集成電路萬億進(jìn)口額的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇

　　2013年，集成電路(以下簡(jiǎn)稱IC)行業(yè)的進(jìn)口額已超過原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。

　　這個(gè)行業(yè)，是智能穿戴的基礎(chǔ)行業(yè)，同時(shí)還關(guān)系著智能汽車、智能家居等智能生活的方方面面。這個(gè)行業(yè)，也一直是各國(guó)政府大力補(bǔ)貼扶持的行業(yè)。

　　目前，我國(guó)已成為該行業(yè)的制造大國(guó)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國(guó)手機(jī)、計(jì)算機(jī)、彩電、IC等主要產(chǎn)品產(chǎn)量分別達(dá)到11.8億部、3.5億臺(tái)、1.3億臺(tái)和823.1億塊，其中，手機(jī)、彩電以及計(jì)算機(jī)產(chǎn)量占全球出貨量的比重均超過50%，穩(wěn)居世界第一的位置。

　　然而，高高在上的進(jìn)口數(shù)據(jù)，卻讓“制造大國(guó)”的頭銜略顯灰暗。工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國(guó)共進(jìn)口IC產(chǎn)品2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額超過原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，IC領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年增長(zhǎng)3.5%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需IC嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未能根本改善。

　　現(xiàn)狀篇

　　集成電路進(jìn)出口逆差超千億美元 上中下游全面落后

　　集成電路(以下簡(jiǎn)稱IC)下游產(chǎn)品向我們生活的滲透越來越深，近幾年，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，IC產(chǎn)業(yè)得到了迅速發(fā)展。2011年度，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長(zhǎng)9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率僅為0.2%。這一數(shù)字在2013年已刷新至2693億元。

　　然而在增長(zhǎng)背后，卻是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需IC嚴(yán)重依賴進(jìn)口的現(xiàn)象。2013年，IC產(chǎn)品已超過原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，其進(jìn)出口逆差已超千億美元。

　　有業(yè)內(nèi)分析人士表示，國(guó)內(nèi)IC行業(yè)相比國(guó)外全線落后，對(duì)高端產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)缺乏技術(shù)、人才和資金的支持，而行業(yè)發(fā)展也正向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。

　　萬億進(jìn)口額等待國(guó)產(chǎn)化/

　　所謂IC，是以諸多元器件為基礎(chǔ)，在電路板上構(gòu)建滿足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。

　　提起它，很多人的第一反應(yīng)就是CPU(中央處理器)，實(shí)際上，CPU僅是IC產(chǎn)品的一部分。另外，近年來國(guó)際電子市場(chǎng)發(fā)生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著智能終端產(chǎn)品加速崛起，國(guó)際巨頭已經(jīng)把可穿戴領(lǐng)域作為未來主要發(fā)力點(diǎn)。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，IC與智能生活息息相關(guān)，僅以智能手機(jī)而言，IC的產(chǎn)品就涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內(nèi)存等。據(jù)東方證劵研報(bào)顯示，IC在一部手機(jī)中成本比例占據(jù)40%以上。

　　近幾年來，我國(guó)IC行業(yè)也得到了較快的發(fā)展：2000~2007年，我國(guó)IC產(chǎn)量和銷售收入年均增長(zhǎng)速度超過30%;2011年，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長(zhǎng)9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率僅為0.2%;2012年，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)銷售額已突破2000億元，高達(dá)2158.5億元，同比增長(zhǎng)37.3%。

　　我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)從無到有，一路發(fā)展至今，已成為一個(gè)年產(chǎn)值高達(dá)2000億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近十年來，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率平均已經(jīng)超過20%，這一數(shù)字遠(yuǎn)高于全球7%的增長(zhǎng)率。

　　隨著智能終端產(chǎn)品多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設(shè)備加速滲透人們的生活，未來這一市場(chǎng)的空間已不可想象。

　　然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額。中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1920億美元，而同期，我國(guó)原油的進(jìn)口額為2206億美元;2012年，我國(guó)原油對(duì)外依存度為58%，半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度則接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過90%。

　　對(duì)于這一現(xiàn)象，環(huán)球資源電子首席分析師孫昌旭對(duì) 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，“首先，這個(gè)數(shù)字來自海關(guān)的統(tǒng)計(jì)，包括富士康、摩托羅拉、諾基亞等在中國(guó)大陸設(shè)了工廠的跨國(guó)企業(yè)，進(jìn)口數(shù)據(jù)都包含在內(nèi)。中國(guó)是一個(gè)世界制造大國(guó)，這些工廠需要的芯片都從海關(guān)進(jìn)來，因而這個(gè)數(shù)字的確比較可怕。比如由富士康代工的蘋果，如需一些芯片也是從海外進(jìn)口，所以這部分量較大?！?/p>

　　“但另一方面，中國(guó)依賴進(jìn)口的原因是IC最前端的材料和晶圓制造，都和國(guó)際水平相差甚遠(yuǎn)。以中芯國(guó)際而言，20納米的產(chǎn)品國(guó)際上已經(jīng)成熟量產(chǎn)，我們的28納米還未量產(chǎn)，40納米剛量產(chǎn)不久。我國(guó)高端芯片都是靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)能做的還是模擬的IC，包括電源、音頻等。所以，沒有上游的支持，只能依賴國(guó)外的進(jìn)口芯片?！?/p>

　　產(chǎn)業(yè)鏈全線落后/

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，目前國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)不管從技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入均落后于國(guó)外。就IC設(shè)計(jì)企業(yè)來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導(dǎo)體巨頭。從2012年的一組對(duì)比數(shù)據(jù)就可看出差距，國(guó)內(nèi)銷售收入最高的IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術(shù)層面，高通20納米的芯片已開始出爐，國(guó)內(nèi)還在想象28納米芯片的量產(chǎn)。

　　另外，從國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的布局也可一窺究竟。IC產(chǎn)業(yè)鏈有上、中、下游，分別對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內(nèi)，IC設(shè)計(jì)的毛利率水平遠(yuǎn)高于封測(cè) (封裝測(cè)試)。通常情況下，IC設(shè)計(jì)類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測(cè)企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右。

　　而國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不平衡，低毛利率的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)占據(jù)整體市場(chǎng)近半壁江山，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)以及制造這方面，國(guó)內(nèi)規(guī)模較小，需大量進(jìn)口。

