華碩ZenFone6拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

由于華碩ZenFone6手機(jī)機(jī)身尺寸較大，因此我們可以看到華碩ZenFone6內(nèi)部主板上面的位置還是比較充裕的，兩邊還都是空的。

華碩ZenFone6側(cè)面的按鍵細(xì)節(jié)，通過(guò)軟排線與主板相連。

華碩ZenFone6機(jī)身側(cè)面按鍵做工特寫(xiě)

圖為拆解下來(lái)的華碩ZenFone6后置1300萬(wàn)像素主攝像頭，采用F2.0大光圈索尼背照式傳感器，更有PicIMaster技術(shù)，弱光環(huán)境下可以提高400%亮度，可以想象，這款手機(jī)拍照體驗(yàn)會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

華碩ZenFone6主攝像頭拆解

華碩ZenFone6主板拆解后，剩下的殼體內(nèi)部就剩下聽(tīng)筒、震動(dòng)等模塊了，如下圖所示：

華碩ZenFone6主板拆解

華碩ZenFone6主板另外一面，上面有很大一塊的銅片，用來(lái)導(dǎo)熱，其下方有華碩ZenFone6手機(jī)核心芯片，下面一起來(lái)看看。

華碩ZenFone6主板特寫(xiě)

華碩ZenFone6主板上內(nèi)存芯片采用的是海力士1GB容量RAM內(nèi)存芯片(高配備是2GB的)，其底下是2.0Ghz主頻Intel Z2580雙核處理器芯片，右側(cè)的是SanDisk 8G ROM存儲(chǔ)芯片。

華碩ZenFone6內(nèi)部CPU與內(nèi)存芯片特寫(xiě)

耳機(jī)聽(tīng)筒還有感應(yīng)器等都嵌在主板上面，其余芯片由于都是焊死的屏蔽罩，所以不容易看到，因此拆解到此基本就結(jié)束了。

拆解最后為大家附上一張華碩ZenFone6拆機(jī)圖解全家福。

華碩ZenFone6拆機(jī)全家福

拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：

總的來(lái)說(shuō)，華碩ZenFone6內(nèi)部設(shè)計(jì)與做工扎實(shí)可靠，對(duì)于一款不足千元的手機(jī)來(lái)說(shuō)，實(shí)數(shù)難得。華碩ZenFone6拆機(jī)拆解并不算困難，維修上也比較容易，總體來(lái)說(shuō)，該機(jī)質(zhì)量上是比較可靠的，另外結(jié)合該機(jī)不錯(cuò)的性價(jià)比，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，是比較值得推薦的。