日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82

　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。

　　這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個(gè)月的1,081.95億日圓增加9.4%;當(dāng)月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個(gè)月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4%。

　　B/B值為0.82，意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，僅接獲價(jià)值82日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁，低于1則顯示需求疲軟。下一次B/B值消息的發(fā)布訂在5月21日。