　　對(duì)于這一原因，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂一語道破天機(jī)，“IC的三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，下游封測(cè)比較容易，投入不是特別大，技術(shù)進(jìn)展不是那么快，相對(duì)上游設(shè)計(jì)行業(yè)以及中游的晶圓制造業(yè)，它是勞動(dòng)密集行業(yè)，勞動(dòng)力成本比較高，所以，英特爾到西部開封測(cè)廠，海力士也在重慶開了封測(cè)廠。目前，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)占了近一半，但是在設(shè)計(jì)和芯片制造上面，與國(guó)外差距很大。上游的設(shè)計(jì)是知識(shí)密集型企業(yè)，我們需要慢慢積累，需要人才。但是，目前就IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域開始慢慢以市場(chǎng)導(dǎo)向，有些國(guó)內(nèi)公司的產(chǎn)品雖然技術(shù)差點(diǎn)，芯片貴些，但是為了核心技術(shù)，國(guó)內(nèi)都會(huì)優(yōu)先去購(gòu)買這些公司的芯片，目前IC設(shè)計(jì)的發(fā)展勢(shì)頭也很快。”

　　iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表達(dá)了深深的無奈，“國(guó)內(nèi)IC需求量太大，但是本土公司相對(duì)于國(guó)際都十分落后。其中，IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)均全面落后于國(guó)外，無論是產(chǎn)能、銷售額還是技術(shù)方面，就是封裝國(guó)內(nèi)都相對(duì)低端?！?/p>

　　實(shí)際上，即使上述人士提及的IC設(shè)計(jì)算有起色，但晶圓制造則受到了技術(shù)以及資金雙殺，發(fā)展一直舉步維艱。資金方面，芯片生產(chǎn)線往往需要過百億元的投資，全球只有英特爾、臺(tái)積電等企業(yè)可以“扛”起如此大的投資額，其他企業(yè)根本無力承擔(dān)。因而，逐漸形成惡性循環(huán)——上游設(shè)計(jì)的芯片，中游芯片制造廠商沒有技術(shù)、也沒有生產(chǎn)線去生產(chǎn)，IC設(shè)計(jì)廠商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無法帶動(dòng)封裝的發(fā)展。

　　IC行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長(zhǎng)期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支持。根據(jù)工信部運(yùn)行檢測(cè)協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，在過去的6年間(2008~2013年)，我國(guó)IC行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jī)H400億美元左右，而英特爾2013年投資就達(dá)130億美元;同時(shí)，我國(guó)IC行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點(diǎn)，6年間有3年出現(xiàn)嚴(yán)重的負(fù)增長(zhǎng)，投資總量明顯下降。IC行業(yè)近年來的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)顯示，市場(chǎng)份額正在加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中，投資不足將直接影響IC企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)中與國(guó)際企業(yè)差距進(jìn)一步拉大。

　　李珂就對(duì)記者提及，“在芯片制造上，我們與國(guó)外差距很大。比如英特爾建立芯片生產(chǎn)線，一條生產(chǎn)線就要百億美元，而國(guó)內(nèi)企業(yè)不僅技術(shù)跟不上，錢也跟不上?！?/p>

　　政策篇

　　國(guó)家安全受空前關(guān)注 集成電路國(guó)產(chǎn)化率提升迫在眉睫

　　集成電路需要政策，這是《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪過程中集成電路(以下簡(jiǎn)稱IC)產(chǎn)業(yè)內(nèi)多位專家提過最多的一句話。

　　在今年3月的全國(guó)“兩會(huì)”中，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)所作 《政府工作報(bào)告》中提出，“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。IC產(chǎn)業(yè)被首次寫進(jìn)政府工作報(bào)告。

　　實(shí)際上，這一事件早有預(yù)兆，去年9月,國(guó)務(wù)院副總理馬凱四地調(diào)研IC產(chǎn)業(yè)。近段時(shí)間，北京、天津等多地出臺(tái)地方IC扶持政策，中銀國(guó)際證券則在研報(bào)中提到，工信部電子司官員在3月14日中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示，近期將密集出臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)扶持政策。

　　集成電路受政策扶持發(fā)展/

　　作為電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，IC產(chǎn)業(yè)一直被國(guó)家關(guān)注。

　　2000年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，這是IC產(chǎn)業(yè)的核心政策，主要為軟件企業(yè)和IC生產(chǎn)企業(yè)給予稅收方面的優(yōu)惠。財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局于2002年發(fā)布了《財(cái)政部國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路發(fā)展稅收政策的通知》，把優(yōu)惠范圍擴(kuò)大到IC產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)計(jì)企業(yè)和下游的制造商。

　　2011年，國(guó)務(wù)院再發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，主要提出，為進(jìn)一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口等方面給予許多優(yōu)惠政策，在投融資方面，積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬融資渠道。

　　集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃中提到，到“十二五末”，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。大力發(fā)展先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)，推進(jìn)高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程，支持封裝工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。

　　在多項(xiàng)政策的扶持下，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)有了長(zhǎng)足的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年的199億元一路增長(zhǎng)至2012年2156億元，復(fù)合增速24%，遠(yuǎn)高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%的增速，并誕生了海思、展訊這樣的龍頭企業(yè)。

　　另一方面，IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，在我國(guó)成為IC生產(chǎn)大國(guó)后，技術(shù)卻未趕上。但是從去年9月開始，政策再度向IC傾斜。國(guó)務(wù)院副總理馬凱密集調(diào)研IC公司，他來到百度公司、浪潮集團(tuán)、大唐電信、中芯國(guó)際等企業(yè)調(diào)研了解IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展和網(wǎng)絡(luò)信息安全情況。

　　馬凱指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大信息消費(fèi)、維護(hù)國(guó)家安全的重要保障。就在今年“兩會(huì)”期間，IC產(chǎn)業(yè)被首次寫進(jìn)政府工作報(bào)告。

　　各地IC政策近期也在密集出臺(tái)，2013年12月工信部曾發(fā)布公告稱，將成立北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，招募300億元集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金。天津緊隨其后，今年3月份，天津市《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的意見》和《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》經(jīng)審議通過，實(shí)施后，天津每年將投入2億元專項(xiàng)資金支持IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這是繼北京之后第二個(gè)出臺(tái)的地方新政，以及設(shè)立專項(xiàng)資金支持IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地區(qū)。

