電容式觸控獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷 ITO替代性材料與技術(shù)比較

　　由于移動(dòng)裝置的流行以及穿戴式裝置的興起，使得各廠商無不使出渾身解數(shù)，推出各種等級(jí)的產(chǎn)品來吸引消費(fèi)者選購(gòu)。近年來在智慧移動(dòng)裝置越來越輕薄短小、價(jià)格越平價(jià)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越激烈的趨勢(shì)下，系統(tǒng)廠在觸控面板的選擇上也趨向選擇具備成本優(yōu)勢(shì)的解決方案，來追求更高毛利。而觸控面板相關(guān)業(yè)者也提出各種成本更低、觸控效能更佳、體積更輕薄等解決方案，來滿足系統(tǒng)廠商的需求…

　　觸控輸入技術(shù)早期應(yīng)用在軍事與科學(xué)領(lǐng)域，直到1980年技轉(zhuǎn)至民間之后，開啟了各式應(yīng)用，如ATM、POS機(jī)、Kiosk等等。而PC產(chǎn)業(yè)也曾嘗試導(dǎo)入觸控技術(shù)，透過手指、手寫筆等輸入方式，來提升操作界面。隨后PDA、手機(jī)、手持式游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品也紛紛采用觸控設(shè)計(jì)，讓資料輸入與操控更加方便。

　　更多直到2007年起蘋果率先點(diǎn)燃iPhone智慧手機(jī)市場(chǎng)的戰(zhàn)火，以全屏幕觸控輸入等直覺的使用者界面，締造出智能型手機(jī)與后來iPad平板電腦市場(chǎng)銷售佳績(jī)。隨后Google與微軟推出全屏幕觸控界面的作業(yè)平臺(tái)，并與各系統(tǒng)廠商合作，一同角逐龐大的手機(jī)、平板、筆電等市場(chǎng)，也改變整個(gè)IT/CE市場(chǎng)生態(tài)至今。

　　觸控產(chǎn)業(yè)紛聚焦電容式獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

　　由于移動(dòng)裝置具備多點(diǎn)觸控能力，使得采用電容式多點(diǎn)觸控技術(shù)的觸控面板已成為主流。在市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)下，系統(tǒng)廠商寄望選擇具備成本優(yōu)勢(shì)的觸控面板解決方案，以提升毛利。而面板與觸控相關(guān)業(yè)者也在近年來，透過各種合作、并購(gòu)的手段，取得最新技術(shù)與專利，來加速研發(fā)出各項(xiàng)最新的應(yīng)用與解決方案。

　　外掛式變嵌入式觸控技術(shù)大革新

　　為了降低觸控面板的生產(chǎn)成本，相關(guān)業(yè)者從早期外掛式(如GFF、GG)等作法，逐漸走入嵌入式的平面觸控面板解決方案，包括將觸控屏幕整合與外蓋類(如G1F、OGS)，或整合與屏幕類(如On-cell、In-cell或Hybrid)等作法。

　　此外，因應(yīng)穿戴式裝置的興起，衍生出小尺寸曲面觸控的需求;而在大尺寸部份，也有廠商推出曲面電視。在SID2014年展覽中，許多科技大廠展示了其曲面顯示技術(shù)與相關(guān)產(chǎn)品，包括三星、LG、Futaba(雙葉)、友達(dá)、群創(chuàng)、Sharp(夏普)、ASU、Nokia、華星光電等廠商，都有展示自家的曲面顯示技術(shù)。

　　目前全球觸控面板產(chǎn)業(yè)，主要以投射式電容(ProjectedCapacitive;PCAP)為研發(fā)主軸，為了讓平面或曲面/可撓式面板貼合完整，觸控面板技術(shù)相關(guān)業(yè)者也紛紛導(dǎo)入許多替代材料解決方案，以及各種其他制程方式。

