中國半導體設(shè)備與材料將組團赴日取經(jīng)

　　由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國設(shè)備與材料訪日代表團即將成行。

　　該代表團由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共來自31家企業(yè)和機構(gòu)的45人組成，將于4月20日至4月26日，對日本進行為期一周的訪問。

　　中國半導體界取經(jīng)之旅受到日本半導體同行的積極回應(yīng)，來自日本半導體制造的龍頭企業(yè)Toshiba，設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)TEL、ULVAC以及TOK、RS Technology等企業(yè)的集團高層紛紛表示，將熱情接待中國代表團，就中日企業(yè)的合作展開深入的溝通。

　　同期，中日半導體行業(yè)高峰論壇也將在東京隆重召開。SEMI China將以此為契機，幫助中國半導體企業(yè)實現(xiàn)“走出去“的戰(zhàn)略，推動中日半導體行業(yè)的共同發(fā)展。