iNEMI解決電路板的質(zhì)量問題

　　電路板彎曲項目還計劃解決制造商提出的應(yīng)變規(guī)范的方法問題。Reinosa說：“表達(dá)最大應(yīng)變的方法有兩種，分別是主應(yīng)變和對角線應(yīng)變?？蛻艨赡懿焕斫膺@兩者之間的區(qū)別。制造商和供應(yīng)商對應(yīng)變限制的表達(dá)和使用必須一致?！?
通過部分引進(jìn)新的應(yīng)變測量標(biāo)準(zhǔn)或修改現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，可了解影響電路板應(yīng)變的因素。一些參與公司已開始開展這方面的調(diào)查。Reinosa說：“我們將看到各種材料和電路板功能的效果，例如，電路板層壓材料、BGA 封裝尺寸以及焊墊的尺寸和類型。結(jié)果取決于焊接類型。無鉛焊料比各種有鉛焊料更不易彎曲。當(dāng)電路板變形時，轉(zhuǎn)移到電路板層壓材料的負(fù)荷要多于錫鉛焊料的情況，所以制造商需要降低最大容許應(yīng)變，以確保電路板的質(zhì)量。”

　　Reinosa強調(diào)說：“我們無論向標(biāo)準(zhǔn)組織提出什么建議，都不會規(guī)定對特定電路板、元件或技術(shù)的實際應(yīng)變限制。每家公司都需要決定每種電路板或產(chǎn)品可承受的最高風(fēng)險級別。元件制造商可能對他們生產(chǎn)的每種BGA規(guī)定不同的應(yīng)變限制，因此電路板的限制取決于該電路板的設(shè)計、材料和BGA組合。即使在一家公司內(nèi)部，這種限制都可能取決于每種產(chǎn)品的使用。例如，筆記本和手機中的主板可能比臺式電腦中的主板經(jīng)受更多的周期應(yīng)變?！?P>　　此外，項目參與者可能對故障標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成一致意見，也可能達(dá)不成一致意見。確定哪些測試結(jié)果證明電路板測試失敗將取決于每種產(chǎn)品、產(chǎn)品線以及特定公司指導(dǎo)方針的特征。Reinosa指出：“對于一種產(chǎn)品，一家公司可能將任何損壞都視為故障。另一種產(chǎn)品或另一家公司可能有不同的故障標(biāo)準(zhǔn)?！?P>　　為了成功地推動標(biāo)準(zhǔn)向前發(fā)展，該項目需要生成、分析和提出許多數(shù)據(jù)?！癐PC和JEDEC不會修改他們的標(biāo)準(zhǔn)，除非提議的修改與制造商的實際體驗相符。參與的企業(yè)需要共享他們的實驗數(shù)據(jù)。向公眾提供的信息可能比較籠統(tǒng)，但是如果沒有具體數(shù)據(jù)，委員會將不會采取必要的行動?！?P>　　與其他電路板級項目一樣，彎曲項目的時間安排也比較緊湊。該TIG計劃到2008年底向IPC和JEDEC提交調(diào)查結(jié)果。Reinosa預(yù)計這兩家機構(gòu)做出決定的速度比標(biāo)準(zhǔn)爭論中通常的速度要快得多。

　　她說：“通過借助于iNEMI開展工作，到我們提出建議時，已經(jīng)整合了大量相互對立的觀點。這類項目還將對所討論問題擁有不同經(jīng)驗的企業(yè)召集到一起。一家公司可能比較了解層壓，另一家企業(yè)可能比較了解封裝尺寸，而第三家可能精通焊點特性。如果他們中的每家公司都提交自己的結(jié)果，那么我們建議的標(biāo)準(zhǔn)將盡可能體現(xiàn)各家公司的一致意見?！?P>　　Reinosa繼續(xù)說：“我們不會強制要求甚至也不會推薦電路板厚度、材料或制造工藝本身任何其他具體方面的最大應(yīng)變水平標(biāo)準(zhǔn)。我們的目標(biāo)只是提供一種證實有效的方法來確定應(yīng)變限制。目前，OEM可能為同一合同制造商指定不同的驗收標(biāo)準(zhǔn)。我們希望通過提供一組反映先前的標(biāo)準(zhǔn)采用以來電路板技術(shù)和方法演變的新標(biāo)準(zhǔn)，幫助制造商為客戶提供一致、可預(yù)測的電路板性能與可靠性?！?