臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球影響力

　　今年SEMICONTaiwan邁入第19屆，超過(guò)20個(gè)國(guó)家參展，共有逾600家廠商、超過(guò)1400個(gè)攤位，規(guī)模較去年成長(zhǎng)了10%，歷年最大;這顯示臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍具相當(dāng)影響力，無(wú)論是日本、韓國(guó)、美國(guó)等技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)家，或像中國(guó)大陸這樣初露頭角的后起之秀，都希望跟臺(tái)廠進(jìn)一步交流。

　　我希望提供臺(tái)灣半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)、設(shè)備三大領(lǐng)域，幾項(xiàng)未來(lái)發(fā)展的建議。

　　晶圓代工方面，臺(tái)灣為保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)制程的投資不能間斷。臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)展到16、10奈米之下的先進(jìn)制程，若想勝過(guò)三星、英特爾等勁敵，就要與應(yīng)材、ASML等上游設(shè)備廠商進(jìn)行更密切的合作研發(fā)。

　　封測(cè)方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)與云端趨勢(shì)確立，內(nèi)建晶片與記憶體講求微型化，研發(fā)3DIC技術(shù)勢(shì)在必行。本屆SEMICON將舉辦先進(jìn)封裝技術(shù)論壇、3DIC技術(shù)趨勢(shì)論壇，也呼應(yīng)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀所言，物聯(lián)網(wǎng)將是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一件大事。

　　至于設(shè)備與材料，臺(tái)灣半導(dǎo)體材料研發(fā)以往做得少，建議業(yè)界可以多做半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)研發(fā)工作。另外，臺(tái)灣有很多優(yōu)質(zhì)的精密加工業(yè)，比方臺(tái)中的精密機(jī)械園區(qū)，即使一開(kāi)始無(wú)法做整機(jī)，也可以先從零組件、次系統(tǒng)做起，并尋求利基市場(chǎng)切入。

　　本屆SEMICON將首度舉辦高科技廠房設(shè)施國(guó)際論壇，幕后推手就是去年成立的SEMI高科技廠房設(shè)施委員會(huì)。以前是外國(guó)人教我們?cè)趺瓷w廠，現(xiàn)在臺(tái)灣的半導(dǎo)體廠房也可以成為一種專(zhuān)業(yè)，輸出國(guó)外。

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體廠房不僅蓋得多、蓋得快，還要解決地震等災(zāi)害的侵?jǐn)_，相當(dāng)需要技術(shù)實(shí)力，將來(lái)若能好好傳授，相信有助臺(tái)灣本土設(shè)備商的興起。