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藍牙的折疊PIFA天線的設(shè)計和分析

作者: 時間:2008-12-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
  是一種支持設(shè)備短距離(一般是10 m之內(nèi))的無線電技術(shù),能在包括移動電話、PDA、無線耳機、筆記本電腦等眾多設(shè)備之間進行無線信息交換,工作頻段是工業(yè)、科研、醫(yī)療(2.4~2.483 GHz)全球自由頻段,目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在移動設(shè)備中。無線系統(tǒng)中用來傳送電磁波的重要器件,目前尚無法整合到半導體芯片中。在產(chǎn)品中,藍牙的尺寸和性能決定了整個藍牙模塊的尺寸和性能。隨著移動通信的發(fā)展,個人移動設(shè)備趨于小型化和輕薄化,為了適應(yīng)這一發(fā)展,藍牙的尺寸有了嚴格的要求。單極子天線尺寸過大,不適應(yīng)于移動通信設(shè)備中。傳統(tǒng)的PIFA天線雖然將尺寸減小了一半,但相對快速小型化的移動通信產(chǎn)品而言還是尺寸過大。本文根據(jù)傳統(tǒng)印制倒F型天線的工作原理,設(shè)計了一種折疊PIFA天線,尺寸只有16 mm×4.5 mm,設(shè)計簡單、制造成本低、工作效率高,適用于藍牙系統(tǒng)。
  
  1 傳統(tǒng)印制倒F型天線的分析
  
印制倒F型天線是上世紀末發(fā)展起來的一種天線,目前其理論分析都趨于成熟,其應(yīng)用范圍也日趨廣泛。他具有結(jié)構(gòu)簡單、重量輕、可共形、制造成本低、輻射效率高、容易實現(xiàn)多頻段工作等獨特優(yōu)點,因此近幾年印制倒F型天線得到了廣泛的研究和發(fā)展。
  
印制倒F型天線的結(jié)構(gòu)如圖1所示,由長為L的終端開路傳輸線與長為S的終端短路傳輸線并聯(lián)而成,當傳輸線導體線寬d《H,傳輸線的特性阻抗Z0可以表示為:

由長線理論可知終端短路和終端開路傳輸線的輸入電抗分別為:

當忽略損耗時,天線的輸入電阻即等于其輻射電阻,由文獻給出的倒F型天線的輻射電阻可得天線電阻為:

  當天線水平部分的長度L=λ/4時,由式可知,天線的輸入電抗為0,天線處于諧振狀態(tài),即:

  此時天線的輸入電阻RPIFA為純電阻,與間距S無關(guān),只與天線高度H有關(guān),并隨天線高度H的增加而增加。
  
作為天線的諧振部分,天線水平部分長度L對天線輸入阻抗的影響最為直接,當其增加時,天線的輸入電阻減小,天線呈感性,反之亦然。通過調(diào)整L,可使天線的輸入阻抗呈純阻性,然后再調(diào)節(jié)天線高度H以使天線的輸入電阻接近50 Ω,即不需任何額外的電路即可完成阻抗匹配。
  
  2 改善的印制倒F型藍牙天線
   
傳統(tǒng)印制倒F型天線雖然性能很高,但是其體積與工作頻率基本成正比,所以在日益小型化、超薄化的手機終端中還是顯的尺寸過大。

本文以一款支持藍牙功能的GSM手機為例,通過ANSOFT公司的HFSS 10.0進行仿真,設(shè)計一款體積小、性能好的藍牙天線。手機主板尺寸為103 mm×41.5 mm,由于手機結(jié)構(gòu)造型的要求,藍牙芯片位于主板的右下方,從而限制了天線也只能位于手機的右下角。因為板子大小非常有限,留給藍牙天線的尺寸只有16 mm×5 mm,所以很難采用傳統(tǒng)PIFA天線??紤]到目前單極子天線普遍采用蜿蜒形式來減少其物理尺寸,所以可將這種形式應(yīng)用于傳統(tǒng)印制倒F型天線,如圖2所示。

  其中:d=0.5 mm,H=4 mm,S=2.3 mm,M=2 mm,N=3 mm,L=5 mm,h=1 mm。手機主板采用FR-4的材料,相對介電常數(shù)為4.2,天線饋點采用50 Ω微帶線??紤]到手機外殼對天線工作頻率的影響,我們在仿真的時候?qū)⑻炀€的工作頻率提高,選擇在2.5 GHz。

  3 試驗測試
  按照上述軟件仿真的結(jié)構(gòu)及尺寸制作天線,如圖5所示。為方便測量,將一特性阻抗為50 Ω的同軸電纜的內(nèi)導體焊接在與天線饋電點相連的50 Ω微帶線上,外導體就近接在手機主板的地上,在同軸電纜的另一端焊SMA接頭并連到矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀MS4622B。測試結(jié)果如圖6所示,回損10 dB帶寬約為120 MHz,可完全覆蓋藍牙所工作的ISM頻段:2.400~2.483 GHz。


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