聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競爭差距正在縮短

　　在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時(shí)代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。

　　Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時(shí)，表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)，目前在市場大幅領(lǐng)先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時(shí)程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看，自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為(DavidKu)在接受訪談時(shí)，則認(rèn)為過去Qualcomm在3G時(shí)代發(fā)展，至少仍有領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。

　　顧大為同時(shí)說明，目前聯(lián)發(fā)科在2013年底時(shí)，于中國市場約有35-40%市占率，預(yù)估今年將有多達(dá)1000萬至1500萬組LTE應(yīng)用晶片產(chǎn)品出貨，其中約80%將用于中國市場。此外，針對近期中國移動要求新款LTE手機(jī)均需支援五模通訊規(guī)格，對于聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有產(chǎn)品而言并不構(gòu)成影響。

　　手機(jī)廠與中國移動合作有利Qualcomm中國市場發(fā)展

　　今年包含SonyMobile、三星、HTC等一線品牌廠商推出旗艦機(jī)種，其中均使用Qualcomm旗下處理器晶片，以及相關(guān)通訊晶片，預(yù)計(jì)今年發(fā)表上市的新款iPhone也將使用Qualcomm提供通訊晶片模組。而多數(shù)新機(jī)都確定將于中國市場與中國移動等電信廠商合作銷售，因此也使Qualcomm產(chǎn)品于中國市場競爭再進(jìn)一步提升。

　　不過，相較于中階、低價(jià)機(jī)種，目前依然是以聯(lián)發(fā)科晶片導(dǎo)入為主，例如近期火熱的低價(jià)八核心機(jī)種便采用聯(lián)發(fā)科MTK6592處理器，不少品牌、白牌廠商入門款機(jī)種也開始選擇使用聯(lián)發(fā)科處理器，因此也讓聯(lián)發(fā)科于中國市場發(fā)展屹立不搖。