HTC all new one拆機 做工細(xì)還原度難度高

在進入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了，因為實在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit)，在購買之前你要做好這個準(zhǔn)備。

HTC all new one拆機 做工細(xì)還原度難度高

本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機身存儲空間，最大支持128GB micro SD卡擴展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素后置ultrapixel攝像頭，電池容量2600mAh。

下面進入拆解：

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HTC M8機身上似乎沒有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

HTC all new one拆機 做工細(xì)還原度難度高

【HTC all new one拆機】拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒用，只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。

HTC all new one拆機 做工細(xì)還原度難度高

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事實證明iFixit的猜測是正確的，去掉聽筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

HTC all new one拆機 做工細(xì)還原度難度高

注意下方的揚聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進軍下一步。

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去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來，此時只能寄希望于撬棍了，撬的時候一定要小心，碰壞了什么零件就沒救了。

HTC all new one拆機 做工細(xì)還原度難度高

功夫不負(fù)有心人，后殼終于拿下來了。

【HTC all new one拆機】HTC all new one拆機拆解很順利，并沒有碰壞什么零件，在背部除了有一個飛線比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽面積非常大。

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后蓋的總重量是27.5克，占了整機的接近1/3。

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下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

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撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口，用撬棒一個個小心撬下。

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移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這么設(shè)計無疑是加大的維修難度。

【HTC all new one拆機】

HTC all new one拆機 做工細(xì)還原度難度高

主要零部件均位于主板背面，具體如下：

紅色：來自爾必達的2GB內(nèi)存芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解;

橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4;

黃色：來自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知;

綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;

藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器;

粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片;

黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。

HTC all new one拆機 做工細(xì)還原度難度高

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開始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來相當(dāng)麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周，即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時，這得益于更加強大的低功耗傳感器以及適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。