　　另?yè)?jù)《上海證券報(bào)》報(bào)道，工信部高層在2014中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第三屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)首度透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長(zhǎng)效機(jī)制;解決長(zhǎng)期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場(chǎng)尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會(huì)資金投入;鼓勵(lì)創(chuàng)新;加強(qiáng)對(duì)外開放，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。

　　硬件國(guó)產(chǎn)化升至國(guó)家安全層面/

　　政策突然向集成電路傾斜，另一顯著因素正是維護(hù)國(guó)家安全。

　　“棱鏡門”的爆發(fā)在信息安全方面給全世界上了最好的一堂課，告訴全世界美國(guó)監(jiān)聽的廣度與深度。美國(guó)憑借手中持有的八大王牌 (思科、IBM、Google、高通、英特爾、蘋果、Oracle、微軟)覆蓋了全球的個(gè)人用戶和企業(yè)用戶。

　　這些公司從規(guī)模、收入以及技術(shù)實(shí)力方面均遙遙領(lǐng)先于其他同類企業(yè)，上述8家企業(yè)在國(guó)內(nèi)的滲透率居高不下，滲透地帶包括了政府、學(xué)校、醫(yī)院、民航、交通等多方面系統(tǒng)。8家公司中，高通和英特爾就是典型的IC企業(yè)。

　　實(shí)際上，在“棱鏡門”發(fā)生之前，國(guó)內(nèi)已有去 “IOE”(IBM、Oracle、EMC)運(yùn)動(dòng)，初衷不是因?yàn)榘踩?，更多的是為了降低成本。在后“棱鏡門”時(shí)代，安全問題將成為去“IOE”的核心理由，擺脫美國(guó)科技企業(yè)的壟斷從未顯得如此重要。

　　“棱鏡門”事件曝光后，世界各國(guó)出于國(guó)家安全的目的，都啟動(dòng)了去“IOE”化的進(jìn)程，建立擁有自主性的信息化系統(tǒng)，在這之中，對(duì)于IC自主化必然也有重要的意義。

　　國(guó)泰君安在研報(bào)中提到，去“IOE”只是在軟件層面，而對(duì)國(guó)家安全影響更廣泛的核心半導(dǎo)體芯片(計(jì)算機(jī)、通信、存儲(chǔ)芯片)中國(guó)絕大部分依賴進(jìn)口。如果發(fā)生戰(zhàn)爭(zhēng)，一個(gè)衛(wèi)星發(fā)射的廣播信號(hào)就可能讓中國(guó)的所有手機(jī)全部癱瘓，或者一段網(wǎng)絡(luò)密碼就可以讓骨干網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器癱瘓。未來10年中國(guó)邊境摩擦或不斷升級(jí)，我們迫切需要芯片等硬件層面的國(guó)產(chǎn)化。

　　2013年11月召開的十八屆三中全會(huì)上，我國(guó)提出了關(guān)于中國(guó)國(guó)家安全的三個(gè)頂層設(shè)計(jì)新思路：一是“設(shè)立國(guó)家安全委員會(huì)”，二是“制定和實(shí)施國(guó)家安全戰(zhàn)略”，三是“推進(jìn)國(guó)家安全法治建設(shè)”。顯然，國(guó)家安全上升到了一個(gè)前所未有的高度。

　　值得關(guān)注的是，國(guó)家發(fā)改委突然對(duì)高通進(jìn)行反壟斷調(diào)查。高通2012年終位居IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域年?duì)I收排名第一，更擁有3G/4G通信領(lǐng)域的核心專利。IC已不單作為轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展的手段，長(zhǎng)期的壟斷，讓國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的認(rèn)識(shí)已經(jīng)上升到 “國(guó)家安全”程度，不僅軟件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特爾、Qualcomm高通，TI德州儀器)也很有必要。

　　對(duì)此，iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，現(xiàn)在集成電路急需要政策，從整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，目前國(guó)內(nèi)已遠(yuǎn)落后于國(guó)外，但國(guó)內(nèi)的需求量非常大，此外這也是安全性的需要。而且國(guó)外已出現(xiàn)寡頭聯(lián)盟的情況，國(guó)內(nèi)如果此時(shí)還不迎頭趕上，未來可能連門票都沒有，會(huì)被孤立化。

　　“產(chǎn)業(yè)并購(gòu)+引進(jìn)技術(shù)”或成政策扶持方向

　　“國(guó)內(nèi)集成電路的發(fā)展已經(jīng)到了最關(guān)鍵的時(shí)刻。集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)性太強(qiáng)，就算海思或者展訊有28納米甚至是20納米的方案，但是去找中游的晶圓廠如臺(tái)積電這樣的公司，對(duì)方就會(huì)去生產(chǎn)芯片嗎?他們的產(chǎn)能會(huì)優(yōu)先給聯(lián)發(fā)科技或者高通這樣的企業(yè)。大陸的晶圓工廠龍頭企業(yè)中芯國(guó)際28納米的還沒有量產(chǎn)，上游發(fā)展了，中游沒跟上，集成電路怎么發(fā)展?”有行業(yè)人士對(duì)記者如此表示。

　　針對(duì)這種情況，政策又將如何表現(xiàn)呢?《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，最近IC企業(yè)動(dòng)作頻頻。首先是，有“國(guó)資”背景的紫光集團(tuán)在去年6月和11月，連續(xù)收購(gòu)展訊(IC上游手機(jī)芯片)和銳迪科(射頻前端)。今年1月份，聯(lián)想先后收購(gòu)IBMx86服務(wù)器和MOTO手機(jī)業(yè)務(wù)。賽迪顧問有限公司副總裁李珂對(duì)此表示，“并購(gòu)也是發(fā)展方向，比如聯(lián)想收購(gòu)IBM服務(wù)器，未來這塊也肯定將形成趨勢(shì)?！?/p>

　　國(guó)家發(fā)改委近期也突然出手，對(duì)高通公司進(jìn)行壟斷調(diào)查，而高通也頗為配合的愿意將28納米芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)向中芯國(guó)際。

