半導(dǎo)體展買氣勝往年 臺灣半導(dǎo)體業(yè)看好

　　國內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。

　　何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應(yīng)是國內(nèi)龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內(nèi)供應(yīng)商的效應(yīng)顯現(xiàn)。國內(nèi)供應(yīng)商搭著龍頭巨人的列車，因而提高能見度，吸引國際級一線大廠至攤位探詢或另闢會議室洽談。

　　買氣旺盛之外，今年展覽還聚集了產(chǎn)、學(xué)界的科技大老。這些重量級人物，聚焦討論哪里些發(fā)燒話題?個別參展臺廠，又有什么亮眼表現(xiàn)?一次告訴你。3DIC技術(shù)聲名大噪許久，但始終雷聲大雨點小。迥異于去年展會大張旗鼓，高喊迎接「3DIC量產(chǎn)元年」，今年可明顯看出，主辦單位刻意分散主題，甚至不將3DIC列為主要的核心議題。

　　某位不愿具名，臺積電的設(shè)備供應(yīng)商高層直言：「3DIC技術(shù)難如上青天，雖然臺積電已經(jīng)突破技術(shù)障礙，甚至量產(chǎn)，但礙于成本過高，加上3DIC不單只切入上、中、下游的某一段制程，還關(guān)系到整體半導(dǎo)體業(yè)的供應(yīng)商，如果真的可行，最后可能必須靠高通(Qualcomm)或蘋果(Apple)出面，才有能力整合整條產(chǎn)業(yè)鏈。」

　　3DIC技術(shù)難如上青天，但為什么需要發(fā)展?主要是因為手持裝置、智能穿戴等科技產(chǎn)品，朝輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展，而為了更有效利用晶圓堆疊的空間，因此發(fā)展出3DIC技術(shù)。此外，3DIC制程對IC設(shè)計產(chǎn)生決定性的優(yōu)勢，可提高性能、降低功耗和成本，在小封裝中增加更多功能，因此讓半導(dǎo)體業(yè)界對它趨之若鶩。

　　3DIC技術(shù)是把處理器芯片、可程序化邏輯閘(FPGA)芯片、存儲器芯片、射頻芯片(RF)或光電芯片，裸晶打薄之后，直接疊合透過TSV鉆孔連接。就好比在一層樓的平房往上堆疊了好幾層，成為大樓，并從中架設(shè)電梯，讓每個樓層互相貫通。

　　至于長久以來，曾被視為過渡到3DIC的中介層技術(shù)—2.5DIC封裝技術(shù)，工研院產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君說明，2.5DIC并非3DIC的過渡，兩者只是終端應(yīng)用產(chǎn)品不同，而2.5DIC臺積電雖已量產(chǎn)，但成本仍舊昂貴。

　　2.5DIC能將各種不同制程、工作特性的裸晶，改采彼此平行緊密的方式排列，放置在玻璃或矽基材料的中介層上面進(jìn)行連結(jié)，再往下連接到PCB電路板，縮短訊號的延遲時間，進(jìn)而提升整體系統(tǒng)的效能。2.5DIC技術(shù)可使得每顆先單獨測試的裸晶，放置在中介層后進(jìn)行并排穿孔、構(gòu)裝后，最后再經(jīng)過一次整體整合測試即可，大幅減低封測成本。

　　首先采用2.5D中介層封裝制程的龍頭廠，以Xilinx和Altera兩大可程序邏輯閘陣列(FPGA)龍頭為代表。兩家皆采用臺積電CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的2.5DIC技術(shù)。

　　而封裝設(shè)備大廠港商先進(jìn)太平洋公司(ASMP)也舉辦技術(shù)論壇，對外說明先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展前景。好比臺積電和日月光(2311)等一線大廠，今年特別針對晶圓級封裝提出多種解決方案。

　　臺積電推出整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFOWLP)技術(shù)，以及搭載WideIO接口DRAM芯片的PoP技術(shù)，日月光、矽品(2325)今年則力拱SiP及Fan-Out晶圓級封裝技術(shù)。

　　半導(dǎo)體設(shè)備支出逐年增加，根據(jù)「國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會」統(tǒng)計，受惠邏輯先進(jìn)制程、存儲器產(chǎn)業(yè)投資擴產(chǎn)趨勢帶動下，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將上看384億美元，比起去年，成長超過20%。

　　臺灣也已連續(xù)數(shù)年榮登全球半導(dǎo)體設(shè)備最大支出國家寶座，預(yù)估今年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)116億美元，明年將再成長至123億美元，超越亞洲其它國家以及歐、美地區(qū)。

　　高設(shè)備支出，也反映了國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的榮景，科技大老紛紛為其背書。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長暨鈺創(chuàng)董事長盧超群樂觀看好，預(yù)計半導(dǎo)體業(yè)第三季將成長8%、第四季成長1%。明年第一季雖然較為平緩，但明年全年市況值得期待。

　　盧超群更認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)未來二～三年間，發(fā)展仍然大好。半導(dǎo)體業(yè)不乏熱門題材，例如物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置、4G，還有智能電表、車用電子、醫(yī)療和遠(yuǎn)程照護(hù)等新應(yīng)用。至于存儲器市場，雖然短期略有波動，但長期來看，將漸漸步入佳境，回到正軌。

　　英雄所見略同。封測龍頭廠日月光營運長吳田玉，也看好下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。吳田玉表示，目前全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供給吃緊，未來三～五年，在物聯(lián)網(wǎng)市場的需求帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)能將持續(xù)成長。

　　至于明年的產(chǎn)業(yè)輪廓，吳田玉較為保守地指出，目前還看不清楚明年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣發(fā)展，但是市場仍會持續(xù)推出新產(chǎn)品，因此可支撐整體產(chǎn)業(yè)。吳田玉認(rèn)為，如果明年第一季產(chǎn)業(yè)相對修正5%至10%，仍在正常范圍內(nèi)。