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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球影響力

作者: 時間:2014-09-05 來源:經(jīng)濟(jì)日報 收藏
編者按:晶圓代工方面,臺灣若欲保持領(lǐng)先優(yōu)勢,在先進(jìn)制程的投資便不能間斷,除了要與應(yīng)材、ASML等上游設(shè)備廠商進(jìn)行更密切的合作研發(fā)之外,3D IC技術(shù)研發(fā)也勢在必行。

  今年SEMICONTaiwan邁入第19屆,超過20個國家參展,共有逾600家廠商、超過1400個攤位,規(guī)模較去年成長了10%,歷年最大;這顯示臺灣在全球產(chǎn)業(yè)仍具相當(dāng)影響力,無論是日本、韓國、美國等技術(shù)領(lǐng)先的國家,或像中國大陸這樣初露頭角的后起之秀,都希望跟臺廠進(jìn)一步交流。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/262593.htm

  我希望提供臺灣晶圓代工、、設(shè)備三大領(lǐng)域,幾項未來發(fā)展的建議。

  晶圓代工方面,臺灣為保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,在先進(jìn)制程的投資不能間斷。臺積電已經(jīng)發(fā)展到16、10奈米之下的先進(jìn)制程,若想勝過三星、英特爾等勁敵,就要與應(yīng)材、ASML等上游設(shè)備廠商進(jìn)行更密切的合作研發(fā)。

  方面,隨著物聯(lián)網(wǎng)與云端趨勢確立,內(nèi)建晶片與記憶體講求微型化,研發(fā)3DIC技術(shù)勢在必行。本屆SEMICON將舉辦先進(jìn)封裝技術(shù)論壇、3DIC技術(shù)趨勢論壇,也呼應(yīng)臺積電董事長張忠謀所言,物聯(lián)網(wǎng)將是推動產(chǎn)業(yè)的下一件大事。

  至于設(shè)備與材料,臺灣半導(dǎo)體材料研發(fā)以往做得少,建議業(yè)界可以多做半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)研發(fā)工作。另外,臺灣有很多優(yōu)質(zhì)的精密加工業(yè),比方臺中的精密機(jī)械園區(qū),即使一開始無法做整機(jī),也可以先從零組件、次系統(tǒng)做起,并尋求利基市場切入。

  本屆SEMICON將首度舉辦高科技廠房設(shè)施國際論壇,幕后推手就是去年成立的SEMI高科技廠房設(shè)施委員會。以前是外國人教我們怎么蓋廠,現(xiàn)在臺灣的半導(dǎo)體廠房也可以成為一種專業(yè),輸出國外。

  臺灣半導(dǎo)體廠房不僅蓋得多、蓋得快,還要解決地震等災(zāi)害的侵?jǐn)_,相當(dāng)需要技術(shù)實力,將來若能好好傳授,相信有助臺灣本土設(shè)備商的興起。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 封測

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