華為榮耀X1拆機(jī)圖文評測

　　前不久MWC2014展會(huì)上，華為推出的7寸手機(jī)平板跨界力作--華為榮耀X1今日將正式在國內(nèi)開賣，該機(jī)采用了一體成型的三段式金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，主打高性價(jià)比。在大家正式準(zhǔn)備購買該機(jī)前，百事網(wǎng)小編為大家搶先帶來了華為榮耀X1拆機(jī)評測，大家不妨根據(jù)本來來判斷榮耀X1做工質(zhì)量如何把。

　　華為榮耀X1搭載的是華為最新的1.8Ghz海思K910四核處理器，運(yùn)行2G內(nèi)存以及16G存儲(chǔ)空間，擁有前置500萬/后置1300萬高像素?cái)z像頭，內(nèi)置5000mAh超大容量電池，支持移動(dòng)3G/聯(lián)通3G雙版本，支持2.4/5G雙頻Wi-Fi和DTS音效，運(yùn)行的是Emotion UI 2.0系統(tǒng)，售價(jià)1799元，后期還將推出4G版，售價(jià)1999元。

　　華為榮耀X1智能手機(jī)外觀

　　華為榮耀X1采用的是一體成型機(jī)身設(shè)計(jì)，不可拆卸后蓋和電池，因此拆解方面比較困難，拆解第一步需要從機(jī)身底部的卡扣用力撬起，如下示意圖所示：

　　華為榮耀X1后殼拆解圖

　　由于榮耀X1背部采用了三段式機(jī)身設(shè)計(jì)，因此拆解主要是從上下兩個(gè)部分拆其，拆解的時(shí)候要注意別把卡扣給弄斷了，如下圖所示：

　　一體機(jī)身設(shè)計(jì)的榮耀X1后殼拆解困難

　　下圖為我們已經(jīng)拆解下來的榮耀X1上下兩部分特寫：

　　在進(jìn)一步深入拆機(jī)之前，我們還要記得把SIM卡槽與TF擴(kuò)展卡給取出來，這些卡槽位于機(jī)身的側(cè)面，如下圖所示：

　　華為榮耀X1內(nèi)置卡槽拆解

　　榮耀X1拆機(jī)確實(shí)很麻煩，后殼中間部分拆機(jī)同樣需要借助多種工具和用力拆解，如下圖所示：

　　華為榮耀X1后殼中部拆解

　　榮耀X1中間部分在用力撬的時(shí)候，一定要注意不要著急打開，因?yàn)槔锩孢€有屏幕排線，切莫暴力拆解，都則會(huì)損壞內(nèi)部排線，如下圖所示。

　　華為榮耀X1后殼拆解注意事項(xiàng)