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TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于無線基站

作者: 時間:2011-02-09 來源:網(wǎng)絡 收藏
德州儀器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封裝的低電壓差分信號(LVDS)串行與解串器(SerDes),據(jù)稱其尺寸小于同類競爭解決方案的1/3,能夠顯著縮小各種應用的板級空間,如無線基站、數(shù)據(jù)通信背板、工業(yè)與視頻系統(tǒng)以及車載信息娛樂與視頻系統(tǒng)等應用。

SN65LV1023A串行器與SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片組,可通過LVDS差分背板以相當于并行字的時鐘速率(10MHz~66MHz)收發(fā)串行數(shù)據(jù)。這一速率范圍對應的吞吐量范圍為100Mbps至660Mbps。

時鐘速率為66MHz時,芯片組(串行器/解串器)功耗不足450mW(標準值),同步模式實現(xiàn)快速鎖定,且具有鎖指示器,鎖相環(huán)無需外部組件,適用于–40℃~85℃的工業(yè)溫度范圍。芯片時鐘具有可編程邊緣觸發(fā)器,采用直通式引腳外露封裝,使PCB布局輕松簡便。

SN65LV1023A與SN65LV1224B現(xiàn)已開始供貨,兩款器件均采用5×5毫米的32引腳無引線四方扁平封裝(QFN),目前可通過TI及其授權分銷商進行批量訂購。此外,這些產(chǎn)品還擁有28引腳小型封裝(SSOP)版本。批量為1,000套時,建議單價為4.60美元。

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