TDK技術(shù)和產(chǎn)品新聞發(fā)布會期2013

　　近年來，汽車的電子化進程正不斷發(fā)展，隨著越來越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動機室周圍，這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容器，目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA?0603~1206)。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3，是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產(chǎn)。

　　優(yōu)異的熱應(yīng)力和機械應(yīng)力耐性

　　現(xiàn)有的MEGACAP類型已經(jīng)在要求苛刻的汽車電子應(yīng)用證中明了自己的優(yōu)勢，如絕緣柵雙極型晶體管的緩沖蓋或混合動力電動汽車的DC-DC轉(zhuǎn)換器。如今擴展系列由于采用了高精密金屬蓋裝配結(jié)構(gòu)，安裝無需粘合劑或焊接，因此可靠性更高。新型引線框架的設(shè)計提供了優(yōu)異的熱應(yīng)力和機械應(yīng)力耐性。此外，新型積層陶瓷電容器的電容范圍更寬，為0.1μF至22μF，額定電壓為16?V到630?V。MEGACAP類型的CKG系列積層陶瓷電容器通過先進的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使其擁有極寬的工作溫度范圍，為-55°C至150°C，同時在電子控制單元ECU中使用具有很高的可靠性。

　　可單獨或堆疊使用

　　截至目前，制造小型尺寸的帶引線框架MEGACAP類型積層陶瓷電容器是很困難的。TDK的全自動高精度裝配過程，可以保證客戶獲得高品質(zhì)元件的穩(wěn)定供應(yīng)。新型制造技術(shù)也可用于更大的尺寸。新型MEGACAP積層陶瓷電容器可單獨或堆疊使用?？筛鶕?jù)客戶的特定需求提供多層堆疊類型。

　　這些組件可用于汽車、基站和任何對可靠性要求較高的地方。

　　主要應(yīng)用

　　·?高溫和高可靠性的汽車應(yīng)用，如ECU動力(發(fā)動機和齒輪)，制動(ABS，ESP)和動力轉(zhuǎn)向應(yīng)用

　　·?基站等電源設(shè)備

　　·?計算機中的電容器噪聲抑制等

　　主要特點與優(yōu)勢

　　·?在現(xiàn)有產(chǎn)品陣容中追加了1608?3216(EIA0603至1206)的小型尺寸包裝，1608尺寸是世界最小的MEGACAP類型車載級積層陶瓷電容器。

　　·?相比于標準的積層陶瓷電容器，它的抗熱震性更高，電容不易開裂，安裝焊接裂縫更少

　　·?優(yōu)異的機械應(yīng)力耐性

　　主要參數(shù)

　　*:?新外形