日本7月半導(dǎo)體設(shè)備訂單額萎縮7.5%
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編者按：訂單萎縮可以簡單歸結(jié)為兩方面的原因，一是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度放緩，二是日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商競爭力下降。
彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。
本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/262138.htm這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額(3個月移動平均值)為983.84億日圓，較前一個月的1,063.86億日圓減少了7.5%;當(dāng)月出貨額則是為1,043.61億日圓，較前一個月的1,009.45億日圓增加了3.4%。
與2013年同期相較，7月的訂單額增長6.0%，出貨額則是增加33.9%。
BB值為0.94，意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，僅接獲價值94日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁，低于1則顯示需求疲軟。
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