　　對(duì)于這些情況，環(huán)球資源首席電子分析師孫昌旭對(duì)記者表示，“在技術(shù)快速發(fā)展的年代，國(guó)內(nèi)IC公司和國(guó)外的差距反而越來越遠(yuǎn)。IC的設(shè)計(jì)工藝全是積累。要趕上去，必須國(guó)家支持?！?/p>

　　“最近的好消息就是國(guó)家對(duì)于中芯國(guó)際的扶持，將高通28納米的工藝引進(jìn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。晶圓廠和IC設(shè)計(jì)業(yè)都和經(jīng)驗(yàn)積累有關(guān)系，如果高通把經(jīng)驗(yàn)分享給國(guó)內(nèi)的公司，這無疑將從下游幫助國(guó)內(nèi)上游公司的進(jìn)步。我們可以買28納米的設(shè)備，但是我們沒有十年八年可能做不出來，就是因?yàn)槿比瞬?，缺乏?jīng)驗(yàn)。這是最重要的，國(guó)家層面給予扶持，除了投資外，還應(yīng)該‘找人’”,孫昌旭對(duì)記者表示。

　　對(duì)于原因，孫昌旭對(duì)記者表示，“IC設(shè)計(jì)和晶圓廠必須聯(lián)手做。高通現(xiàn)在過來幫助國(guó)內(nèi)廠家，無疑有利于快速將28納米推向量產(chǎn)。這對(duì)國(guó)內(nèi)的IC企業(yè)肯定是好事情。”

　　盡管和國(guó)外先進(jìn)水平仍有巨大差距，但我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)有其不可比擬的優(yōu)勢(shì)，一是我國(guó)的人力資源優(yōu)勢(shì)成本，如我國(guó)通信設(shè)備類企業(yè)的人均薪酬僅為歐美企業(yè)的三分之一，而且中國(guó)的高校還在大量輸出這方面的專業(yè)人才。另外，和國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)相比，我國(guó)在集成電路封裝這一鏈條上具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，尤其是一些先進(jìn)封裝企業(yè)具備了較強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

　　機(jī)遇篇

　　進(jìn)口替代時(shí)機(jī)臨近：得先進(jìn)封裝者得未來

　　封裝——集成電路產(chǎn)業(yè)的下游，是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，主要起固定芯片、保護(hù)芯片以及散熱等功用。然而，隨著智能設(shè)備尤其是可穿戴設(shè)備的崛起，封裝還擔(dān)負(fù)著另一層重任，即如何將芯片做輕、做薄以及小型化，以符合智能產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。而先進(jìn)封裝可以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

　　透過日月光看先進(jìn)封裝

　　說起先進(jìn)封裝，不得不提到世界封測(cè)巨頭日月光集團(tuán)，自1984年3月成立以來，經(jīng)過20多年的發(fā)展，日月光集團(tuán)已成為全球排名第一的集成電路封裝、測(cè)試及材料制造企業(yè)，為全球集成電路知名企業(yè)提供封裝、測(cè)試、系統(tǒng)組裝及成品運(yùn)輸?shù)膶I(yè)一元化服務(wù)，在全球封裝測(cè)試代工產(chǎn)業(yè)中擁有最完整的供應(yīng)鏈系統(tǒng)。日月光在全球營(yíng)運(yùn)及生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)涵蓋中國(guó)、韓國(guó)、日本、馬來西亞、新加坡、美國(guó)、墨西哥與歐洲多個(gè)國(guó)家。

　　從日月光的情況來看，公司擁有多重先進(jìn)封裝技術(shù)，F(xiàn)C(倒裝芯片)技術(shù)自不用說，更何況公司早早切入3D封裝。3D封裝一直被市場(chǎng)認(rèn)為是封裝界的未來，它又稱為立體封裝技術(shù)，是在X-Y平面的二維封裝的基礎(chǔ)上向空間發(fā)展的高密度封裝技術(shù)。終端類電子產(chǎn)品對(duì)更輕、更薄、更小的追求，推動(dòng)了微電子封裝朝著高密度的3D封裝方向發(fā)展，3D封裝提高了封裝密度、降低了封裝成本，減小各個(gè)芯片之間互連導(dǎo)線的長(zhǎng)度從而提高器件的運(yùn)行速度，通過芯片堆疊或封裝堆疊的方式實(shí)現(xiàn)器件功能的增加。

　　由于日月光本身不管從技術(shù)還是產(chǎn)能均位居世界封裝前列，公司緊密“嫁接”臺(tái)積電等公司，形成完善產(chǎn)業(yè)鏈，在消費(fèi)電子持續(xù)受捧的大環(huán)境中，公司的股價(jià)也是節(jié)節(jié)攀升，從2008年12月份的不足10新臺(tái)幣，一路上漲至如今的33.45新臺(tái)幣。(注：公司于1989年在中國(guó)臺(tái)灣證券交易所上市。)

　　縱觀全球集成電路市場(chǎng)，封裝的毛利率一直處于產(chǎn)業(yè)鏈的最底端，有業(yè)內(nèi)人士卻對(duì) 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者指出，隨著12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢(shì)。而對(duì)于芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著芯片復(fù)雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價(jià)格的上揚(yáng)以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，芯片封裝的成本已經(jīng)走高。

　　先進(jìn)封裝突出“小、薄、輕”

　　今年初，尚未登陸A股主板市場(chǎng)的晶方科技(33.78, -0.27, -0.79%) (603005，收盤價(jià)33.78元)備受市場(chǎng)關(guān)注，起因是晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報(bào)告，并列為關(guān)注品種。雖然發(fā)行價(jià)僅19.16元/股，但公司股價(jià)不負(fù)眾望，經(jīng)過連續(xù)漲停以后，最高已至47.8元。

　　股價(jià)大漲雖有新股集體上漲的因素，但是不可否認(rèn)，晶方科技手上的WLCSP(晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝)技術(shù)也是市場(chǎng)的關(guān)注點(diǎn)之一。因?yàn)樘O果最新智能手機(jī)5S采用的指紋封裝設(shè)備正是來自該技術(shù)封裝。

