封測業(yè)要加快技術(shù)升級爭取局部超越
改革開放以來,在政府持續(xù)支持和產(chǎn)業(yè)不斷努力下,我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場方面都取得了初步積累,形成了良好發(fā)展勢頭,產(chǎn)業(yè)成長速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起點(diǎn)低、規(guī)模小、技術(shù)弱、配套差,在相當(dāng)長的一個時期還無法形成國際競爭力。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/256319.htm《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》的實(shí)施就是要破解難題和瓶頸,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新良好環(huán)境。未來,我們必須進(jìn)一步解放思想,樹立“資源配置市場化,科技成果產(chǎn)業(yè)化”的觀念,堅(jiān)持市場導(dǎo)向,資金投入要突出助優(yōu)扶強(qiáng),方能帶動整個行業(yè)的發(fā)展。
將資金“用到刀刃上”
《推進(jìn)綱要》中特別提出適合發(fā)展的生態(tài)環(huán)境的建設(shè)。IC封測企業(yè)的生態(tài)環(huán)境主要有政策環(huán)境、金融環(huán)境、市場環(huán)境、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境、法制環(huán)境等。從政策環(huán)境看,以前國家出臺了很多扶持政策,但可操作性不強(qiáng);一些政策在出臺前未能很好地征求企業(yè)的意見,造成扶外抑內(nèi)的效果。從金融環(huán)境看,銀行貸款利率高企,融資難,財(cái)務(wù)費(fèi)用高;一些銀行認(rèn)為集成電路行業(yè)是高投入低產(chǎn)出的行業(yè),是高風(fēng)險行業(yè),避而遠(yuǎn)之。市場環(huán)境存在的主要問題是下游產(chǎn)業(yè)鏈缺乏強(qiáng)有力的設(shè)計(jì)、品牌的消費(fèi)需求拉動,或者是國內(nèi)封測技術(shù)能力不能滿足設(shè)計(jì)業(yè)的要求導(dǎo)致訂單外流。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境的問題是裝備材料行業(yè)不能滿足封測企業(yè)的要求,只能依靠進(jìn)口,導(dǎo)致成本難以下降。法制環(huán)境的問題是知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)軟弱無力和地方保護(hù)主義,構(gòu)不成對侵權(quán)行為的有力打擊,造成創(chuàng)新動力疲軟,創(chuàng)新投入無法回收。
《推進(jìn)綱要》的出臺,無疑為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入更多的活力。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)之一,要進(jìn)一步推動封測業(yè)的發(fā)展。一是鼓勵兼并重組。通過加大行業(yè)整合力度,培育一至兩家具有國際競爭力的大企業(yè),這也是盡快復(fù)興集成電路封測產(chǎn)業(yè)的途徑之一。二是培育龍頭骨干企業(yè)。骨干企業(yè)是發(fā)展集成電路封測產(chǎn)業(yè)的核心力量,要通過骨干企業(yè)的帶動作用,形成有高技術(shù)含量、高附加值、高競爭力的特色優(yōu)勢產(chǎn)品。三是加強(qiáng)設(shè)備、材料企業(yè)與封測企業(yè)的結(jié)合,鼓勵封測企業(yè)使用本土設(shè)備與材料,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力。
集成電路產(chǎn)業(yè)是一個高投入、高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)。由于歷史的原因,我們產(chǎn)業(yè)已經(jīng)落后很多,要加快集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,必須要有政府的大力支持和連續(xù)不間斷的投資。未來,我們必須進(jìn)一步解放思想,樹立“資源配置市場化,科技成果產(chǎn)業(yè)化”的觀念,堅(jiān)持市場導(dǎo)向,資金投入要突出助優(yōu)扶強(qiáng),要選擇一批基礎(chǔ)好的集成電路行業(yè)龍頭骨干企業(yè),以典型引路,開展試點(diǎn),盡快取得成效,并在一定程度上對整個產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合,從而帶動整個行業(yè)的發(fā)展。如此,方能將資金“用到刀刃上”。
全面趕上局部超越
我國集成電路行業(yè)發(fā)展普遍存在三大瓶頸:第一,產(chǎn)品技術(shù)仍然以中低端為主,附加值低,價格競爭壓力大;產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史短暫,技術(shù)積累不足,管理水平欠佳;人才短缺,經(jīng)驗(yàn)不足等問題,特別是在研發(fā)方面存在動力不足,大部分企業(yè)是跟隨策略,拿來主義。第二,研發(fā)創(chuàng)新能力不足,缺乏高端研發(fā)人才,缺乏研發(fā)經(jīng)費(fèi),缺乏研發(fā)的有效激勵機(jī)制。第三,研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化難度大,需要更大的投資,冒更大的風(fēng)險,要花費(fèi)更長的時間,往往是功虧一簣。第四是對自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)化成果支持的力度不夠。
通過引進(jìn)、消化吸收國外先進(jìn)封裝技術(shù),以及多年的技術(shù)沉淀與持續(xù)研發(fā),目前,長電科技的封測技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入世界先進(jìn)水平行列,擁有WLCSP、Bumping、SiP、FlipChip、MEMS、MIS等高端集成電路封測技術(shù)與規(guī)模生產(chǎn)能力,產(chǎn)品得到國際一線客戶的認(rèn)可。我們會利用推進(jìn)綱要出臺的有利契機(jī),加快企業(yè)技術(shù)升級,努力做大做強(qiáng),為民族集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)。長電科技已確立“全面趕上、局部超越”的新一輪發(fā)展戰(zhàn)略,我們繼續(xù)專注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,全力以赴增強(qiáng)和培育核心競爭優(yōu)勢,努力在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝方面繼續(xù)取得突破,達(dá)到世界先進(jìn)水平,推動我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升,爭取實(shí)現(xiàn)兩大目標(biāo),一是營業(yè)規(guī)模進(jìn)入世界封測行業(yè)排名前五名,力爭前三名;二是二到三項(xiàng)公司自主創(chuàng)新的封裝技術(shù)能成為國際流行的主流封裝技術(shù)。
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