半導(dǎo)體新潮流 全球爭(zhēng)研發(fā)碳化硅芯片

　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出，鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片潮流，日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技，并已運(yùn)用于多項(xiàng)領(lǐng)域。預(yù)估日本國(guó)內(nèi)電力半導(dǎo)體市場(chǎng)年產(chǎn)值可達(dá)約3000億日?qǐng)A(28.8億美元)至4000億日?qǐng)A間，碳化硅晶片市場(chǎng)料將上看100億日?qǐng)A。除日本外，美國(guó)、歐洲國(guó)家也將碳化硅晶片視為重要趨勢(shì)，并推行相關(guān)國(guó)家計(jì)劃。另外南韓、臺(tái)灣晶圓大廠亦積極擴(kuò)展至相關(guān)領(lǐng)域。