IC設計+制造+封測—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級中流砥柱

　　電子產(chǎn)業(yè)智能化升級對IC的運算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無論是手機、平板、電視消費電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領域的芯片。

　　IC制造技術和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設備推動IC制成進入20納米時代。未來，先進制造技術還將催生一系列工業(yè)化設備走向大眾消費的視野。同時，制造工藝提升會帶來IC開發(fā)成本直線上升，尤其是20納米后時代，為平衡成本和集成度之間的矛盾SIP是可選項之一，如可戴式設備，這也是近兩年日月光等封裝測試企業(yè)保持高利潤的原因。先進的封裝不僅可以提升IC產(chǎn)品和系統(tǒng)整機的集成度，而且能改善系統(tǒng)可靠性，大大提升產(chǎn)品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板層數(shù)在減少，SMT的加工費在降低，產(chǎn)業(yè)價值發(fā)生轉(zhuǎn)移。

　　如果說IC制造、封測是圍繞技術在向前演進，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風出來的IC設計和服務行業(yè)第一核心要素則是市場。終端產(chǎn)品的多元化趨勢使得創(chuàng)新由設備向深層次的芯片轉(zhuǎn)移，以更好的滿足用戶的需求，IC設計服務供應商擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關系，為IC公司和系統(tǒng)廠商提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。同時，態(tài)圈的整合大趨勢驅(qū)動互聯(lián)網(wǎng)公司關注IP的發(fā)展和與IC企業(yè)的合作。

　　綜上，及時了解和跟進IC制造、封測、設計服務的發(fā)展對于各領域的整機制造、方案設計、品牌廠商的產(chǎn)品規(guī)劃和創(chuàng)新、甚至互聯(lián)網(wǎng)公司的產(chǎn)業(yè)布局是至關重要的。