HTC all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高

順便補(bǔ)充一句iFixit沒(méi)說(shuō)的，電池是常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)的，純正的中國(guó)制造。

HTC all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高

下面開始拆攝像頭部分的零件，首先是振動(dòng)器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。

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振動(dòng)器特寫

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拆除揚(yáng)聲器

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攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的，太可惡了!

【HTC all new one拆機(jī)】

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小心的取下攝像頭模塊

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雙后置攝像頭，看不出太多有用的信息

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500萬(wàn)像素前置攝像頭

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剩下的主板上也有些小零件，具體如下：

紅色：NXP 44701 NFC主控芯片;

橙色：高通的QFE1550移動(dòng)包絡(luò)追蹤芯片。

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背面除了排線接口以外沒(méi)別的東西

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拆除下置揚(yáng)聲器

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BoomSound揚(yáng)聲器特寫

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最后拆下的模塊包含有3.5mm耳機(jī)接口、micro USB接口以及麥克風(fēng)。

【HTC all new one拆機(jī)】

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HTC all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高

加熱前面板之后小心的拆下屏幕，iFixit在這里還是不小心把屏幕排線給弄斷了，感謝他們做出的犧牲。

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屏幕“尸體”

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屏幕的厚度為2.1mm

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這就是HTC One的中框了

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拆解全家福

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最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數(shù)僅為2(1分最難修，10分最容易)，可以說(shuō)是非常難修了，如果你HTC M8里邊的某個(gè)零部件掛了那基本上就是沒(méi)救了。

iFixit的總結(jié)如下：

1、想要拆開后殼太難了，除非你用暴力手段。

2、電池的位置在主板下方，想自己更換是不可能的，除非你是大神。

3、屏幕壞了更難修，基本上是無(wú)解的，從前方很難拆下屏幕。

4、大量的膠帶、膠水以及金屬屏蔽讓很多零部件都很難更換。

5、質(zhì)量很好，外殼非常堅(jiān)固。

總的來(lái)說(shuō)，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了機(jī)身內(nèi)部的所有空間，可謂是精良。但這么做帶來(lái)的壞處就是可維修指數(shù)大幅降低，不知道HTC售后會(huì)怎么解決這個(gè)辦法。全金屬的外殼要比塑料更加堅(jiān)固，但同樣帶來(lái)了難以拆除等頭疼的事情，也許HTC在設(shè)計(jì)的時(shí)候就根本沒(méi)有想過(guò)要讓用戶自由拆機(jī)，出問(wèn)題了還是老老實(shí)實(shí)找售后的，一般的手機(jī)修理店都很難搞定。