半導體、電子設備：全球半導體行業(yè)向好

　　SIA公布2014年5月全球半導體銷售額達到268.6億美元，同比去年5月增長8.8%，環(huán)比4月增長2%。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09，相比5月的1大幅提高。國務院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，建議關(guān)注集成電路相關(guān)個股：華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國芯、國民技術(shù)、上海貝嶺、中芯國際。

　　半導體銷售持續(xù)強勁。SIA公布2014年5月全球半導體銷售額達到268.6億美元，同比去年5月增長8.8%，環(huán)比4月增長2%。其中美洲地區(qū)的銷售額同比提高10.6%，領先其他地區(qū)，連續(xù)12個月兩位數(shù)增長。幾乎所有的半導體產(chǎn)品都增長良好，特別是dram和模擬信號產(chǎn)品。

　　全球市場幾乎每個月都在增長，同時未來的幾個月情況也會如此。

　　機構(gòu)調(diào)高2014-2015年增速。本輪半導體市場增長從2010年8月開始，日本地區(qū)也是在2年內(nèi)第一次連續(xù)3個月同比增長。WSTS對于2014年的增速預測，從去年秋季的4.1%調(diào)高到了6.5%，預計2014年的銷售額將達到3254億美元;2015年全球半導體收入將達到3361億美元，增速為3.3%;2016年達到3505億美元，增速為4.3%。

　　SEMI公布6月BB值為1.09。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09，相比5月的1大幅提高。三個月平均出貨值為13.4億，環(huán)比5月14.08億降低了4.8%，同比去年12.1億增長10.4%。三個月的訂單值為14.67億，環(huán)比5月的14.07億，增長了4.3%;同比去年6月的13.3億，增長了10%。訂單的金額創(chuàng)了2012年5月來的新高，保障了今年兩位數(shù)的增長。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要。今年6月24日國務院發(fā)布該綱要，明確成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，意在擺脫中國對國外集成電路的依賴。國家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要主要任務和發(fā)展重點包括：設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試以及裝備材料。我們建議關(guān)注的封裝測試企業(yè)包括華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技;裝備類七星電子;設計類包括北京君正、同方國芯、國民技術(shù);制造業(yè)的上海貝嶺、中芯國際等。