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4G芯片時代:高通獨(dú)霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超

作者: 時間:2014-07-07 來源:OFweek 電子工程網(wǎng) 收藏

  毋庸置疑,中國芯片產(chǎn)業(yè)在相關(guān)企業(yè)和政策的推動下,取得了長足的發(fā)展。但嚴(yán)峻的事實(shí)仍在提醒我們,中國芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強(qiáng),未來的挑戰(zhàn)依然存在。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/249347.htm

  中國缺“芯”嚴(yán)重手機(jī)芯片尤甚

  相關(guān)統(tǒng)計顯示,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)3200億美元,全球54%的芯片都出口到中國,但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國制造,但其中不到3%的手機(jī)芯片是國產(chǎn)的。我國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制,不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯,超過了石油和大宗商品,是第一大進(jìn)口商品。而且,受制于人的技術(shù)設(shè)備直接制約了我國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  研究數(shù)據(jù)表明,芯片產(chǎn)業(yè)1美元的產(chǎn)值,可以帶動信息產(chǎn)業(yè)10美元的產(chǎn)值和100美元國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)?;诖耍澜绺鲊娂妼⑿酒鳛閲抑攸c(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)來抓,美國、歐洲、日本等發(fā)達(dá)國家通過大量的研發(fā)投入確保技術(shù)領(lǐng)先,韓國、新加坡和我國臺灣地區(qū)通過積極的產(chǎn)業(yè)政策推動

  集成電路產(chǎn)業(yè)取得飛速發(fā)展。

  與此同時,中國海關(guān)統(tǒng)計顯示,2013年全年,我國集成電路進(jìn)出口總值達(dá)同比增長29%,保持快速增長勢頭。其中,出口額為880億美元,同比增長63%;進(jìn)口額為2322億美元,同比增長20%,均保持高速增長。貿(mào)易逆差為1441億美元,較上年同期的1391億美元擴(kuò)大50億美元,連續(xù)第四年擴(kuò)大。與之相比,原油進(jìn)口額不到2200億美元。當(dāng)然,集成電路與原油不同,集成電路屬于“大進(jìn)大出”,很多被制造成電子產(chǎn)品后再次出口。不過,國內(nèi)制造業(yè)旺盛的需求,其中的機(jī)會是不可忽視的。

  但是,中國企業(yè)這方面尚有欠缺。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告(2013版)》,2012年中國前十大芯片設(shè)計企業(yè)銷售額總計226.4億元人民幣,而高通2012年的營收為131.77億美元(折合人民幣830億元)。也就是說,國內(nèi)十大芯片設(shè)計企業(yè)的總產(chǎn)值還不到高通一家公司的三分之一。

  一邊是芯片產(chǎn)業(yè)龐大的市場機(jī)會和戰(zhàn)略作用,另一邊則是中國企業(yè)弱小的規(guī)模及競爭力,中國“芯”的突破口在哪里?

  中國“芯”發(fā)力政策利好

  面對上述中國缺“芯”的現(xiàn)狀,有跡象表明,進(jìn)入到4G時代,中國“芯”力量將逐漸借助智能手機(jī)芯片崛起,并形成中國芯片企業(yè)組團(tuán)對抗國外芯片廠商的市場格局。

  例如華為旗下芯片公司海思近日正式發(fā)布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。該產(chǎn)品支持4K超高清視頻全解碼、支持LTECat6標(biāo)準(zhǔn)等,而這些功能都被認(rèn)為是業(yè)界領(lǐng)先水平。

  業(yè)內(nèi)人士指出,在領(lǐng)域,目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角。但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用,加上剛剛出爐的國家集成電路扶植政策,中國“芯”力量將逐漸崛起,未來將形成中國芯片企業(yè)群集對抗高通的市場格局。目前,能夠做到規(guī)模商用的5模芯片,除了高通,還有國內(nèi)芯片企業(yè)海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起,與華為作為電信設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商有關(guān)。華為能在4G專利上占有一席之地,也與其行業(yè)地位決定了有更多機(jī)會參與標(biāo)準(zhǔn)制訂有關(guān)。

  “正是因為華為是4G標(biāo)準(zhǔn)的參與者,而海思也在上投入多年,使得海思有了在LTE上突破的可能。”手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴記者。

  海思芯片主要供給華為中高端機(jī)型,定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競爭力領(lǐng)先。

  為此,業(yè)內(nèi)人士指出,海思的定位主要是幫助華為降低成本,是和高通等芯片廠商議價的重要籌碼。海思CTO艾偉告訴記者:“華為堅信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠,我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登,通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā),掌握核心技術(shù),構(gòu)建長期的、持久的競爭力,從而為用戶提供最佳的使用體驗。”

  除海思外,展訊近日也發(fā)布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機(jī)平臺—SC883XG。該款產(chǎn)品有助于實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗,幫助手機(jī)廠商開發(fā)出高性價比解決方案的中高端手機(jī)。

  對此,展訊董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示,由于采用目前最先進(jìn)的制程工藝,SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優(yōu)勢。“SC883XG將幫助手機(jī)制造商更快地開發(fā)出更具性價比和差異化的產(chǎn)品,從而滿足不同市場的需求。”李力游說。

