臺(tái)積電制程加持　Dialog藍(lán)牙Smart SoC小又省電

　　戴樂(lè)格(Dialog)半導(dǎo)體透過(guò)與臺(tái)積電合作研發(fā)制程技術(shù)，推出市面上尺寸最小的藍(lán)牙Smart系統(tǒng)單晶片(SoC)，以滿足個(gè)人電腦與行動(dòng)裝置及其周邊，以及消費(fèi)性電子等應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商，對(duì)尺寸與功耗日益嚴(yán)苛的要求。

　　戴樂(lè)格執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍(lán)牙Smart標(biāo)準(zhǔn)。

　　戴樂(lè)格執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli表示，戴樂(lè)格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍(lán)牙Smart晶片，其功耗僅為以往產(chǎn)品的50%，亦即電池壽命可延展為原來(lái)的兩倍。此元件主要針對(duì)穿戴式電子、電腦周邊或人機(jī)介面裝置(HID)等應(yīng)用。

　　據(jù)悉，戴樂(lè)格Smartbond藍(lán)牙Smart SoC符合藍(lán)牙v4.0、v4.1規(guī)范要求，整合了多種類(lèi)比及數(shù)位介面，加上內(nèi)建一個(gè)嵌入式安謀國(guó)際(ARM)Cortex-M0處理器;具備低于15毫瓦(mW)的超低功耗，待機(jī)電流僅為600奈安培(nA)，封裝尺寸也只有2.5毫米(mm)×2.5毫米×0.5毫米，所需外部元件較其他競(jìng)爭(zhēng)方案都要少。

　　值得注意的是，為實(shí)現(xiàn)更小尺寸與更低功耗，Smartbond藍(lán)牙Smart SoC采用了臺(tái)積電制程技術(shù)。Bagherli進(jìn)一步說(shuō)明，該晶片采用55奈米(nm)標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程;戴樂(lè)格結(jié)合無(wú)線電(Radio)與電源管理兩方面的專(zhuān)家，透過(guò)與臺(tái)積電協(xié)力改進(jìn)制程技術(shù)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)業(yè)界最小的藍(lán)牙Smart單晶片。

　　Bagherli強(qiáng)調(diào)，在Smartbond問(wèn)世之前，業(yè)界尚未出現(xiàn)采用100奈米制程以下的藍(lán)牙Smart SoC產(chǎn)品。戴樂(lè)格此次藉由技術(shù)上的突破，一舉將制程推進(jìn)至55奈米，是業(yè)界的一大進(jìn)展。

　　Bagherli指出，因消費(fèi)者對(duì)無(wú)線產(chǎn)品需求的成長(zhǎng)，以及在微軟新版作業(yè)系統(tǒng)Windows 8原生支援藍(lán)牙Smart標(biāo)準(zhǔn)的助長(zhǎng)下，藍(lán)牙Smart產(chǎn)品預(yù)估到2016年產(chǎn)值將高達(dá)10億美元。

　　根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，2014年全球個(gè)人電腦、筆記型電腦和平板電腦的出貨量將達(dá)到六億兩千三百萬(wàn)臺(tái)，其中大部分都將支援藍(lán)牙Smart標(biāo)準(zhǔn);此外，在未來(lái)五年，藍(lán)牙Smart技術(shù)將是HID市場(chǎng)中成長(zhǎng)最快速的領(lǐng)域。