD最新規(guī)格的制定進行討論，并舉行裝置插拔大會，進一步確保各廠商產品間的相容性。

　　林志升指出，目前業(yè)界有兩大USB充電協(xié)定正激烈競爭，其一是由英特爾(Intel)主導的USB-PD規(guī)范，另一個則是由高通(Qualcomm)主推的QuickCharge規(guī)格;前者系以VBus訊號線傳送電力，在USB新一代Type-C連接器(Connector)問世后，將可同時以四條VBus為行動裝置充電，提供高瓦數輸入電力，而后者則是利用D+/D-接腳，因此若充電同時進行數據傳輸工作，則會有較多雜訊問題產生。

　　看好USB-PD規(guī)范發(fā)展后勢，多家晶片商、系統(tǒng)廠、品牌廠陸續(xù)加入USB-PD貢獻者(Contributor)行列，包括英特爾、戴爾(Dell)、惠普(HP)、富士康、微軟(Microsoft)、威鋒電子、恩智浦(NXP)、ROHM、德州儀器(TI)、意法半導體(ST)等皆在名單之上。

　　林志升認為，在USB-PD1.3修正版本發(fā)布后，整體USB-PD規(guī)格將塵埃落定，未來晶片商即使須針對USB-PD產品設計做修改，也僅僅是小幅度的調整，因此，今年將可見到領頭的兩三家USB-PD廠商開始發(fā)布符合USB-PD規(guī)范的晶片組，而不少筆記型電腦或平板電腦品牌廠也開始評估USB-PD充電功能的可行性，最快今年底或明年初將會有應用產品正式亮相。

　　除筆電及平板電腦外，今年USB-PD規(guī)范最可以大展身手的應用領域當屬擴充基座。USB-PD規(guī)范提供四種PROFILE的充電選擇，應用裝置可依照需求調整電壓及電流輸出/輸入10～100瓦電力，但目前行動裝置如筆電等，大多僅須PROFILE4以下，即60瓦以內的充電效能，因此能提供20伏特(V)、5安培(A)，相當于100瓦輸出電力的PROFILE5標準的應用目標將系連接各大行動裝置，可做為電力分流中樞的擴充基座。

　　林志升指出，由于行動裝置的輕薄化設計趨勢，許多筆電/平板的輸入/輸出(I/O)接口數目受限，而導入USB-PD晶片的擴充基座不但可以解決裝置端輸出接口不足的問題，還可同時滿足顯示器、筆電、外接硬碟等多個裝置高效率、高電流的充電需求。

　　據了解，若擴充基座搭載兩個以上的USB介面且須同時執(zhí)行USB-PD功能，則系統(tǒng)廠須導入對應數目的USB-PD晶片，而筆電、平板等裝置端也至少須導入一顆USB-PD晶片，換言之，USB-PD晶片將隨著擴充基座的導入熱潮及整體USB-PD生態(tài)圈臻于完善而顯著成長，為晶片商帶來新一波的營收成長動能。