下半年Q3晶圓產(chǎn)能緊恐影響旺季需求

　　IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(12)日舉行股東會，并通過去年財報與盈余分配，每股將配15元現(xiàn)金股利，展望下半年，董事長蔡明介表示，在傳統(tǒng)旺季與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品如4GLTE晶片出貨加持帶動下，展望仍偏正面，他并指出晶圓端產(chǎn)能確實供應吃緊，希望能不影響第3季的旺季需求。

　　蔡明介指出，下半年是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，且聯(lián)發(fā)科有多款LTE新晶片將在下半年量產(chǎn)出貨，因此對展望仍是正面看待。

　　在4G晶片優(yōu)勢上，他表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將持續(xù)進行整合以及差異化，加快入市時間(TimetoMarket)，這些趨勢與過去2G、3G時代都一樣，利用差異化及高整合能力，提高聯(lián)發(fā)科與客戶的市占率。

　　而在晶圓產(chǎn)能上，蔡明介強調(diào)，晶圓代工供應鏈仍以臺積電為最主要，聯(lián)電與格羅方德(GlobalFoundry)也很積極，包含聯(lián)發(fā)科與其客戶在內(nèi)，都希望能有更多的供應商，提高產(chǎn)品供應情況，目前產(chǎn)能確實吃緊，但希望晶圓供應仍不影響第3季的旺季情況。