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基于TSC控制技術(shù)的可控硅開關(guān)分析

作者: 時間:2013-10-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

在確定了可控硅的型號后,在電路中串聯(lián)不同大小的電抗,觀察投切電容器時整個電路的電壓波形。

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經(jīng)實(shí)驗(yàn)比較后發(fā)現(xiàn),當(dāng)串聯(lián)的感抗值占同組電容器的容抗值約6%時電壓波形效果較好,感抗過大或過小得到的電壓波形效果較差。
另外,串聯(lián)電阻可解決投切電容器時電壓波形的畸變問題,但在實(shí)際應(yīng)用中電阻存在較大的發(fā)熱和功率損耗問題,故串聯(lián)電阻方案不可行。
由本實(shí)驗(yàn)可總結(jié)出,空心電感的存在能有效解決問題,因?yàn)殡姼芯哂幸种齐娏魍蛔兊奶攸c(diǎn),實(shí)驗(yàn)也證實(shí)了這一點(diǎn)。

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