Mentor Graphics推出用于高效IC/封裝/PCB設計優(yōu)化、裝配和可視化的Xpedition Path Finder套件

　　Mentor Graphics Corporation今日宣布推出Xpedition™ Path Finder產品套件，其具有為設計人員提供組裝和優(yōu)化復雜電子系統(tǒng)的功能，進而改進設計、增強芯片性能和提高成本效率。作為Mentor Graphics® Xpedition platform最新產品，它支持利用來自IC和電路板設計團隊的布局數(shù)據(jù)對IC封裝選擇和優(yōu)化進行指導和自動化

　　Xpedition Path Finder套件提供了一個單一的環(huán)境，在這個環(huán)境中，跨域設計團隊能夠按照他們需要的詳細的和精確的標準為每一臺設備/接口建模。IC布局設計數(shù)據(jù)可做為一個虛擬裸片(die)模型(VDM)被表述，其中包含用于協(xié)同設計和優(yōu)化過程中的所有IC級的詳細說明。電路板設計數(shù)據(jù)可作為獨立的接口建模或作為完整的設計。可根據(jù)業(yè)界領先的引腳排列生成和操作能力、現(xiàn)有設備和行業(yè)標準格式創(chuàng)建封裝。跨域設計團隊現(xiàn)在可以在整個復雜系統(tǒng)范圍內制定與其IC封裝成本和性能有關的智能規(guī)劃與優(yōu)化決策。

　　“Mentor的Xpedition Path Finder技術提供了在其他地方無法找到的獨特功能，這對作為主要半導體公司設計服務合作伙伴的我們來說非常重要，”BroadPak總裁兼首席技術官Farhang Yazdani說。“我們意識到，使用Path Finder不但節(jié)約了大量的時間和成本，同時也提高了封裝設計的整體質量和性能。”

　　開發(fā)是為了解決現(xiàn)今的系統(tǒng)設計復雜性

　　Xpedition Path Finder套件針對片上系統(tǒng)(SoCs)日益提高的復雜性和多芯片封裝的增長問題，提供了行業(yè)第一的新的路徑尋找方法，能通過多個封裝變量對芯片連通性進行自動規(guī)劃、優(yōu)化，同時也將目標定位于多個不同的PCB平臺。

　　利用多模連通性環(huán)境，設計者可以根據(jù)優(yōu)先級捕捉和管理連通性;基于表格的、圖形化的原理圖或自動化的。在各種連通性捕捉模式下，可以很容易地對跨域引腳映射和網(wǎng)絡組合進行管理。此外，用戶可通過信號、總線或接口在其各自域內進行基于規(guī)則的引腳/球輸出研究，進而實時可視化整個復雜系統(tǒng)的影響。 Path Finder還能簡化和自動化庫的開發(fā)過程，這樣耗費數(shù)日的工作在短短的幾分鐘內就能完成。

　　“電氣系統(tǒng)設計復雜性呈指數(shù)增長，這激勵Mentor為市場提供關注于新設計和制造挑戰(zhàn)的解決方案，”Mentor Graphics系統(tǒng)設計部總經理兼高級副總裁Henry Potts說。“收到客戶對我們公司Path Finder技術的反饋后，我們很興奮，我們期望能夠得到更廣泛的采用，使設計人員能夠實現(xiàn)最佳工作效率。”

　　Xpedition Path Finder-封裝路徑查找綜合解決方案

　　Xpedition Path Finder套件是由一個多模連通性引擎和優(yōu)化引擎/編輯器組成的，采用了含有業(yè)界領先布線技術的物理布局工具。 Path Finder套件獨特的專業(yè)功能包括：

　　· 構造正確性布局環(huán)境，使設計人員能夠對高引腳數(shù)倒裝芯片BGA構成的最密集設計的性能和可制造性進行優(yōu)化。核心Xpedition布局工具提供以下功能：獨特的BGA逃逸運算，外加復雜的微孔結構支持;基于形狀的任意角度的布線;編輯過程中圍繞走線和過孔的動態(tài)銅箔填充;大型團隊實現(xiàn)高效并行設計的專利技術;及集成RF的電路設計和優(yōu)化

　　· 基于規(guī)則的球輸出(ball-out)分配，包括用于bank組、字節(jié)、參考電壓、時鐘域等規(guī)劃的優(yōu)化引擎/編輯器——一種顯示球映射的智能方式：簡單地創(chuàng)建、導入和導出

　　· 多模式物理設計單一工具(PCB、MCM、SiP、RF、Hybrid和BGA設計)，相比于其他有效的產品能數(shù)量級的降低設計時間采用基于微軟的元件對象模型(COM)自動化進行穩(wěn)健擴展和自定義功能

　　· 流線型和全自動化的庫開發(fā)

　　· 虛擬裸片(Die)模型(VDM)，精確地捕捉IC布局(平面規(guī)劃)設計意圖，以促進所見即所得IC和封裝協(xié)同優(yōu)化。

　　· 緊密集成的2D和3D電磁(EM)和計算流體動力學(CFD)熱分析引擎

　　Xpedition Path Finder產品供貨

　　Xpedition Path Finder套件已經正式發(fā)布，Xpedition Path Finder套件是一個EDA廠商中立流程。本產品采用了其它Mentor Graphics的工具，如HyperLynx®信號和電源完整性產品、3D全波電磁分析工具/Xpedition布局技術、FloTHERM®CFD熱建模工具、visECAD®/CAMCAD設計比較工具和Valor® NPI基板制造檢查工具。欲了解有關產品定價的信息，請咨詢您的Mentor Graphics銷售代表，或致電1-800-547-3000。欲了解更多產品信息，請訪問網(wǎng)站： http://www.mentor.com/pcb/path-finder/overview