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風(fēng)來的山口,01專項(xiàng)、02專項(xiàng)企業(yè)集中亮相IC China 2014

作者: 時(shí)間:2014-08-22 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  最新消息,國務(wù)院正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》!中國集成電路產(chǎn)業(yè)在風(fēng)口集結(jié),等待乘政策東風(fēng)起航。盡管有人認(rèn)為這個(gè)綱要,還是太虛,沒有太多實(shí)質(zhì)性推進(jìn),但國務(wù)院的正式發(fā)文,還是讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)集體為之一振。在這風(fēng)來的山口,各企業(yè)參與這個(gè)最權(quán)威也是最重要的國家級半導(dǎo)體展示平臺,更是信心倍增,各方躍躍欲試。截止目前,小編從組委會(huì)獲悉,與集成電路密切相關(guān)的兩個(gè)重要國家科技重大專項(xiàng)企業(yè)將集中亮相展會(huì),包括:01專項(xiàng)——“核心、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”(01專項(xiàng))、02專項(xiàng)——“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng),預(yù)計(jì) 2014展會(huì)將更為完整、全面地反映中國集成電路整體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/262101.htm

  "核心、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品"(以下簡稱"核高基重大專項(xiàng)")是《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》所確定的國家十六個(gè)科技重大專項(xiàng)之一。科技部是核高基重大專項(xiàng)的領(lǐng)導(dǎo)小組組長單位;工業(yè)和信息化部是核高基重大專項(xiàng)的牽頭組織單位,是實(shí)施核高基重大專項(xiàng)的責(zé)任主體。核高基重大專項(xiàng)的主要目標(biāo)是:在芯片、軟件和領(lǐng)域,追趕國際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。通過持續(xù)創(chuàng)新,攻克一批關(guān)鍵技術(shù)、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心產(chǎn)品,為我國進(jìn)入創(chuàng)新型國家行列做出重大貢獻(xiàn)。包括展訊、華大、大唐為代表的01專項(xiàng)企業(yè)將參展。工信部電子司司長丁文武、01專項(xiàng)小組組長、清華大學(xué)微電子所所長魏少軍將參與今年高峰論壇演講,并就集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)趨勢和政策給出他的解讀。

  02專項(xiàng),即:《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目,因次序排在國家重大專項(xiàng)所列16個(gè)重大專項(xiàng)第二位,在行業(yè)內(nèi)被稱為“02專項(xiàng)”, 02專項(xiàng)在“十二五”期間重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是:重點(diǎn)進(jìn)行45-22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān),開發(fā)32-22納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體()工藝、90-65納米特色工藝,開展22-14納米前瞻性研究,形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈,進(jìn)一步縮小與世界先進(jìn)水平差距,裝備和材料占國內(nèi)市場的份額分別達(dá)到10%和20%,開拓國際市場。國家02專項(xiàng)展區(qū)歷來是特色展區(qū),經(jīng)過多年運(yùn)作,一批核心實(shí)力企業(yè)穩(wěn)定參展,包括天水華天、上海新陽、上海微電子裝備、寧波江豐電子材料、中微半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)、北京微電子、盛美等為代表的02專項(xiàng)企業(yè)。02專項(xiàng)小組組長、中科院微電子所長葉甜春也將出席博覽會(huì)同期高峰論壇,并就集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展和政策走勢給出他的解讀。

  附:國家科技重大專項(xiàng)介紹:

  中國國務(wù)院于2003年啟動(dòng)中長期科技發(fā)展規(guī)劃的制定工作,并于2006年完成發(fā)布《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006--2020年)》(以下簡稱《規(guī)劃綱要》)。《規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件、極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝、新一代寬帶無線移動(dòng)通信、大型飛機(jī)、載人航天與探月工程等十六個(gè)重大專項(xiàng),完成時(shí)限為十五年左右,這些重大專項(xiàng)是我國到2020年科技發(fā)展的重中之重。 這16個(gè)重大專項(xiàng)包括:核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件,極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝,新一代寬帶無線移動(dòng)通信,高檔數(shù)控機(jī)床與基礎(chǔ)制造技術(shù),大型油氣田及煤層氣開發(fā),大型先進(jìn)壓水堆及高溫氣冷堆核電站,水體污染控制與治理,轉(zhuǎn)基因生物新品種培育,重大新藥創(chuàng)制,艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治,大型飛機(jī),高分辨率對地觀測系統(tǒng),載人航天與探月工程,其中許多專項(xiàng)受到國內(nèi)外的高度關(guān)注。

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