中國半導(dǎo)體設(shè)備與材料將組團(tuán)赴日取經(jīng)

　　由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國設(shè)備與材料訪日代表團(tuán)即將成行。

　　該代表團(tuán)由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共來自31家企業(yè)和機(jī)構(gòu)的45人組成，將于4月20日至4月26日，對(duì)日本進(jìn)行為期一周的訪問。

　　中國半導(dǎo)體界取經(jīng)之旅受到日本半導(dǎo)體同行的積極回應(yīng)，來自日本半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè)Toshiba，設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)TEL、ULVAC以及TOK、RS Technology等企業(yè)的集團(tuán)高層紛紛表示，將熱情接待中國代表團(tuán)，就中日企業(yè)的合作展開深入的溝通。

　　同期，中日半導(dǎo)體行業(yè)高峰論壇也將在東京隆重召開。SEMI China將以此為契機(jī)，幫助中國半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)“走出去“的戰(zhàn)略，推動(dòng)中日半導(dǎo)體行業(yè)的共同發(fā)展。