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新款電源開(kāi)關(guān)可編程混合信號(hào)陣列

—— Silego公司封裝尺寸為1.6 mm x 2.5 mm 的GPAK系列SLG46116V 和SLG46117V集成1 A MOSFET高功率、軟啟動(dòng)開(kāi)關(guān)和混合信號(hào)控制於單一工IC
作者: 時(shí)間:2014-07-21 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

   于美國(guó)加州圣克拉拉推出 (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號(hào)集成電路()。 的NVM可編程混合信號(hào)陣列器件GPAK系列允許設(shè)計(jì)人員在節(jié)省元件數(shù)量、電路板空間以及電源能耗的同時(shí)又可集成一些諸如系統(tǒng)復(fù)位、電源時(shí)序、電壓感應(yīng)、接口以及各種邏輯等系統(tǒng)功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)與通用靈活的混合信號(hào)陣列控制功能,僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN 封裝。這種最新產(chǎn)品系列的軟啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)具有固定的電壓爬升速度控制并且具有集成放電路徑(SLG46117V) 無(wú)(SLG46116V)。擁有超過(guò)十億顆的出貨量,公司會(huì)繼續(xù)供應(yīng)具有創(chuàng)造性的新產(chǎn)品。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/255848.htm

  正如GPAK系列其他器件一樣,SLG46116V 以及 SLG46117V可利用易于使用的GPAK開(kāi)發(fā)硬件以及簡(jiǎn)單的GPAK設(shè)計(jì)軟件的GUI接口讓工程人員快速簡(jiǎn)單的完成新設(shè)計(jì),同時(shí)針對(duì)設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)作出修改。

      
      Silego公司市場(chǎng)總監(jiān)Nathan John闡述道,這兩款最新的器件可將智能電源開(kāi)關(guān)功能應(yīng)用于一系列GPAK模擬與數(shù)字功能中,為客戶提供了巨大優(yōu)勢(shì)。SLG46116V與 SLG46117V進(jìn)一步擴(kuò)展了Silego 系列的功能,提供能夠解決更多種混合信號(hào)應(yīng)用的產(chǎn)品組合。

  目標(biāo)應(yīng)用包括:

  • 消費(fèi)電子

  o 穿戴式

  o 便攜式:平板、智能手機(jī)、筆記本

  o 電腦極其外設(shè)

  • 商業(yè)及工業(yè)電子

  o 服務(wù)器

  o 嵌入式電腦

  o 數(shù)據(jù)通信設(shè)備

  針對(duì)該產(chǎn)品的價(jià)格、樣品、技術(shù)參數(shù)、技術(shù)資訊以及GPAK Designer設(shè)計(jì)軟件請(qǐng)郵件我們四小時(shí)內(nèi)回應(yīng)的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì):info@silego.com 或直接登陸網(wǎng)站: http://www.silego.com。



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