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，晶方科技雖然技術(shù)先進(jìn)，但是公司所處行業(yè)是集成電路封測(cè)行業(yè)，封測(cè)并不出彩，相對(duì)于IC設(shè)計(jì)、制造，封測(cè)的毛利率最低，行業(yè)毛利率平均水平也僅20%?！　?2012年，我國(guó)封測(cè)行業(yè)規(guī)模已超過1000億元，達(dá)到1036億元，較2011年的975.7億元增長(zhǎng)6.1%，占集成電路銷售產(chǎn)業(yè)銷售收入的47.68%。2013年前三季度，其規(guī)模也達(dá)到789億元。封測(cè)行業(yè)能夠占據(jù)國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)的半壁江山事出有因，封測(cè)行業(yè)具有投入資金小，建設(shè)快等優(yōu)勢(shì)。除了國(guó)際巨頭在國(guó)內(nèi)大建封測(cè)廠之外，國(guó)內(nèi)集成電路也向封測(cè)傾斜，無錫、蘇州附近擁有大量的封測(cè)廠。

　　另一方面，我們卻注意到一個(gè)有趣的現(xiàn)象，晶方科技的毛利率遠(yuǎn)高于同行，該公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分別為 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。

　　對(duì)于這一情況，晶方科技提及公司技術(shù)業(yè)內(nèi)地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是將芯片尺寸封裝和晶圓級(jí)封裝融合為一體的新興封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的BGA封裝產(chǎn)品相比，尺寸小50%、重量輕40%。

　　消費(fèi)電子拉動(dòng)產(chǎn)品需求

　　WLCSP技術(shù)僅是先進(jìn)封裝的一個(gè)縮影。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進(jìn)封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減小，智能終端對(duì)于先進(jìn)封裝的需求越來越高。在單一手機(jī)中，基帶芯片和應(yīng)用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片都已采用現(xiàn)有的先進(jìn)封裝工藝。這正是消費(fèi)電子發(fā)展的趨勢(shì)，如更加注重輕薄化的可穿戴設(shè)備。

　　對(duì)于消費(fèi)電子市場(chǎng)而言，目前主流產(chǎn)品仍是智能手機(jī)，隨著智能手機(jī)的功能逐漸復(fù)雜多樣，所需要的MEMS以及模組的數(shù)量也將逐步增多。據(jù)法國(guó)調(diào)查機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement預(yù)計(jì)，2012~2018年手機(jī)及平板用MEMS市場(chǎng)年復(fù)合增速達(dá)18.5%。全球醫(yī)療電子MEMS市場(chǎng)規(guī)模有望在未來幾年內(nèi)增長(zhǎng)三倍，從2012年的19億美元增至2018年的66億美元。

　　而MEMS應(yīng)用在智能手機(jī)僅是一個(gè)方面，智能穿戴市場(chǎng)才是MEMS大顯身手的地方，雖然現(xiàn)在市場(chǎng)對(duì)于智能穿戴設(shè)備更多是一些炒作，但不少國(guó)際電子巨頭已進(jìn)入其中。

　　在今年1月7~10日美國(guó)拉斯維加斯舉辦的2014年美國(guó)國(guó)際消費(fèi)性電子展覽會(huì)(CES)上，多家電子巨頭公司力推智能穿戴設(shè)備，使得CES變成了一場(chǎng)徹徹底底的可穿戴展。

　　據(jù)美國(guó)媒體BusinessInsider預(yù)測(cè)，目前全球可穿戴市場(chǎng)規(guī)模約為30億~50億美元，未來兩到三年有望成長(zhǎng)為300億~500億美元的巨大市場(chǎng)。隨著4G和移動(dòng)終端的普及，國(guó)內(nèi)可穿戴市場(chǎng)也將迎來爆發(fā)性增長(zhǎng)。根據(jù)艾瑞咨詢[微博]的數(shù)據(jù)，2013年國(guó)內(nèi)約售出675萬臺(tái)可穿戴設(shè)備，2016年將快速增至7350萬臺(tái);2013年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為20.3億元，預(yù)計(jì)到2016年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)169.4億元。

　　公司篇

　　三家集成電路先進(jìn)封裝公司一覽

　　長(zhǎng)電科技(8.57, 0.41, 5.02%)：定增投向倒裝封裝 聯(lián)合中芯拓展產(chǎn)業(yè)鏈

　　雖然內(nèi)地集成電路企業(yè)自“18號(hào)文”發(fā)布后取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，但是落后國(guó)際大型企業(yè)的局面依舊沒有改變。

　　縱觀國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)，封測(cè)行業(yè)占了半壁江山。作為內(nèi)地最大封裝企業(yè)，長(zhǎng)電科技一直備受市場(chǎng)關(guān)注。公司通除了通過增發(fā)加碼倒裝封裝生產(chǎn)線外，牽手中芯國(guó)際更是將產(chǎn)業(yè)線開始拓展至上游。

　　擁有多重高級(jí)封裝技術(shù)

　　公司作為國(guó)內(nèi)最早上市的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，在國(guó)內(nèi)一直處于技術(shù)最領(lǐng)先的地位，包括建成國(guó)內(nèi)首條12寸芯片封裝產(chǎn)線、首條SiP封裝產(chǎn)線、首條國(guó)際水平的圓片級(jí)封裝線等。

　　在封測(cè)規(guī)模上，公司一直是國(guó)內(nèi)排名第一的廠商，近年來國(guó)際份額也在持續(xù)上升，2010年公司收入規(guī)模36億元，排在全球封測(cè)企業(yè)第十名，2012年公司收入增長(zhǎng)至44億元，占全球市場(chǎng)份額約2.9%，排名提升至全球第七。從目前的情況來看，長(zhǎng)電科技前三季度的營(yíng)業(yè)收入已超38億元，較去年同期增長(zhǎng)19.81%。

　　公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。以封裝移動(dòng)基帶芯片為主的BGA(球柵陣列封裝法)已規(guī)?；慨a(chǎn)，銅線合金線使用率達(dá)90%以上;FCBGA(微型倒裝晶片球柵格陣列)等封裝新技術(shù)進(jìn)入試樣和小批量生產(chǎn);具備國(guó)際先進(jìn)芯片中段制造能力;具有國(guó)際先進(jìn)水平的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))封裝3D3軸地磁傳感器穩(wěn)定量產(chǎn)。

　　其子公司長(zhǎng)電先進(jìn)更吸引人關(guān)注，長(zhǎng)電先進(jìn)是長(zhǎng)電科技直接控股75%的中外合資企業(yè)，主營(yíng)芯片凸塊和晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品。目前長(zhǎng)電先進(jìn)已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圓片級(jí)封裝技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，為下一代先進(jìn)封裝技術(shù)形成有力的技術(shù)支撐。

