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應(yīng)用材料公司突破導(dǎo)線技術(shù)傳統(tǒng)瓶頸

作者: 時間:2014-06-15 來源:慧聰電子網(wǎng) 收藏

  公司(AppliedMaterials)宣布其全新EnduraVolta化學(xué)氣相沈積(CVD)系統(tǒng)加入獨(dú)特的鈷金屬后,一舉突破導(dǎo)線技術(shù)傳統(tǒng)瓶頸,讓“摩爾定律”持續(xù)向下進(jìn)展到20納米。此外,應(yīng)材的EnduraVentura實(shí)體氣相沈積(PVD)系統(tǒng)不但成功協(xié)助客戶降低成本,更可制造出體積更小、耗能更低、性能更高的整合型3D芯片。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/248315.htm

  在強(qiáng)大技術(shù)創(chuàng)新突破的支持下,公司在營運(yùn)方面也頗有斬獲。公司臺灣區(qū)總裁余定陸表示,拜半導(dǎo)體事業(yè)的蓬勃發(fā)展與應(yīng)用材料公司不斷追求創(chuàng)新與研發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢之賜,應(yīng)用材料公司第二季營收達(dá)23.5億美元,較去年同期大幅成長19%;此外毛利率也達(dá)44.2%,營業(yè)利益率則達(dá)20.5%。

  余定陸透露,“應(yīng)用材料公司的市占率也來到近七年的新高,比去年提升1.4個百分點(diǎn);應(yīng)用材料公司在絕大多數(shù)的產(chǎn)品線都出現(xiàn)顯著成長,蝕刻(Etch)與檢測(PDC)機(jī)臺產(chǎn)品在市場也大有斬獲,營收雙雙創(chuàng)下近期新高紀(jì)錄。”

  余定陸表示,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供成長動能的移動設(shè)備,也持續(xù)為應(yīng)用材料公司帶來許多轉(zhuǎn)折,原因是“我們的客戶需要能夠制造出低耗電、高效能、更快、更便宜的解決方案,這個轉(zhuǎn)折點(diǎn)尤其有利于應(yīng)用材料公司發(fā)揮精密材料工程方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。”

  據(jù)統(tǒng)計,2010年至2013年晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)已連續(xù)4年資本支出都達(dá)到300億美元的規(guī)模,2014年更可望成長10%至20%,顯示此一產(chǎn)業(yè)的成長依舊強(qiáng)健。余定陸表示臺灣晶圓設(shè)備市場的成長尤為驚人,遠(yuǎn)高于業(yè)界平均,預(yù)期到明年,近五年的成長率將達(dá)到47%的高水平。

  關(guān)于制程方面,余定陸預(yù)測2014年將是晶圓代工產(chǎn)業(yè)20納米技術(shù)與3DNAND起飛量產(chǎn)的一年,技術(shù)層面上最重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)包括從2D的微影微縮(litho-scaling),轉(zhuǎn)變?yōu)?D材料與結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新,而使用的材料種類也同時大幅增加。

  余定陸同時表示,晶圓代工產(chǎn)業(yè)也將從過去的SiON氮氧化硅進(jìn)化到HKMG高K值金屬閘極,再發(fā)展到3D鰭式場效晶體管()。從28納米技術(shù)的HKMG演進(jìn)至16納米/14納米技術(shù)的,應(yīng)用材料公司在這個市場的商機(jī)規(guī)模,可望增加25%~35%。

  余定陸強(qiáng)調(diào),應(yīng)材公司的EnduraVoltaCVD系統(tǒng)加入鈷金屬后,不但帶動近15年來最重大的導(dǎo)線技術(shù)材料變革,也解決覆銅電路長期面對的關(guān)鍵挑戰(zhàn),讓“摩爾定律”一口氣突破20納米瓶頸,成為目前市面上唯一能夠做到精密鈷金屬薄膜沈積的機(jī)臺。此外,在EnduraVenturaPVD系統(tǒng)方面,除了展現(xiàn)應(yīng)材公司的精密材料工程技術(shù),也獨(dú)特地支持以鈦?zhàn)鳛樽枵蠈恿慨a(chǎn)的替代材料,能節(jié)省更多成本,這套領(lǐng)先業(yè)界推出高量產(chǎn)等級的硅穿孔(TSV)金屬化制程解決方案,大幅提高TSV制程的可靠性。



關(guān)鍵詞: 應(yīng)用材料 FinFET

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