預估今年全球半導體資本設備支出385億美元

　　根據國際研究暨顧問機構Gartner預估，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業(yè)景氣開始擺脫經濟衰退陰影而日漸復蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉而將重點放在提升新產能，晶圓設備支出將成長16%。2013年第四季銷售特別強勁的現象延續(xù)到2014年第一季，但年底之前可望維持在平盤上下。就長期來看，2015年以前可望維持成長趨勢，2016年將微幅下滑，之后便持續(xù)上揚直到2018年?！?/p>

　　在上述預測期間內，邏輯支出仍將是資本支出成長的主要動能，但因行動市場預料將會轉弱，其增幅將低于記憶體。到2018年以前，記憶體仍將是資本支出的主要成長來源，其中又以NANDFlash為首要推手。資本支出主要集中在少數幾家公司。英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)等前三大業(yè)者仍將占去整體支出的半數以上。前五大半導體制造商的支出金額占2014年整體支出預估值將近63%，前十大業(yè)者所占比重則為77%。

　　根據Gartner預測，2014年半導體資本支出將成長7.1%，2015年將再增加9%。下一波周期性衰退將出現在2016年，屆時將小跌3.5%，2017年與2018年則將恢復成長。

　　Gartner指出，2014年資本支出前景看好，是因為各個細項市場多半都涌現了強勁需求。智慧手機與Ultramobile相關產品領域的銷售預期將會十分強勁，帶動了先進邏輯設備投資。在記憶體方面，DRAM訂價環(huán)境改善后營收可望強勁成長，進而帶動新設備相關投資。在固態(tài)硬碟(SSD)大獲成功的激勵下，NANDFlash也開始增加投資以提升產能。

　　整體來看，隨著晶圓代工業(yè)者與IDM大廠開始導入鰭式場效電晶體(FinFET)制程，就長期而言先進邏輯相關投資將持續(xù)增加。在記憶體方面，NANDFlash因為對資料中心的重要性大增，前景特別看好。我們的結論是2018年以前半導體設備支出將穩(wěn)定成長，只有2016年因DRAM供給過量而減少支出，造成微幅下滑。

　　資本支出預測系統(tǒng)計半導體制造商(包括晶圓廠與后端封裝測試業(yè)者)所有形式的資本支出。此預測乃根據產業(yè)為滿足預期中半導體生產需求，而必須新增與進行升級之設施需求量。資本支出代表整個產業(yè)花費在設備與新設施上的總金額。晶圓設備預測則是根據未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售量來估計市場營收。晶圓設備需求的變數包括運作中晶圓廠的數量、產能利用率、晶圓廠規(guī)模及其技術條件。