　　定增投入倒裝封裝線

　　去年11月，公司通過定增加碼倒裝(FC)封裝，長(zhǎng)電科技擬以不低于5.32元/股的價(jià)格，非公開發(fā)行不超過2.35億股股份，募集不超過12.5億元資金。其中，公司擬使用8.408億元募資投向年產(chǎn)9.5億塊倒裝集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，

　　據(jù)項(xiàng)目可行性報(bào)告顯示，年產(chǎn)9.5億塊倒裝集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目建成后，將形成年封裝FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA(無鉛倒裝芯片)系列等高端集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目由長(zhǎng)電科技負(fù)責(zé)實(shí)施，建設(shè)期為2年。項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷售收入11.67億元，新增利潤(rùn)總額1.28億元，預(yù)計(jì)投資回收期(稅后)約7.91年。

　　資料顯示，F(xiàn)C封裝相比傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，越來越多的芯片產(chǎn)品選擇該技術(shù)。FC封裝正逐步成為集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的主流技術(shù)。目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、LED等終端領(lǐng)域。市場(chǎng)研究公司YoleDeveloppement數(shù)據(jù)顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場(chǎng)規(guī)模約200億美元，2018年將增長(zhǎng)至350億美元。

　　除了市場(chǎng)前景外，一顆FCBGA的封裝費(fèi)用在幾塊錢，價(jià)格是普通封裝的幾十倍，對(duì)此，宏源證券(8.22, 0.00, 0.00%)分析師沈建鋒在研報(bào)中提到，F(xiàn)C產(chǎn)能的大幅提升必將帶動(dòng)公司收入規(guī)模的快速提升。

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，長(zhǎng)電科技已經(jīng)具備FC封裝技術(shù)及產(chǎn)品的量產(chǎn)能力。在FC封裝方面，公司擁有銅凸點(diǎn)FC封裝技術(shù)相關(guān)的全套專利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年產(chǎn)能已經(jīng)分別達(dá)到3.6億顆和2400萬顆，形成了Bumping(凸塊加工)到FlipChip一條龍封裝服務(wù)能力。

　　聯(lián)合中芯國(guó)際拓產(chǎn)業(yè)鏈

　　值得一提的是，長(zhǎng)電科技近期還與IC制造廠商中芯國(guó)際完善產(chǎn)業(yè)鏈，之前，長(zhǎng)電科技表示擬與中芯國(guó)際中芯國(guó)際合資建立具有12英寸Bumping及配套測(cè)試能力的合資公司。合資公司注冊(cè)資本擬定為5000萬美元，其中長(zhǎng)電科技出資2450萬美元，占注冊(cè)資本的49%，中芯國(guó)際出資2550萬美元，占注冊(cè)資本的51%。

　　另外，公司擬在合資公司附近配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測(cè)試的全資子公司，與中芯國(guó)際一起為客戶提供從芯片制造、中段封裝到后段倒裝封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。全資子公司注冊(cè)資本擬定為2億元。

　　國(guó)金證券(20.74, -0.87, -4.03%)分析師程兵在研報(bào)中提到，長(zhǎng)電科技出資成立子公司配套合資公司進(jìn)行后段倒裝封裝測(cè)試，其戰(zhàn)略意義在于一改以往行業(yè)內(nèi)各環(huán)節(jié)分散競(jìng)爭(zhēng)格局，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。另外，晶圓級(jí)封裝(WLCSP)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)提出新要求，即制造與封測(cè)廠商的融合性增強(qiáng)。WLCSP封裝的優(yōu)勢(shì)就在于能將傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的基板廠、封裝廠、測(cè)試廠整合為一體,使得芯片從制造、封裝到進(jìn)入流通環(huán)節(jié)的周期縮短,從而提高了生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。

　　晶方科技：晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝龍頭企業(yè)

　　專業(yè)封裝測(cè)試服務(wù)廠商晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報(bào)告，并列為關(guān)注品種。

　　資料顯示，晶方科技是全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。2013年，iPhone5S攜帶指紋識(shí)別亮相并大賣，這對(duì)晶方科技而言無疑是個(gè)好消息，因?yàn)閕Phone5S的指紋識(shí)別模組采用的正是WLCSP封裝技術(shù)。

　　因指紋識(shí)別成名

　　晶方科技是一家典型的封測(cè)公司，招股書顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片、發(fā)光電子器件等提供WLCSP封裝及測(cè)試服務(wù)。

　　值得注意的是，公司是內(nèi)地首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司擁有多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術(shù)，包括超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(ThinPac)、光學(xué)型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(SheIIOP)等，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子如手機(jī)、電腦、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

　　實(shí)際上，資本市場(chǎng)對(duì)于晶方科技期盼已久，2013年晶方科技還未上市，就有多家券商將晶方科技寫進(jìn)2014年的策略報(bào)告中，很大程度上都是因?yàn)榫Х娇萍际治誛LCSP封裝技術(shù)。

　　2013年iPhone5S正式推出，與iPhone5相比，其最大的亮點(diǎn)之一是擁有指紋識(shí)別功能。隨后，HTC在新機(jī)上也搭載了指紋識(shí)別功能，步步高(13.07, 0.00, 0.00%)vivo在其新款手機(jī)Xplay3S中也加入了指紋解鎖模塊，近期，三星[微博]在其最新的旗艦機(jī)S5上也搭載了指紋識(shí)別功能。

　　一位上海券商研究員對(duì)記者表示，“iPhone5S的指紋識(shí)別功能很受市場(chǎng)歡迎，可能引發(fā)其他公司跟風(fēng)效仿。搭載指紋識(shí)別功能的智能產(chǎn)品滲透率極有可能因此提速?！?/p>

　　國(guó)信證券在研報(bào)中提到，2014年可能會(huì)有多款帶指紋識(shí)別的智能機(jī)陸續(xù)推出;另外，下一代的蘋果平板電腦也極有可能具有指紋識(shí)別功能。

