微帶濾波器和耦合電路的設(shè)計

反向的耦合繪制圖在圖12中，包括輸出端口回波損耗。兩個圖中每小格都是5dB。對于反向耦合，中部線-18dB是參考，耦合為-28dB或更好，位于高 頻端。輸出端口回波損耗采用與圖11中的輸進回波損耗一樣的方法繪制，同樣也在1GHz處性能最差，為16dB。

全程內(nèi)的指向性（正向耦合減往反向耦合）為10dB，位于波段的極高端。設(shè)計目標是高于10dB，達到12dB就可以留出額外空間。盡大部分波段內(nèi)都能留出這個余量，我們就以為是一個初始試驗的極好結(jié)果。

圖13是插進損耗，1GHz下為0.25dB，6GHz處最差為0.57dB。在1至8GHz的整個頻段內(nèi)插進損耗的變化只有0.33dB。

4 制作完成的微帶電路板

這種快速地制作樣品電路板方法使得制作過程可以按照指定的設(shè)計而改變。對于直接耦合器，要達到預(yù)期的性能，我們預(yù)備了可能的幾個設(shè)計反復(fù)。幸運的是（也是在經(jīng)驗基礎(chǔ)上的公道猜想），第一個試驗就得到一個完好的耦合器。

一個小碎片焊接在其中一個微帶線的一段間隙上。這是由于設(shè)計文件的一個小失誤引起的，致使在銑制電路板時，那個間隙被明顯地銑制出來。

耦合器設(shè)計也可進行修改以改進低端回波損耗或使耦合響應(yīng)平坦化。而假如讓外部傳統(tǒng)的電路板廠制作，這樣的小的更改可能不會被理會。由于環(huán)保法規(guī)的要求，化學(xué)藥品處理過程的復(fù)雜性和本錢明顯增加，尤其在加利福尼亞，盡大多數(shù)公司不再保存室內(nèi)電路板蝕刻實驗室。

為了制作這些濾波器和耦合器電路，我們綜合了很多設(shè)計師的經(jīng)驗、資料數(shù)據(jù)、高級電路理論仿真、EM分析以及最后的制作和丈量手段。整個設(shè)計的成功使用了不同的設(shè)計資源，從理論設(shè)計、分析到微帶電路的實現(xiàn)。能迅速的完成這一過程，制作工具——電路板刻制機是不可或缺的。

5 使用電路板刻制機來制作樣品電路板的特點

CAP Wireless公司使用的刻制設(shè)備是來自LPKF光電股份有限公司（www.lpk.com）的Protomat C100HF型刻板機。這一設(shè)備能適用于13.5x8 inches（340x200 mm）的電路板。除了電路板，還能銑制鋁或銅的構(gòu)件，或者切割覆銅薄片。

馬達運轉(zhuǎn)速度從1萬到10萬轉(zhuǎn)軟件可調(diào)。這篇文章中描述的典型的精細銑刀是一個10 mils的端面銑刀，加工中直徑變動量范圍是±0.2 mils。

該機器的定位精度對于保證X、Y軸向的尺寸精度和穿透深度的精確非常重要。機器必須可靠地切割整個銅箔層，同時切往最少量的基材。

上面的照片是銑制加工頭的近照。C100HF采用動態(tài)的Z軸定位，同軸的加工深度限位器來保持銑制深度。穿透基材的深度一般是0.2 mil（5 micron）。Z軸運動范圍是14 mm（0.55 in）。空氣軸承提供了正確的但是非接觸式的表面?zhèn)鞲?，適于在柔軟的或撓性的板材和表面敏感的材料上加工。

該機器分辨率為0.3125 mil（5 micron）。X－Y定位精度小于0.2 mil（5 micron）。下面的電子顯微照片顯示了在不同放大倍數(shù)下的銑制軌跡，分別以50 micron和10 micron標注了比例。

在40 mm/sec（1.575 in）移動速度下，精細銑制和大面積剝銅完成得都同樣的高效。假如必要，可以在一天內(nèi)完成幾個往返的設(shè)計和測試。某些情況下，該機器可以在訂制樣板和小批量生產(chǎn)方面替換傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)。

LPKF公司的其它機型比如ProtoMat H100，H60等也同樣具有加工微波電路板的能力，這些高端機型具備自動化換刀，定位精度高，移動速度快捷的特點，可以適應(yīng)更高標準的制作需求，并且可 以滿足一定批量的生產(chǎn)。滿足了實驗室、研究所和高科技公司自制電路板的需求。