  據(jù)記者了解,SC883XG芯片已經(jīng)開始提供樣片,預(yù)計在今年10月投入量產(chǎn),首批合作的企業(yè)包括酷派、天宇、聯(lián)想等終端廠商,而展訊的4G多模芯片產(chǎn)品也將在年底量產(chǎn)。

  另外,中興通訊終端市場戰(zhàn)略主管呂錢浩近日在微博透露,中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G。該芯片是中國首款28nm4G基帶處理芯片,全球Q1商用的五款之一,領(lǐng)先支持150Mbps的4G下載速率。采用迅龍芯的大Q手機(jī)等產(chǎn)品逐步上市。據(jù)悉,今年中興出貨的500萬部智能手機(jī)將會采用自己的手機(jī)芯片。

  其實(shí)早在今年三月初,中興通訊就宣布,其自主研發(fā)的ZX297510LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質(zhì)保障部測試,正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認(rèn)證。該芯片網(wǎng)絡(luò)制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片,支持R9LTECat4高速傳輸。目前來看“迅龍7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的對外商用名稱。

  另外,聯(lián)芯科技副總裁劉積堂近日也透露,聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測,即將在第三季度上市。除了SoC方面,聯(lián)芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯(lián)網(wǎng)公司的深度合作模式,推動了上游產(chǎn)業(yè)鏈的向下延伸。

  成本高企市場趨整合是挑戰(zhàn)

  除上述華為、展訊、中興等紛紛發(fā)布新品之外,從規(guī)模上,目前大陸已經(jīng)上市或即將上市的IC設(shè)計公司超過十家,大陸年營收超過一億美元的企業(yè)超過20家,似乎是一派繁榮的春之景象。

  “問題在于除華為外,沒有一家廠商能夠撐得起對研發(fā)長期高額的投入,即使收入過億,大多定位中低端,缺乏技術(shù)含量。”王艷輝告訴記者。

  一個有關(guān)成本的數(shù)字驗證了王艷輝的看法。從65nm、45nm、28納米一直發(fā)展到22nm、16nm,芯片研發(fā)成本越來越高,22nm工藝節(jié)點(diǎn)是一條達(dá)到盈虧平衡的產(chǎn)線,預(yù)計投資高達(dá)80億~100億美元,16nm工藝節(jié)點(diǎn)時可能達(dá)到120億~150億美元。

  目前,幾乎只有少數(shù)高端芯片設(shè)計公司可以負(fù)擔(dān)此項研發(fā)費(fèi)用,而對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來說,這幾乎是無法承受之重。

  “國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距,即便與臺資企業(yè)也有不小差距,2012年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為臺灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。”某業(yè)內(nèi)人士稱。

  雖然“很差錢”,但半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上很多企業(yè)仍在不斷加大投資,但之后往往還會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風(fēng)險等因素,使常規(guī)的市場渠道難以支撐行業(yè)的持續(xù)巨額資金投入,以芯片設(shè)備工業(yè)為例,其新產(chǎn)品一般要過2~4年才可以進(jìn)入市場,5~6年開始實(shí)現(xiàn)銷售,8~9年才可能達(dá)到收支平衡,10年才可能達(dá)到盈利,期間每年又需投入數(shù)億美元,一般的投資很難連續(xù)支撐。

  除資金之外,在資本市場,我們也欠缺經(jīng)驗。不久前,英特爾與瑞芯微達(dá)成了合作,但是,這里讓人生疑的是,它到底是借重于瑞芯微強(qiáng)大的渠道能力一起做大,還是另有所圖?有傳言稱,英特爾最終目的是將其收購。再者如MTK與Msta的合并,這無疑在電視芯片、低端手機(jī)芯片領(lǐng)域?qū)Υ箨憦S商形成更大擠壓。

  實(shí)際上,過去幾年,全球通信芯片市場的整合不斷出現(xiàn),英特爾以14億美元收購英飛凌無線業(yè)務(wù),Marvell用6億美元收購英特爾通信處理器業(yè)務(wù),意法半導(dǎo)體以15億美元收購恩智浦無線業(yè)務(wù)。芯片設(shè)計巨頭高通更是動作頻頻,這兩年先后收購了WiFi芯片供應(yīng)商Atheros、電源管理解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商Summit Microelectronics、無晶圓廠MEMS顯示器新創(chuàng)公司Pixtronix等。

  對此,王艷輝告訴記者:“從行業(yè)發(fā)展來看,整合是明顯的發(fā)展趨勢,過去幾年中國臺灣聯(lián)發(fā)科通過收購雷凌、Mstar已經(jīng)成為一家年營收超過50億美元的巨頭,而在大陸,即使海思的年營收也只有13億美元,之外只有展訊一家營收超過10億美元,所以從趨勢角度看,大陸芯片行業(yè)只是處于行業(yè)整合的邊緣,遠(yuǎn)沒有到爆發(fā)的程度。”