　　除了降低成本、提升光學(xué)效能，導(dǎo)入新技術(shù)也可提升產(chǎn)品的品質(zhì)，幫助廠商開拓新的藍(lán)海市場(chǎng)。以臺(tái)灣與大陸觸控面板產(chǎn)業(yè)為例，2014年趨勢(shì)，已朝向采用新ITO替代性方案、On-cell嵌入式技術(shù)以及全貼合技術(shù)等三大方向來發(fā)展。

　　由于移動(dòng)裝置的流行以及穿戴式裝置的興起，使得各廠商無不使出渾身解數(shù)，推出各種等級(jí)的產(chǎn)品來吸引消費(fèi)者選購(gòu)。近年來在智慧移動(dòng)裝置越來越輕薄短小、價(jià)格越平價(jià)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越激烈的趨勢(shì)下，系統(tǒng)廠在觸控面板的選擇上也趨向選擇具備成本優(yōu)勢(shì)的解決方案，來追求更高毛利。而觸控面板相關(guān)業(yè)者也提出各種成本更低、觸控效能更佳、體積更輕薄等解決方案，來滿足系統(tǒng)廠商的需求…

　　觸控輸入技術(shù)早期應(yīng)用在軍事與科學(xué)領(lǐng)域，直到1980年技轉(zhuǎn)至民間之后，開啟了各式應(yīng)用，如ATM、POS機(jī)、Kiosk等等。而PC產(chǎn)業(yè)也曾嘗試導(dǎo)入觸控技術(shù)，透過手指、手寫筆等輸入方式，來提升操作界面。隨后PDA、手機(jī)、手持式游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品也紛紛采用觸控設(shè)計(jì)，讓資料輸入與操控更加方便。

　　更多直到2007年起蘋果率先點(diǎn)燃iPhone智慧手機(jī)市場(chǎng)的戰(zhàn)火，以全屏幕觸控輸入等直覺的使用者界面，締造出智能型手機(jī)與后來iPad平板電腦市場(chǎng)銷售佳績(jī)。隨后Google與微軟推出全屏幕觸控界面的作業(yè)平臺(tái)，并與各系統(tǒng)廠商合作，一同角逐龐大的手機(jī)、平板、筆電等市場(chǎng)，也改變整個(gè)IT/CE市場(chǎng)生態(tài)至今。

　　觸控產(chǎn)業(yè)紛聚焦電容式獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

　　由于移動(dòng)裝置具備多點(diǎn)觸控能力，使得采用電容式多點(diǎn)觸控技術(shù)的觸控面板已成為主流。在市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)下，系統(tǒng)廠商寄望選擇具備成本優(yōu)勢(shì)的觸控面板解決方案，以提升毛利。而面板與觸控相關(guān)業(yè)者也在近年來，透過各種合作、并購(gòu)的手段，取得最新技術(shù)與專利，來加速研發(fā)出各項(xiàng)最新的應(yīng)用與解決方案。

　　外掛式變嵌入式觸控技術(shù)大革新

　　為了降低觸控面板的生產(chǎn)成本，相關(guān)業(yè)者從早期外掛式(如GFF、GG)等作法，逐漸走入嵌入式的平面觸控面板解決方案，包括將觸控屏幕整合與外蓋類(如G1F、OGS)，或整合與屏幕類(如On-cell、In-cell或Hybrid)等作法。

　　此外，因應(yīng)穿戴式裝置的興起，衍生出小尺寸曲面觸控的需求;而在大尺寸部份，也有廠商推出曲面電視。在SID2014年展覽中，許多科技大廠展示了其曲面顯示技術(shù)與相關(guān)產(chǎn)品，包括三星、LG、Futaba(雙葉)、友達(dá)、群創(chuàng)、Sharp(夏普)、ASU、Nokia、華星光電等廠商，都有展示自家的曲面顯示技術(shù)。

　　目前全球觸控面板產(chǎn)業(yè)，主要以投射式電容(ProjectedCapacitive;PCAP)為研發(fā)主軸，為了讓平面或曲面/可撓式面板貼合完整，觸控面板技術(shù)相關(guān)業(yè)者也紛紛導(dǎo)入許多替代材料解決方案，以及各種其他制程方式。

