Molex更新DDR4 DIMM插座

　　Molex公司現(xiàn)推出DDR4 DIMM插座產(chǎn)品，具有氣動及標準兩種型款，為設(shè)計工程師提供更多的選項和更高的性能，同時保持成本競爭力。氣動插座產(chǎn)品具有通孔端接類型和流線型的鎖閂及外殼, 提供更好的氣流及節(jié)省空間;而標準型款則具有三種端接類型：用于免焊工藝的壓接式;簡化印刷電路板(PCB)跡線路由的表面安裝類型;以及用于高成本效益應(yīng)用的通孔類型。

　　所有Molex DDR4 DIMM插座均可滿足JEDEC規(guī)范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM內(nèi)存應(yīng)用，設(shè)計用于數(shù)據(jù)、計算、電信和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器，具有比DDR3存儲器更高的數(shù)據(jù)速率和更低的工作電壓。這些插座還使用具有熱膨脹系數(shù)的創(chuàng)新的防潮、耐高溫尼龍，適用于高溫處理操作。

　　Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Poon WaiKiong表示：“客戶配罝企業(yè)級服務(wù)器系統(tǒng)為了尋找 能夠提供設(shè)計靈活性及節(jié)省成本，同時具有能夠維持24小時運作及幾乎不會失效的可靠性的互連解決方案。通過提供不同類型、并減小連接器占位面積以增加PCB空間的產(chǎn)品，Molex 實現(xiàn)優(yōu)于DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們的產(chǎn)品使用了創(chuàng)新的制造材料，有助于顯著減小良率損耗，實現(xiàn)更多的成本節(jié)省和更快的供貨。”

　　壓接式DDR4 DIMM插座提供了一個較低成本的清潔免焊工藝運作，省去了會引起PCB的應(yīng)力或使電子組件性能降低的熱循環(huán)。所有的連接器都獲益于符合人體工程學(xué)設(shè)計的插座鎖閂，提高了可用性，并具有防止高撕裂力和振動的強大保護功能。插座上的雙端引線可讓模塊順利插入，同時基底上的凸柱簡化了焊點檢查、測量和返工。具有形狀的接觸端子能夠防止接觸斷開, 以及減少了端子插入過程中對外殼的應(yīng)力，同時提供了高連接器耐用性，支持多達25次插接循環(huán)。這些插座產(chǎn)品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85 mm)，并且在無鉛和無鹵素處理技術(shù)中顯示了出色的兼容性。

???? Molex提供 0.76和0.38 μm鍍金DDR4 DIMM插座產(chǎn)品，結(jié)合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長度和PCB厚度。要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/family?key=ddr4_dimm_sockets&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=data&WT.mc_id=A02658。要獲取有關(guān) Molex其它產(chǎn)品和行業(yè)解決方案的資訊，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。