　　國(guó)金證券在研報(bào)中指出，2013年全球指紋識(shí)別市場(chǎng)規(guī)模約30億美元。目前iPhone5S使用的指紋識(shí)別模組價(jià)格在15美元左右，假設(shè)未來三年50%的智能手機(jī)和平板電腦配備指紋識(shí)別模組，指紋識(shí)別市場(chǎng)將達(dá)到131億美元，市場(chǎng)空間將增長(zhǎng)330%。

　　晶方科技：晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝龍頭企業(yè)

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，iPhone5S攜帶的指紋識(shí)別模塊采用的正是WLCSP封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的封裝方式相比，其產(chǎn)品達(dá)到了微型化的極限，符合消費(fèi)類電子產(chǎn)品短、小、輕、薄化的市場(chǎng)趨勢(shì)。招股書顯示，據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement預(yù)測(cè)，WLCSP封裝的市場(chǎng)容量將由2010年的14億美元左右增長(zhǎng)至2016年的26億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%。

　　毛利率跑贏同行

　　晶方科技在業(yè)內(nèi)地位十分突出，由于WLCSP封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)壁壘，未來幾年WLCSP封裝領(lǐng)域新增供給能力有限，出現(xiàn)激烈競(jìng)爭(zhēng)可能性不大。目前掌握該技術(shù)的封測(cè)廠商有限，國(guó)外有日本三洋、韓國(guó)AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，國(guó)內(nèi)有晶方科技、長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)、昆山西鈦以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封裝產(chǎn)能分別為12萬片、14萬片、16萬片以及21萬片，規(guī)模僅次于精材科技。

　　在技術(shù)創(chuàng)新層面，公司在引進(jìn)SheIIOP和SheIIOC技術(shù)后，僅用了1年時(shí)間就實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并成功研發(fā)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ThinPac(超薄晶圓芯片封裝)、MEMS和LED晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，其銷售收入占比99%以上。

　　值得一提的是，晶方科技2010~2012年歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)分別為9074.24萬元、1.15億元、1.38億元，2013年上半年為7243.36萬元;同期主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，遠(yuǎn)高于行業(yè)20%的平均水平。

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，晶方科技上市的募投項(xiàng)目只有一個(gè)，即先進(jìn)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)技改項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資額為8.66億元，擬使用募集資金金額為6.67億元。該項(xiàng)目計(jì)劃新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝產(chǎn)能，折合新增每月3萬片晶圓的生產(chǎn)能力。投資建設(shè)完畢后，公司年產(chǎn)能將達(dá)到48萬片。

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的產(chǎn)能利用率分別為87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工訂單均達(dá)到現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)能極限，隨著募集資金項(xiàng)目的實(shí)施，不僅可以擴(kuò)充現(xiàn)有主營(yíng)產(chǎn)品影像傳感芯片的封裝產(chǎn)能外，還將奪回由于產(chǎn)能緊張而失去的環(huán)境光傳感芯片和醫(yī)療用電子芯片封裝市場(chǎng)。

　　上述募投項(xiàng)目建設(shè)期為兩年，達(dá)產(chǎn)期兩年，第一年達(dá)產(chǎn)60%，第二年達(dá)產(chǎn)100%。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年收入6.03億元，年均新增凈利潤(rùn)1.82億元。

　　應(yīng)用多領(lǐng)域

　　從公司的目前情況看，現(xiàn)有的WLCSP應(yīng)用主要領(lǐng)域是影像傳感器芯片封裝，增長(zhǎng)主要得益于照相手機(jī)的發(fā)展，影像傳感器未來的需求有望繼續(xù)攀升。與此同時(shí)，Skype(超清網(wǎng)絡(luò)電話)等網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)通訊服務(wù)的流行、安全監(jiān)控市場(chǎng)的興起，以及全球汽車電子的快速成長(zhǎng)，亦為影像傳感器創(chuàng)造可觀的應(yīng)用規(guī)模。

　　值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像傳感器提供封裝服務(wù)，未來幾年CMOS影像傳感器的快速發(fā)展，意味著WLCSP封裝技術(shù)在CMOS影像傳感器市場(chǎng)具有廣闊發(fā)展空間。YoleDeveloppement出具的研究報(bào)告顯示，2015年，全球CMOS影響傳感器芯片市場(chǎng)的收入將超過80億美元。

　　除了主流的CMOS影響傳感器以外，WLCSP還將向MEMS、LED、RFID(射頻識(shí)別)等多領(lǐng)域方面滲透。

　　然而，晶方科技盡管有一定的技術(shù)，但自身所在行業(yè)對(duì)于技術(shù)發(fā)展有嚴(yán)重的依賴，對(duì)于這點(diǎn)，晶方科技在2013年年報(bào)中也提示了風(fēng)險(xiǎn)，公司表示，為順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展需求，拓展技術(shù)和產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，公司持續(xù)開發(fā)了多樣化的封裝技術(shù)。由于集成電路行業(yè)技術(shù)更新快，研發(fā)投入大，創(chuàng)新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同配合，因而，公司技術(shù)和工藝的產(chǎn)業(yè)化存在一定的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。

　　上海新陽(29.450, 0.16, 0.55%)：電子產(chǎn)業(yè)的“煉金術(shù)士”

　　如果細(xì)數(shù)2013年下半年的牛股，主營(yíng)電子化學(xué)品的上市公司上海新陽(300236，SZ)位列其中。自去年下半年開始，公司股價(jià)從最低時(shí)不足14元一路上漲至最高的48.5元，最大漲幅已超過兩倍。

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，公司近年來積極進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2013年通過增發(fā)收購(gòu)的考普樂順利并表已開始貢獻(xiàn)利潤(rùn)。

　　公司主營(yíng)化學(xué)品

　　目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按上下游關(guān)系主要分為IC設(shè)計(jì)，晶圓制造以及半導(dǎo)體封裝三個(gè)部分。顯然公司產(chǎn)品主打封裝上游，即電子化學(xué)品材料領(lǐng)域。電子化學(xué)品一般泛指電子工業(yè)使用的專用化工材料，即電子元器件、印刷線路板、工業(yè)及消費(fèi)類整機(jī)生產(chǎn)和包裝用各種化學(xué)品及材料。按用途可分成基板、光致抗蝕劑等大類。

