PCB可靠性在汽車電子中的重要性
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時(shí)間和費(fèi)用壓力
與承受著設(shè)計(jì)時(shí)間和開(kāi)發(fā)費(fèi)用壓力的所有產(chǎn)品一樣，汽車部件也不例外。一項(xiàng)開(kāi)發(fā)實(shí)踐能給電子產(chǎn)品公司滿足這些基本商業(yè)目標(biāo)提供很大幫助，它是使用虛擬樣機(jī)來(lái)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行分析，并且無(wú)需費(fèi)用和時(shí)間來(lái)建立多種物理樣機(jī)，測(cè)試這些模型以及根據(jù)測(cè)試結(jié)果做出遞增修改。另外，影響產(chǎn)品可靠性的許多因素需要經(jīng)過(guò)數(shù)周、數(shù)月或者數(shù)年的物理破壞才能發(fā)現(xiàn)。因此這些情況下的物理樣機(jī)不是可行的方式。即使在實(shí)驗(yàn)艙內(nèi)，你也不可能精準(zhǔn)無(wú)誤地復(fù)制數(shù)年的物理振蕩、熱環(huán)境、震動(dòng)和溫度循環(huán)破壞。
仿真是關(guān)鍵
仿真，或者說(shuō)虛擬樣機(jī)，已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)過(guò)程中越來(lái)越重要的步驟。正如前文所述，仿真不僅節(jié)省開(kāi)發(fā)過(guò)程中的時(shí)間和費(fèi)用，還能仿真出汽車苛刻環(huán)境中更長(zhǎng)期的濫用效應(yīng)。正如明導(dǎo)電子的Expedition Enterprise一樣，一個(gè)復(fù)雜的PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案含有多種形式的虛擬樣機(jī)功能，包括：
●模擬和數(shù)字信號(hào)完整性分析
●電磁干擾
●熱管理
●電源完整性
●振蕩和震動(dòng)
●制造設(shè)計(jì)
利用了所有這些功能的一個(gè)慣例是：一位優(yōu)秀的設(shè)計(jì)人員將在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中使用所有功能，而非等到最后（圖1）。直至過(guò)程結(jié)束時(shí)才開(kāi)始結(jié)合這些仿真結(jié)果來(lái)重新設(shè)計(jì)，浪費(fèi)時(shí)間和精力并且容易妥協(xié)。將好的虛擬樣機(jī)整合進(jìn)行設(shè)計(jì)過(guò)程會(huì)引起過(guò)度設(shè)計(jì)（即采用極為保守的設(shè)計(jì)方法），但通常這樣的結(jié)果是增加產(chǎn)品成本以及損耗性能，同時(shí)還不能保證持續(xù)的可靠性。讓我們來(lái)看看產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中三例好的虛擬樣機(jī)做法。
圖1：虛擬原型應(yīng)當(dāng)在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中都加以使用，從而減少循環(huán)時(shí)間和費(fèi)用，以及制造出一種可靠的產(chǎn)品
影響可靠性的最關(guān)鍵的一點(diǎn)（這里是就性能而言）是熱。集成電路(IC)過(guò)熱會(huì)隨時(shí)間出現(xiàn)問(wèn)題，汽車環(huán)境也會(huì)變得非常無(wú)情。例如，過(guò)熱發(fā)動(dòng)機(jī)艙里的部件，或開(kāi)車經(jīng)過(guò)從密歇根州冬季直至亞利桑那州夏季這樣的氣候。從IC封裝開(kāi)始，貫穿PCB，直至運(yùn)行環(huán)境下的完整產(chǎn)品，都應(yīng)能控制熱度。因此我們需要在設(shè)計(jì)的各個(gè)階段一直采用虛擬樣機(jī)功能，以確保我們有一個(gè)熱可靠的產(chǎn)品。
首先IC供應(yīng)商通常分析元件包裝并提供熱特性模型。接著我們希望隨著設(shè)計(jì)展開(kāi)對(duì)單機(jī)PCB進(jìn)行分析。PCB設(shè)計(jì)人員通常需要其工作部件布局的分析，進(jìn)而確定是否他們制造出了一塊很難被冷卻的板子。而且此工作不只是粗略的考慮到板子帶有的器件熱耗散和位置分布。由于散熱路徑很多（散熱器、電路板內(nèi)層銅、傳遞、傳導(dǎo)和發(fā)散……），從PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)傳到熱分析的數(shù)據(jù)必須是完整的。分析軟件的設(shè)置和執(zhí)行也必須相當(dāng)直觀，因?yàn)槟阆Ｍ褂迷撥浖腜CB設(shè)計(jì)人員不必要是個(gè)熱學(xué)專家，并且不會(huì)延誤設(shè)計(jì)過(guò)程。
但是最終的虛擬樣機(jī)必須在能預(yù)期的汽車環(huán)境下對(duì)最終產(chǎn)品外殼里的單個(gè)或多個(gè)PCB工況下執(zhí)行。這種分析常見(jiàn)于典型的機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(MCAD)系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品有完整物理定義的機(jī)械設(shè)計(jì)領(lǐng)域，完整定義包括外殼、安裝方法、散熱器和熱軌，及PCB等。PCB設(shè)計(jì)人員必須將PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)傳遞給機(jī)械設(shè)計(jì)人員，讓他們嵌入外殼。MCAD系統(tǒng)對(duì)元件及其引線等，以及完整產(chǎn)品的所有成分需要擁有完整的3D物理定義和熱特性。機(jī)械設(shè)計(jì)人員接著使用明導(dǎo)的FloTHERM這類軟件，運(yùn)用計(jì)算流體力學(xué)并結(jié)合對(duì)流、輻射和熱傳導(dǎo)分析，來(lái)確定IC是否超出臨界溫度，以及是否可能引起可靠性或性能問(wèn)題。
FloTHERM如今已經(jīng)擴(kuò)展到不僅能確定IC結(jié)溫溫度，還能給設(shè)計(jì)人員指導(dǎo)可能引起問(wèn)題的原因以及如何解決問(wèn)題。該軟件可找出“熱瓶頸”來(lái)顯示熱流路徑哪部分被限制。設(shè)計(jì)人員利用這一信息能找出可替代的元件安裝技術(shù)，以及PCB至外殼的更好熱傳導(dǎo)路徑等，從而緩解瓶頸。
另一個(gè)有價(jià)值的做法是確定“熱捷徑”，其能指出可加快散熱的潛在可能性設(shè)計(jì)方案。圖2的例子顯示了高熱IC的原始問(wèn)題以及解決問(wèn)題的捷徑確定。這種情況下在IC和外殼之間增加填充墊，能形成更直接的環(huán)境熱傳遞路徑。這個(gè)簡(jiǎn)單的變化能使IC溫度降低74%。
圖2：確定熱捷徑能引導(dǎo)設(shè)計(jì)人員做出改變，使散熱發(fā)生很大變化
評(píng)論