　　除了降低成本、提升光學(xué)效能，導(dǎo)入新技術(shù)也可提升產(chǎn)品的品質(zhì)，幫助廠商開拓新的藍(lán)海市場(chǎng)。以臺(tái)灣與大陸觸控面板產(chǎn)業(yè)為例，2014年趨勢(shì)，已朝向采用新ITO替代性方案、On-cell嵌入式技術(shù)以及全貼合技術(shù)等三大方向來發(fā)展。

　　On-cell嵌入式技術(shù)與大廠抗衡

　　在外掛類的觸控技術(shù)中，2012年觸控面板廠商將“單層多點(diǎn)”的圖桉技術(shù)，應(yīng)用在GF1的架構(gòu)上，可省去GFF結(jié)構(gòu)的一張ITO薄膜和光學(xué)膠，降低制造成本。2013年開始有廠商將單層多點(diǎn)應(yīng)用在嵌入類領(lǐng)域，與屏幕做整合，推出On-cell的觸控解決方案。由于單層多點(diǎn)On-cell觸控方案僅需單層光罩，可讓生產(chǎn)成本更低，適合應(yīng)用在中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)。

　　單層多點(diǎn)On-cell觸控方案，可改善過去采SITO圖桉之GF1技術(shù)的良率和成本，提高面板廠生產(chǎn)意愿，相較于蘋果的In-cell和三星的On-cell(AMOLED)技術(shù)都定位并應(yīng)用在高階機(jī)種產(chǎn)品，單層多點(diǎn)On-cell嵌入式觸控方案則定位在中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)，且臺(tái)陸供應(yīng)商多能提供此方案，因此對(duì)品牌廠商而言，可以解決采購(gòu)時(shí)的單一貨源的顧慮。

　　目前此技術(shù)已有包括Google的Nexus5、Motorola的MotoG等大廠產(chǎn)品導(dǎo)入使用，而許多大陸白牌的中低階手機(jī)也將陸續(xù)導(dǎo)入。

　　光學(xué)品質(zhì)再升級(jí)全貼合時(shí)代來臨

　　早期觸控技術(shù)是采用外掛式(結(jié)構(gòu)是外蓋+觸控層+面板層)，近期紛紛導(dǎo)入外蓋嵌入式(結(jié)構(gòu)是外蓋觸控層+面板層)，而在進(jìn)行層貼合時(shí)，廠商利用口字貼合(edgelamination)方式，亦即透過黏貼雙面膠黏貼在四周的鐵框上，將外蓋與觸控面板固定并壓合起來。這種生產(chǎn)方式雖然成本低、良率高，但由于觸控層與面板間有空氣層，會(huì)造成光學(xué)折射現(xiàn)象，產(chǎn)生光學(xué)效果降低、對(duì)比較為模煳、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較低等缺點(diǎn)。

　　為改善上述狀況，廠商開始推出全貼合(fulllamination)作法，利用光學(xué)膠將以上各層緊密貼合，不留空隙;少了空氣層，可提升光學(xué)校果、對(duì)比清晰、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳等優(yōu)勢(shì)。如今觸控相關(guān)業(yè)者在5吋以下小尺寸的全貼合技術(shù)已經(jīng)成熟，良率也高，且生產(chǎn)成本只比傳統(tǒng)口字貼合多約15%~20%而已。

　　因應(yīng)全貼合時(shí)代的來臨，許多一線品牌大廠甚至大陸品牌廠商的主流與高階手機(jī)，紛紛導(dǎo)入全貼合技術(shù)。未來將有更多廠商在其手機(jī)、平板、筆電、AIO等產(chǎn)品導(dǎo)入全貼合技術(shù)，以增加產(chǎn)品高品質(zhì)形象與市場(chǎng)賣點(diǎn)。