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HTC all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高

作者: 時(shí)間:2014-04-25 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

在進(jìn)入正文之前,很遺憾的告訴大家零件壞了的話(huà)基本上就是沒(méi)救了,因?yàn)閷?shí)在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit),在購(gòu)買(mǎi)之前你要做好這個(gè)準(zhǔn)備。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/246006.htm

 

HTC all new one拆機(jī),HTC all new one,HTC m8拆機(jī)解

 

all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高

本次拆解的 是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版,采用5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間,最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展,提供一顆500萬(wàn)像素前置攝像頭以及一顆400萬(wàn)像素后置ultrapixel攝像頭,電池容量2600mAh。

下面進(jìn)入拆解:

 

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HTC 機(jī)身上似乎沒(méi)有任何可以下手的地方,只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

 

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【HTC all new one拆機(jī)】拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒(méi)用,只能通過(guò)加熱的方法試試看看能不能把聽(tīng)筒前面板拆掉。

 

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事實(shí)證明iFixit的猜測(cè)是正確的,去掉聽(tīng)筒面板之后真的看到了螺絲嗎,拆解有望了。

 

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HTC all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高

注意下方的揚(yáng)聲器面板后同樣隱藏的有螺絲,拆下這里的螺絲之后才能進(jìn)軍下一步。

 

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去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來(lái),此時(shí)只能寄希望于撬棍了,撬的時(shí)候一定要小心,碰壞了什么零件就沒(méi)救了。

 

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功夫不負(fù)有心人,后殼終于拿下來(lái)了。

【HTC all new one拆機(jī)】HTC all new one拆機(jī)拆解很順利,并沒(méi)有碰壞什么零件,在背部除了有一個(gè)飛線(xiàn)比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯(cuò)的,金屬屏蔽面積非常大。

 

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后蓋的總重量是27.5克,占了整機(jī)的接近1/3。

 

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下面要做的是移除各種排線(xiàn),大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

 

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撕開(kāi)屏蔽罩之后就看到了排線(xiàn)的接口,用撬棒一個(gè)個(gè)小心撬下。

 

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移除主板的過(guò)程是十分痛苦的,HTC這么設(shè)計(jì)無(wú)疑是加大的維修難度。

【HTC all new one拆機(jī)】

 

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HTC all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高

主要零部件均位于主板背面,具體如下:

紅色:來(lái)自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片,編號(hào)為FA164A2PM,驍龍801處理器封裝在它的下方,我們是看不到的,除非暴力拆解;

橙色:來(lái)自Sandisk的32GB NAND閃存芯片,編號(hào)為SDIN8DE4;

黃色:來(lái)自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;

綠色:高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;

藍(lán)色:來(lái)自Avago的ACPM-7600功率放大器;

粉色:來(lái)自Synaptics的S3528A觸控芯片;

黑色:高通的WTR1625L射頻模塊。

 

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HTC all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高

開(kāi)始拆電池,電池下方有大量雙面膠固定,拆除起來(lái)相當(dāng)麻煩。電池容量為2600mAh,HTC表示100%的電量可以待機(jī)2周,即便是剩下5%的電量也能堅(jiān)持15個(gè)小時(shí),這得益于更加強(qiáng)大的低功耗傳感器以及適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。


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