上海新陽定增3億建半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目
上海新陽公布2014年度非公開發(fā)行股票預(yù)案。公司擬向不超過5名發(fā)行對(duì)象發(fā)行股份募集資金不超過3億元,發(fā)行數(shù)量根據(jù)最終發(fā)行價(jià)格確定。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/262674.htm預(yù)案顯示,此次募集資金總額不超過3億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后擬以對(duì)參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇,用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。該項(xiàng)目投資總額18億元,截至2014年9月3日,公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8997.92萬元及自有資金2.08萬元合計(jì)9000萬元,作為注冊(cè)資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場(chǎng)機(jī)遇,盡快完成募集資金投資項(xiàng)目,在本次董事會(huì)召開后至非公開發(fā)行股票募集資金到位之前,公司將根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度的實(shí)際情況以自籌資金先行投入,并在募集資金到位之后予以置換。
對(duì)于此次定增的目的,上海新陽表示,300毫米半導(dǎo)體硅片是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán),為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,同時(shí)增加公司盈利點(diǎn),增強(qiáng)公司持續(xù)盈利能力,公司擬以此次非公開發(fā)行募集的資金以對(duì)上海新昇增資的形式投入集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。該項(xiàng)目將在上海市臨港區(qū)建造,預(yù)計(jì)需建設(shè)用地150畝。目前正在辦理土地取得的相關(guān)手續(xù)。
上海新陽稱,該項(xiàng)目建設(shè)期兩年,達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能15萬片/月,項(xiàng)目投入營(yíng)運(yùn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年均銷售收入12.5億元,約可在6-7年內(nèi)回收全部投資金額,項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
評(píng)論