  “除上述挑戰(zhàn)之外,人才依舊是大陸芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。其次是專利問題。雖然目前大陸芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了不錯的基礎(chǔ),不過專利儲備太差,即使目前的規(guī)模,已經(jīng)有很多大陸集成電路企業(yè)面臨海外競爭對手的專利騷擾,如果大陸集成電路產(chǎn)業(yè)只是注重規(guī)模變大,沒有核心技術(shù),未來肯定會遭遇海外競爭對手的專利阻撓,核心技術(shù)關(guān)是大陸集成電路產(chǎn)業(yè)想要做強(qiáng)繞不過去的門檻,從這方面看,產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更長時間的積累。”王艷輝補(bǔ)充道。

  由此可見,中國“芯”盡管嗅到了春天的氣息,但離走進(jìn)真正的春天尚有差距。

  4G時代,高通驍龍系列處理器仍繼續(xù)發(fā)力,其驍龍800/600/400/200系列涵蓋了高中低端全線的產(chǎn)品需求,無論是三星、小米的安卓旗艦機(jī)型還是國內(nèi)銷售火爆的千元手機(jī),驍龍?zhí)幚砥骺偸窃诟鞔笫謾C(jī)廠商的發(fā)布會上頻頻亮相。尤其是其多頻多模的技術(shù)更是獲得了許多手機(jī)廠商的認(rèn)可。

  高通第四代3G/LTE多模解決方案Gobi9×35

  現(xiàn)在高通第三代調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)規(guī)模性商用,支持現(xiàn)網(wǎng)所有通信制式,而其日前推出的第四代3G/LTE多模解決方案Gobi9×35支持LTETDD和FDDCategory6網(wǎng)絡(luò)上最高40MHz的全球載波聚合部署,下載速率最高可達(dá)300Mbps。Gobi9×35支持向后兼容,能夠支持所有其他主要蜂窩技術(shù),包括雙載波HSPA(DC-HSPA)、EVDORev.B、CDMA1x、GSM和TD-SCDMA。9×35是首款發(fā)布的基于20納米工藝的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

  截至第四代產(chǎn)品,高通Gobi調(diào)制解調(diào)器已能覆蓋全球所有40多個頻段、7種網(wǎng)絡(luò)制式和17種語音制式,是目前唯一能實(shí)現(xiàn)“全球模,世界通”的調(diào)制解調(diào)芯片

  聯(lián)發(fā)科:全球首款真正八核4GLTE手機(jī)芯片平臺MT6595

  今年2月,聯(lián)發(fā)科推出了全球首款真正八核4GLTE手機(jī)芯片平臺MT6595,這也是到目前為止聯(lián)發(fā)科唯一一款支持LTE網(wǎng)絡(luò)的芯片。

  MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò),最高支持150Mbps的下載速度及50Mbps的上傳速度,另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE網(wǎng)絡(luò)。同時MT6595還可搭配聯(lián)發(fā)科技射頻芯片,支持超過30個頻段。

  2月時,酷派已經(jīng)推出了千元4G手機(jī),采用了Marvell的芯片。只能說,聯(lián)發(fā)科在4G上動作晚了。雖然2月份時推出了MT6595,但目前MT6595依然沒有相應(yīng)的終端現(xiàn)身,預(yù)計到年底才能看到相應(yīng)的4G產(chǎn)品。

  Marvell:主打TD中低端4G手機(jī)

  Marvell在進(jìn)軍4G手機(jī)之前就已經(jīng)定調(diào)了其千元4G的地位,并在去年發(fā)布了首款支持4GLTE的1088LTE這款首款四核LTE單芯片,在中國移動主導(dǎo)的TD-SCDMA領(lǐng)域,Marvell將重點(diǎn)放在了TD-LTE制式網(wǎng)絡(luò)的支持上。

  主打中低端是Marvell的4G主打方向,目前包括酷派8736、聯(lián)想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell的4G解決方案??梢钥隙ǖ氖牵琈arvell主打中低端4G的思路為國內(nèi)千元4G手機(jī)的普及起到了推動作用,不過也成為其向中高端發(fā)展的一大瓶頸。

  海思:唯華為有海思

  面對華為旗下的海思芯片,有人指出,全世界能在一部手機(jī)上同時支持移動2G、移動3G、移動4G、聯(lián)通2G、聯(lián)通3G、聯(lián)通4G的芯片廠商,只有華為海思和美國高通做得到。華為的4G版榮耀X1用的就是海思自己的AP處理器加海思自己的5模17頻,支持聯(lián)通和移動的所有2G、3G、4G的手機(jī)卡。

  但不可否認(rèn)的是,除了華為手機(jī)專用海思之外,其它手機(jī)企業(yè)很少用到海思。海思芯片要想成為真正的芯片巨頭,要想超過高通,還有不少的路要走。

  從上面的盤點(diǎn)不難發(fā)現(xiàn),4G的確是個新的機(jī)會,但如何把握時機(jī)、如何在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)真正的2G/3G/4G的多模融合,除了要靠技術(shù)實(shí)力,整合全方位資源,打通整個產(chǎn)業(yè)鏈。從整體實(shí)力上看,目前還沒有廠商能超過高通的芯片廠商。

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