　　招股書顯示，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，常年使用公司產(chǎn)品的客戶超過120家，長(zhǎng)電科技(600584,SH)、通富微電(7.12, 0.12, 1.71%)(002156,SZ)、華天科技(10.13, 0.40, 4.11%)(002185,SZ)、佛山藍(lán)箭、華潤(rùn)華晶微電子有限公司、日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司等半導(dǎo)體封裝企業(yè)都是公司常年的客戶，在新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。

　　在芯片制造領(lǐng)域，公司同中芯國(guó)際(SMIC)、江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司等高端芯片制造企業(yè)、先進(jìn)封裝企業(yè)建立了關(guān)系。目前，公司的芯片銅互連電鍍液已開始在國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片制造企業(yè)上線評(píng)估。

　　除了經(jīng)營(yíng)傳統(tǒng)化學(xué)品外，上海新陽積極進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司經(jīng)過多年研發(fā)的包括3DIC-TSV(三維芯片通孔)在內(nèi)的芯片銅互連電鍍液和添加劑的相關(guān)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)展，其中，3D-TSV(3D芯片硅通孔)材料及應(yīng)用技術(shù)除在晶圓制程可以廣泛應(yīng)用外，還可應(yīng)用到晶圓級(jí)先進(jìn)封裝(WLP)、凸塊工藝(Bumping)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等領(lǐng)域。目前，公司在3DIC-TSV領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

　　公開資料顯示，TSV(硅通孔)技術(shù)是芯片線寬達(dá)到極限后，進(jìn)一步提高芯片集成度和性能的主流技術(shù)方向，TSV的三維封裝技術(shù)被業(yè)界認(rèn)為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)。目前，圖像傳感器和閃存芯片已經(jīng)開始采用TSV技術(shù)。

　　民生證券在研究報(bào)告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工藝所需的芯片銅互連電鍍液和添加劑的成本占TSV總成本的35%，按此比例測(cè)算，2012年TSV化學(xué)材料市場(chǎng)規(guī)模在1.12億美元左右，未來5年將增加到11.8億美元的規(guī)模，增長(zhǎng)近10倍。

　　收購(gòu)考普樂開啟涂料市場(chǎng)

　　2013年4月，上海新陽通過定增收購(gòu)考普樂股權(quán)，資料顯示，考普樂是一家專業(yè)從事環(huán)保型、功能性防腐涂料研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，并為客戶提供專業(yè)的整體涂裝業(yè)務(wù)解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。其主營(yíng)業(yè)務(wù)為PVDF氟碳涂料等環(huán)保型功能性涂料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和涂裝技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料兩類環(huán)保型功能性涂料。

　　其中PVDF涂料產(chǎn)能4000噸，重防腐涂料產(chǎn)能1000噸。上海新陽借助考普樂這一優(yōu)質(zhì)平臺(tái)進(jìn)入工程防腐涂料領(lǐng)域，擴(kuò)大和提升公司市場(chǎng)影響力，更為重要的是進(jìn)入了高端工程涂料這一市場(chǎng)容量遠(yuǎn)大于半導(dǎo)體化學(xué)品的新領(lǐng)域。

　　PVDF氟碳涂料具有超耐候性，戶外使用可達(dá)20年以上，被廣泛用于品質(zhì)要求高、維護(hù)成本高的大型高檔建筑。2002~2010年國(guó)內(nèi)建筑涂料的市場(chǎng)需求量由64.09萬噸增加到350.03萬噸，復(fù)合增速達(dá)17.83%;2007~2011年國(guó)內(nèi)PVDF氟碳涂料市場(chǎng)需求量由1.5萬噸增長(zhǎng)到3.3萬噸，復(fù)合增速達(dá)到21.7%，高于同期國(guó)內(nèi)涂料產(chǎn)量增速。根據(jù)中國(guó)建筑(2.99, -0.06, -1.97%)裝飾協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)建筑裝飾行業(yè) “十二五”發(fā)展規(guī)劃綱要》，建筑裝飾行業(yè)2015年工程總產(chǎn)值力爭(zhēng)達(dá)到3.8萬億元，比2010年增長(zhǎng)1.7萬億元，總增長(zhǎng)率為81%，年平均增長(zhǎng)率為12.3%左右。

　　從公司2013年報(bào)預(yù)告來看，公司凈利潤(rùn)同比小幅增長(zhǎng)，對(duì)于這一原因，上海新陽提及，報(bào)告期合并后的營(yíng)業(yè)收入比上年同期增長(zhǎng)30%以上，主要原因是合并子公司考普樂第四季度營(yíng)業(yè)收入所致，合并前母公司營(yíng)業(yè)收入與上年同期基本持平。凈利潤(rùn)比去年同期上升，主要是合并子公司考普樂第四季度凈利潤(rùn)所致，合并前母公司凈利潤(rùn)較上年同期下降約20%。

　　其他不確定性

　　作為封裝上游的材料領(lǐng)域，最重要的就是緊跟市場(chǎng)的步伐，TSV技術(shù)的出現(xiàn)為公司提供了機(jī)遇，也帶來了不確定性，在2月25日，公司公布的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄》中，有機(jī)構(gòu)問及TSV技術(shù)的發(fā)展在全球處于怎樣的現(xiàn)狀時(shí)，上海新陽回應(yīng)稱，TSV是半導(dǎo)體領(lǐng)域中的新技術(shù)，市場(chǎng)上還沒有大規(guī)模應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)格局仍不成熟，公司產(chǎn)品放量和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的時(shí)間點(diǎn)還不能確定。

　　另一方面，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，由于芯片制造工藝對(duì)環(huán)境、材料的嚴(yán)格要求，芯片制造企業(yè)一般選擇認(rèn)證合格的安全供應(yīng)商保持長(zhǎng)期合作，從而降低材料供應(yīng)商變化可能導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn);同時(shí)，新的材料供應(yīng)商必須通過芯片制造企業(yè)嚴(yán)格的公司和產(chǎn)品評(píng)估認(rèn)證才能成為其合格供應(yīng)商。因此，公司芯片銅互連電鍍液及添加劑等新產(chǎn)品大規(guī)模市場(chǎng)銷售市場(chǎng)推廣，面臨客戶的認(rèn)證意愿、對(duì)公司質(zhì)量管理能力的認(rèn)可以及嚴(yán)格的產(chǎn)品認(rèn)證等不確定因素，存在一定的市場(chǎng)推廣風(fēng)險(xiǎn)。