LED新應(yīng)用帶動(dòng)封裝基板新革命

圖說：在陽極與陰極施加直流電時(shí)，電子（＋）和電洞（－）便會(huì)在發(fā)光層開始會(huì)合，并且互相配對(duì)結(jié)合，透過這種結(jié)合，發(fā)光層可獲得能量，但是此種能量并不穩(wěn)定，于是又再返回基本的“基底狀態(tài)”，而再返回基底狀態(tài)的過程，便發(fā)出光亮。（資料來源：http://www.liteon.com/）

制程方面，大體上可分為3步驟，前處理、成膜、封裝。前處理著重基板處理，成膜工程則是分別鍍上不同的膜，此階段可決定LED成品的發(fā)光屬性，最后封裝是將基板切割，成為不同型態(tài)晶粒。封裝的內(nèi)部也有著不同的型態(tài)，有的是采單一晶粒，有的是用多粒晶粒，由于目前并沒有制式的規(guī)范，各家廠商在開發(fā)制造是以應(yīng)用作考量，例如:所需的顏色、發(fā)光的強(qiáng)度、大小尺寸…等。

廠商一旦設(shè)定好所需顏色，就會(huì)選用適當(dāng)晶粒，再視內(nèi)部晶粒封裝方式彈性選擇搭配方法，像是簡(jiǎn)單的導(dǎo)線封裝或是COB封裝（chip on board），再搭配不同散熱性質(zhì)的基板，像是選擇亮度、色度足夠？或是散熱優(yōu)先？，如此一來，符合期待的產(chǎn)品就產(chǎn)生了。當(dāng)市場(chǎng)需要高功率、高亮度、柔和的室內(nèi)白光源，同樣類似的流程就會(huì)再跑數(shù)次，以期望找到最適化的產(chǎn)品，一旦某個(gè)環(huán)節(jié)達(dá)不到客戶需求，就會(huì)針對(duì)該部分重新研究發(fā)展。

圖說：在基板鍍上各層屬性不同的膜，切割成晶粒，封裝即可依需求組裝成品。（資料來源：http://www.liteon.com/）

LED發(fā)出的光，具有指向性，而且是有高純度的單色光，這2項(xiàng)特點(diǎn)讓使用方式與傳統(tǒng)光源有明顯差異，例如用于單色指示燈使用時(shí)，不需透過特殊配色濾鏡，即可直接輸出純色光，節(jié)省50%以上能源。而指向性光源，在設(shè)計(jì)燈具時(shí)，也較傳統(tǒng)燈具略為不同，實(shí)務(wù)應(yīng)用有時(shí)可以省略一些反射材料，達(dá)到節(jié)省、環(huán)保目的。

目前LED幾大廠各自掌握一些核心技術(shù)與專利，日亞化學(xué)擁有白光專利、飛利浦Lumileds擁有紅光專利，制造廠對(duì)專利問題都謹(jǐn)慎處理，一不小心訴訟官司就會(huì)纏身。

RGB 3色光開發(fā)成功，讓LED也正式跨足全彩光譜領(lǐng)域，除了透過三色光混出白色光源，也可以利用三色LED制造出顯示器和戶外大型看板。在研發(fā)過程中，在Lumileds任職的 Roland Haitz 曾提出LED每隔18-24個(gè)月，亮度就會(huì)提高一倍的理論，而實(shí)際上LED亮度早已超越此項(xiàng)理論，使高亮度LED照明可以提早為人類所服務(wù)。


臺(tái)灣LED的市場(chǎng)與未來方向

臺(tái)灣的LED產(chǎn)量占世界第一，不但是許多大廠的代工廠，本身也推出許多商品，可與市場(chǎng)應(yīng)用接軌。電子零件上的用途、顯示器的背光用途、或是直接拿來當(dāng)作顯示器、都是已經(jīng)商化的產(chǎn)品，高功率的LED陸續(xù)發(fā)表后，取代照明市場(chǎng)是下一個(gè)LED所扮演的重要角色。 在市場(chǎng)應(yīng)用中，將LED用于手機(jī)背光光源用途，曾出現(xiàn)過高峰需求，而這個(gè)高峰期也打開LED的各式應(yīng)用層面，增加了不少的商機(jī)，及材料上的不可取代性。

在未來，車用、顯示器、各種號(hào)志燈、照明、或是其它照明器材，都有機(jī)會(huì)再創(chuàng)下波應(yīng)用高峰，其中最令人期待的應(yīng)用高峰，應(yīng)是用于顯示器及照明用途，目前各大廠都極度看好這2區(qū)塊的前景，也加緊腳步布局開發(fā)新品因應(yīng)。就LED汽車應(yīng)用來說，目前仍以車內(nèi)用途為最大宗，如用于儀表板、閱讀燈...等，而車尾指示燈的使用率也逐漸增加中，在2007年LEXUS與AUDI也推出了以LED作車頭燈的車款，但這塊應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)還在摸索階段。